固溶強化與沉淀/擴散強化相結合,可提高金屬錫的機械強度。像鉍、銦和銻這類元素,在錫內的溶解度較高,形成了固溶體;而像銀、銅這類元素在SnBi或其他元素中的溶解度就較低,可加入少量添加劑增強合金強度。塊狀合金屬性除了有助于觀察微觀結構,還能提供很多有關焊點機械阻力和抗熱疲勞的有價值信息。表1列出了共晶42Sn58Bi、HRL1和SAC305合金的一些關鍵物理屬性。高純度42Sn58Bi合金的固相溫度與液相線溫度相同(也就是共晶),均為138℃。根據SnBi相位圖所示,將對應共晶點的鉍含量降低到58wt.%以下,會導致液線溫度升高,取決于微合金添加劑量。而合金HRL1的固相線溫度和液相線溫度分別是138℃和151℃。此外,HRL1的DSC曲線顯示出在139℃時,在144℃時99%轉變為液態。42Sn58Bi和HRL1合金的密度要高于SAC305,而Bi的密度遠遠高于Sn的密度。HRL1合金的線性熱膨脹系數(CTE)介于42Sn58Bi和SAC305之間。 烙鐵頭的鍍層厚度很關鍵。大規模愛爾法錫膏供應
ALPHA阿爾法錫線有不同化學和焊劑含量百分比,適用于人工焊和自動焊 免洗焊芯具有與大多數RMA型焊劑類似的活性且殘留物透明 LPHA焊錫絲 ALPHA阿爾法系列高質量焊錫絲分為免清洗(TELECORE)、水溶性(PURECORE)。專門用于手工焊接,元器件安裝和表面組裝技術返修焊接。所有產品的生產基地,以國際標準化組織12224-1規格和試驗方法。 ●適用于所有手工和機器自動焊接、元器件安裝和返修。 ●高焊接能力,助焊劑殘留腐蝕極低甚至沒有腐蝕性。 ●助焊劑芯分布均勻。 ●可焊性能,焊點強度高。 ●有松香/樹脂和無鉛選擇。徐州愛爾法錫膏創新服務ALPHA 9230B 特別適合助焊劑應用和工藝無法精確控制的修理/返工操作時應用。
ALPHA? OM-340 是一款無鉛免清洗焊膏,適用于多種應用。ALPHA OM-340 具有同類產品中比較低的球窩缺點率,并且在電路內測試/引腳測試中實現了出色的***通過良率。ALPHA OM-340 在多種電路板設計上也能產生出色的印刷能力性能,尤其是在具有超精細特征重復性和高“吞吐量”的應用中。。。。 出色的回流工藝窗口提供了優異的 CuOSP 焊接性,能夠很地熔合多種沉積尺寸,具有出色的抗隨機錫珠形成性能以及抗片式元件間錫珠性能。ALPHA OM-340 的配方可產生優異的焊點外觀,以及同類產品中比較高的線路板引腳測試良率。此外,ALPHA OM-340 的 IPC III 類空洞和 ROL0 IPC 分類能力確保了很大程度提高長期產品可靠性。
ALPHAOL107E焊膏ALPHAOL107E焊膏用于精細模板印刷的焊膏概述ALPHAOL107E是一種針對精細模板印刷表面封裝應用的無鹵化物焊膏。雖然與操作條件有關,但其粘附壽命超過24小時。以下為規格說明的范例。本產品有多種金屬含量和粘度選擇,如下表所示。詳細內容請聯系Alpha的技術支援人員。應用合金類型金屬含量顆粒尺寸粘度(±10%)模板印刷63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S90%325m400m2000P400m適用于間距的QFP以及1005芯片元件。NT4S適合用于非元件豎立的合金特性與優點OL107E焊膏:***的活性可提高潤濕能力。。。。錫珠的產生是一個極復雜的過程,我們在調整參數時應綜合考慮,在生產中摸索經驗,達到對錫珠的比較好控制。
ALPHAOL107E焊膏ALPHAOL107E焊膏用于精細模板印刷的焊膏概述ALPHAOL107E是一種針對精細模板印刷表面封裝應用的無鹵化物焊膏。雖然與操作條件有關,但其粘附壽命超過24小時。以下為規格說明的范例。本產品有多種金屬含量和粘度選擇,如下表所示。詳細內容請聯系Alpha的技術支援人員。應用合金類型金屬含量顆粒尺寸粘度(±10%)模板印刷63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S90%325m400m2000P400m適用于間距的QFP以及1005芯片元件。NT4S適合用于非元件豎立的合金特性與優點OL107E焊膏:***的活性可提高潤濕能力。助焊劑不包含鹵化物離子。精心選擇的溶劑系統可實現***的滾動屬性和可印刷性。穩定的粘度延長了模板的壽命。即使在長達1小時的停機后,仍能保持穩定印刷。充分的重視到對于剪應力的分析和粘貼方式的分析研究,保證所選擇的貼片膠可以滿足SMT焊接粘貼過程的需要。大規模愛爾法錫膏供應
此助焊劑能實現無粘性表面、高表面絕緣阻抗以及極少會影響電氣 測試的殘留物。大規模愛爾法錫膏供應
800系列(RF800T) 免清助焊劑 RF800 能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑,是工藝窗口寬的一種。RF800T具有***的焊接能力(低缺點率),能夠良焊接可焊性不佳表面(元器件頂部和焊盤)RF800T特別適用于由有機物或松香/樹脂保護的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。 特性及優勢: ┉高活性,***的焊接能力,低缺點率 ┉少量非粘性殘留物,減少對針測的干擾 ┉免清洗減少生產成本 ┉減少阻膜與焊料間的表面張力,***地減少焊錫球的產生 ┉長期電可靠性符合Bellcore標準技術參數大規模愛爾法錫膏供應
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