錫膏印刷后應(yīng)在24小時內(nèi)貼裝完，超過時間應(yīng)把錫膏清洗后再重新印刷，超過時間使用期的錫膏好的不能使用。5、從鋼網(wǎng)上刮回的錫膏也應(yīng)密封冷藏，無鉛錫膏印刷時間的較佳溫度為25±3℃，溫度以相對溫度60%為宜。6、錫膏購買到貨后，應(yīng)登記到達時間、保持期、型號，并為每罐錫膏編號。7、錫膏應(yīng)以密封形式保存在恒溫和恒濕的冰箱內(nèi)，溫度為2~10℃，溫度過高無鉛錫膏的焊劑與合金焊料粉起化學(xué)反應(yīng)，使黏度上升影響其印刷性和活性；溫度過低，焊劑中的松香會產(chǎn)生結(jié)晶現(xiàn)象，使錫膏性狀惡化。蘇州易弘順錫膏批發(fā)。南京提供錫膏電話

焊接過程中的注意細(xì)節(jié)1)焊接時間控制合理焊接時要注意電烙鐵與電路板的接觸時間，因為電烙鐵的溫度較高，接觸時間過長很可能直接燒壞元器件。如果沒焊接好就先將烙鐵拿開，待電路板散熱后再次焊接。還有要根據(jù)電路板的大小決定焊錫的使用量，如果電路板和元件較小，用的焊錫又過多的話，焊錫就可能會連在其他地方而造成電路板短路等問題。2)確保工作環(huán)境的安全性電烙鐵前端金屬部位通電后的溫度會很高，使用時務(wù)必不要讓電烙鐵加熱部位接觸到衣物、皮膚或者烙鐵的電源線等容易燙壞的部位，建議選擇一個烙鐵架，便于放置電烙鐵。還有電烙鐵保持通電狀態(tài)時，要養(yǎng)成人走斷電的習(xí)慣，以防出現(xiàn)安全隱患。提供錫膏供貨蘇州焊接材料錫膏詳情介紹。

引腳間距和焊料顆粒的關(guān)系引腳間距mm0.8以上0.650.50.4顆粒直徑um75以上60以下50以下40以下1．4焊膏的金屬含量焊膏中金屬的含量決定著焊接后焊料的厚度。隨著金屬所占百分比含量的增加，焊料厚度也增加。但在給定黏度下，隨金屬含量的增加，焊料的橋連傾向也相應(yīng)增大。回流焊后要求器件管腳焊接牢固，焊量飽滿、光滑并在器件（阻容器件）端頭高度方向上有1／3～2／3高度的爬升。為了滿足對焊點的焊錫膏量的要求，通常選用85％～92％金屬含量的焊膏，焊膏制作廠商一般將金屬含量控制在89％或90％，使用效果越好。

錫膏通常要用冰箱冷藏，冷藏溫度為5~10℃為佳。故從冷箱中取出錫膏時，其溫度較室溫低很多，若未經(jīng)“回溫”，而開啟瓶蓋，則容易將空氣中的水汽凝結(jié)，并沾附于錫漿上，在過回焊爐時（溫度超過200℃），水份因受強熱而迅速汽化，造成“爆錫”現(xiàn)象，產(chǎn)生錫珠，甚至損壞元器件?；販胤绞剑翰婚_啟瓶蓋的前提下，放置于室溫中自然解凍,回溫時間：4小時以上注意：①未經(jīng)充足的“回溫”，不要打開瓶蓋,②不要用加熱的方式縮短“回溫”的時間蘇州易弘順錫膏好不好。

樂泰ECCOBONDUF3808環(huán)氧樹脂，底填充LOCTITE®ECCOBONDUF3808毛細(xì)管底填料可在低溫下快速固化，比較大限度地減少對其他成分的應(yīng)力。當(dāng)固化后，這種材料提供優(yōu)良的機械性能，以保護焊點在熱循環(huán)。其特性是：高Tg   Reworkable   低CTE   室溫流動能力

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刮刀壓力刮刀壓力的改變，對印刷來說影響重大。太小的壓力，會使焊膏不能有效地到達模板開孔的底部且不能很好地沉積在焊盤上；太大的壓力，則導(dǎo)致焊膏印得太薄，甚至?xí)p壞模板。理想狀態(tài)為正好把焊膏從模板表面刮干凈。另外刮刀的硬度也會影響焊膏的厚薄。太軟的刮刀會使焊膏凹陷，所以建議采用較硬的刮刀或金屬刮刀。印刷厚度印刷厚度是由模板的厚度所決定的，當(dāng)然機器的設(shè)定和焊膏的特性也有一定的關(guān)系。印刷厚度的微量調(diào)整，經(jīng)常是通過調(diào)節(jié)刮刀速度及刮刀壓力來實現(xiàn)。適當(dāng)降低刮刀的印刷速度，能夠增加印刷至印制板的焊膏量。有一點很明顯：降低刮刀的速度等于提高刮刀的壓力；相反，提高了刮刀的速度等于降低了刮刀的壓力。南京提供錫膏電話

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