刮刀的參數刮刀的參數包括刮刀的材料、厚度和寬度、刮刀相對于到刀架的彈力以及刮刀對于模板的角度等，這些參數均不同程度地影響著焊膏的分配。其中刮刀相對于模板的角度θ為60o～65o時，焊膏印刷的品質比較好。在印刷的同時要考慮到開口尺寸和刮刀走向的關系。焊膏的傳統印刷方法是刮刀沿著模板的x或y方向以90o角運行，這往往導致了器件在開孔不同走向上焊膏量不同，經實驗認證，當開孔長方向與刮刀方向平行時刮出的焊膏厚度比兩者垂直時刮出的焊膏厚度多了約60％。刮刀以45o的方向進行印刷，可明顯改善焊膏在不同模板開孔走向上的失衡現象，同時還可以減少刮刀對細間距的模板開孔的損壞。蘇州易弘順錫膏供貨商家。張家港高銀錫膏價格

經證明，良好的印刷質量必須要求開孔尺寸與網板厚度比值大于1．5。否則焊膏印刷不完全。一般情況下，對0．5mm的引線間距，用厚度為0．12～0．15mm網板，0．3～0．4mm的引線間距，用厚度為0．1mm網板。網板開孔方向與尺寸焊膏在焊盤長度方向上的釋放與印刷方向一致時，比兩者方向垂直時的印刷效果好。具體的網板設計工藝可依據表2來實施。3焊膏印刷過程的工藝控制焊膏印刷是一個工藝性很強的過程，其涉及到的工藝參數非常多，每個參數調整不當都會對貼裝產品質量造成非常大的影響。3．1絲印機印刷參數的設定調整低銀錫膏供應焊接材料錫膏怎么樣。

DFA焊錫膏是一款適應超細工藝印刷和回流的無鉛、無鹵免清洗焊錫膏。DFA焊錫膏擁有寬工藝窗口，為01005inch元器件提供表面貼裝工藝解決方案。在8小時的使用中均可提供好的的印刷性能。出色的回流工藝窗口，使得其即使使用高浸潤曲線，對CuOSP板仍可得到良好的焊接效果。對各種尺寸的印刷點均有良好的結合。好的的抗坍塌性能很好抑制不規則錫珠的產生。焊點外觀好的，易于目檢。空洞性能達到IPCCLASSⅢ級水平及IPC焊劑分類為ROL0級，確保產品環保和可靠性。

刮刀壓力刮刀壓力的改變，對印刷來說影響重大。太小的壓力，會使焊膏不能有效地到達模板開孔的底部且不能很好地沉積在焊盤上；太大的壓力，則導致焊膏印得太薄，甚至會損壞模板。理想狀態為正好把焊膏從模板表面刮干凈。另外刮刀的硬度也會影響焊膏的厚薄。太軟的刮刀會使焊膏凹陷，所以建議采用較硬的刮刀或金屬刮刀。印刷厚度印刷厚度是由模板的厚度所決定的，當然機器的設定和焊膏的特性也有一定的關系。印刷厚度的微量調整，經常是通過調節刮刀速度及刮刀壓力來實現。適當降低刮刀的印刷速度，能夠增加印刷至印制板的焊膏量。有一點很明顯：降低刮刀的速度等于提高刮刀的壓力；相反，提高了刮刀的速度等于降低了刮刀的壓力。蘇州焊接材料錫膏應用行業。

焊接完后的注意細節烙鐵頭長期處于高溫狀態，很容易氧化并沾上一層黑色雜質。因此要注意用濕海綿隨時擦拭烙鐵頭，在長時間未使用時應在烙鐵頭上加上錫，防止出現烙鐵頭氧化、無法粘錫等問題。三、電烙鐵的選擇關于電烙鐵的選擇方法，需要重點注意產品的發熱問題和漏電問題。個人建議使用世達家用內熱式電烙鐵這類的焊接工具，從發熱程度上講，電烙鐵內部采用陶瓷發熱芯，保持發熱問題，能有效延長其使用壽命；從安全程度上講，電烙鐵外殼采用隔熱高溫套，有著隔熱、耐高溫和耐老化的優勢，一定程度上能保證工作的安全性；從蘇州焊接材料錫膏怎么樣。易弘順提供錫膏

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焊錫膏主要用于SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。焊錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成長久連接。各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同，選擇錫膏時，應根據所生產產品、生產工藝、焊接元器件的精密程度以及對焊接效果的要求等方面，去選擇不同的錫膏。蘇州易弘順電子材料有限公司成立于2016年，是德國Henkel , BERGQUIST， Momentive,日本荒川化學等合作銷售商。法國METRONELEC中國區合作伙伴我司為電子及工業制造行業提供多元化的材料及先進工藝、檢測設備， 半導體及工業清洗具有豐富的經驗及全套的技術解決方案。張家港高銀錫膏價格

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