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無錫新型愛爾法焊錫代理商

來源: 發布時間:2024-08-05

EGS SAC0300 無鉛低銀焊料合金 描述 ALPHA EGS SAC0307 (Sn99Ag0.3Cu0.7)和互補合金ALPHA EGS SAC0300 (Sn99.7Ag0.3)應用中高銀合金的理想替代產品。和 是大多數波峰和選擇性焊接 ALPHA所有的屬焊條一樣,ALPHA氧化物。這些也可以制作成自動進料和返工應用固態和含芯焊。 ALPHA阿爾法錫線有不同化學和焊劑含量百分比,適用于人工焊和自動焊 ALPHA阿爾法錫線有不同化學和焊劑含量百分比,適用于人工焊和自動焊 免洗焊芯具有與大多數RMA型焊劑類似的活性且殘留物透明無DU性。即合成焊料的各種組成成分應該是沒有的,既不能污染環境,也不能損害人體健康。無錫新型愛爾法焊錫代理商

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助焊劑800系列(RF800T) 免清助焊劑 RF800 能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑,是工藝窗口寬的一種。RF800T具有***的焊接能力(低缺點率),能夠良好焊接可焊性不佳表面(元器件頂部和焊盤)RF800T特別適用于由有機物或松香/樹脂保護的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。 特性及優勢: ┉高活性,***的焊接能力,低缺點率 ┉少量非粘性殘留物,減少對針測的干擾 ┉免清洗減少生產成本 ┉減少阻膜與焊料間的表面張力,***地減少焊錫球的產生 ┉長期電可靠性符合Bellcore標準技術參數南京品質愛爾法焊錫焊膏在使用前,一般冷藏在冰箱中,取出來以后應該使其恢復到室溫后打開使用。

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助焊劑不包含鹵化物離子。精心選擇的溶劑系統可實現***的滾動屬性和可印刷性。穩定的粘度延長了模板的壽命。即使在長達1小時的停機后,仍能保持穩定印刷專有系統的應用降低了焊料表面助焊劑殘留的產生,從而實現滿意的可針測性。產品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S對于其他合金,請聯系確信電子公司當地銷售辦事處。粉末尺寸:3號粉(25-45μm,根據IPCJ-STD-005)和4號粉(20-38μm,根據IPCJ-STD-005)包裝尺寸:500克和1公斤的塑料罐裝EGSSAC0300無鉛低銀焊料合金描述ALPHAEGSSAC0307()和互補合金ALPHAEGSSAC0300()應用中高銀合金的理想替代產品。

良好活性。在空氣環境中良好的焊接性。在氮氣環境下焊接性能更好,缺陷率低。 ? 即使在助焊劑無法達到焊接溫度條件下,也能完成高可靠性裝配。 ? 殘留物質非常安全,是修理/返工應用的理想選擇。 ? 殘留物質無腐蝕性,不會因與銅/銅合金接觸而造成“銅綠”。ALPHA 9230B 助焊劑是針對噴射和修理應用而設計。推薦的頂部預熱溫度為 80-100°C(180-212°F)。助焊劑固 相濃度可采用 ALPHA 助焊劑固相濃度控制工具箱 3 進行監控。如果需要稀釋劑,建議使用 ALPHA 425 稀釋劑。模板與錫膏厚度的關聯,模板的厚度決了焊膏的印刷厚度。

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錫膏密度*(1+0.2);其中0.2為損耗的。按這種方式,將錫膏的用量加入到BOM中,物控按照業務訂單需求計算錫膏用量。 ??如果想要用來當所有產品的錫膏用量,就有點太精確了,不能當共性。我們也有進行統計,是按如下方法:統計了半年的點數,錫膏工藝的點數,再將半年錫膏用量統計,直接相除。 ??優點:將過程損耗錫膏量也納入了單點錫膏的范圍,算成本較合理。(過程清洗、報廢會損耗較多錫膏) ??缺點:針對一些較真的客戶不好講,因為相對不同類型的產品,有的吃虧有的占便宜。另外,印制板暴露在空氣中較長的時間會吸收水分,并發生焊盤氧化,可焊性變差。南京品質愛爾法焊錫

當金屬含量增加時,焊膏的黏度增加,就能有效地抵抗預熱過程中汽化產生的力。無錫新型愛爾法焊錫代理商

無鉛免清洗錫膏, 適合用于各種應用場合。 ALPHA 錫膏的寬工藝窗口的設計使得相關從有鉛到無鉛的轉變的問題少。該焊膏提供了與有鉛工藝相當的工藝性能。 ALPHA錫膏在不同設計的板上均表現出***的印刷能力,尤其是要求超細間距(0.28mm2)印刷一致和需要高產出的應用。 出色的回流工藝窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板,與各種尺寸的印刷點均有良好的結合。同時還具有***的防不規則錫珠和防MCSB錫珠性能。ALPHA OM-338焊點外觀***,易于目檢。另外, ALPHA OM-338還達到空洞性能IPC CLASS III級水平和ROL0 IPC等級 確保產品的長期可靠性。 *雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金, 但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至更高。 特點與優點:無錫新型愛爾法焊錫代理商

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