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宿遷去膠清洗劑特點

來源: 發布時間:2022-07-06

清洗效果通過潔凈度指標來評估



潔凈度等級標準


按中華人民共和國電子行業標準SJ20896-2003有關規定,根據電子產品可靠性及工作性能要求,將電子產品潔凈度分為三個等級。


在實際工作中,根除污染實際上幾乎是不可能的,一個折中的辦法就是確定產品的污染可以和不可以接受的程度。如在PCB和PCBA行業,按照IPC-J-STD-001標準助焊劑殘留三級標準規定<40ug/cm2,離子污染物含量三級標準規定≤1.5(Nacl)ug/cm2,萃取電阻率>2×106Ω.cm。另外隨著PCBA的微型化,幾乎可以肯定這個含量還是太高了達不到產品真正的性能需求,現在常用的離子污染物要求大約≤0.2(Nacl)ug/cm2。 外國**對于清潔度要求的三條建議。宿遷去膠清洗劑特點

清潔度要求建議

根據幾十年來的歷史經驗,我認為需要考慮3個簡單的要求(可能會受到行業標準如J-STD-001和IPC-A-610未來新版本的影響)。

1、除了免清洗助焊劑殘留物外,應該無可見助焊劑殘留物。無論PCB上有何種助焊劑殘留物,都不應出現白色或腐蝕性的外觀。


2、由于溶劑萃?。≧OSE)是常用的測試方法,因此行業常用的10.06 μg/in2數值應用于所有助焊劑。但是如果用戶和供應商同意,也可以使用其他測試方法,如離子色譜(IC)或雙方均可接受的其他測試,一些公司用于IC測試的NaCl等效水平為2.5μg/in至4.5μg/in。


3、重要的要求是,至少要在使用前對助焊劑進行鑒定,在100VDC的濕度室中測量的表面絕緣阻抗值應該為500MΩ/平方,以檢測在幾乎沒有托高的元件下方的助焊劑殘留物。 河南半導體清洗劑成分晶圓清洗劑優缺點分析。

溶劑型的清洗劑,原液使用,使用成本比較高,使用簡單,清洗后不需要干燥,會直接揮發,同時帶來的弊端是VOC比較高,易燃易爆,在高溫區域使用不安全,主要防火處理。




水基型清洗劑,使用成本相對較低,一般都是兌水加溫使用,一般是通過皂化反應或者是表面活性劑清洗除油,通常VOC相對較低,同時清洗后需要做一步干燥處理,相對于溶劑型的清洗劑比較安全,便宜。后期污水需要做相關處理。


那怎么選擇?如果零件比較少想簡單處理,或者比較大只用清洗局部,建議溶劑型的好點。如果零件比較多,清洗劑用量比較大,則選擇水基的相對好點,當然這兩者都能清洗干凈。


以SMT制程來說,「水洗制程」與「免洗制程」的比較大差異在錫膏中助焊劑的成份不同,波焊制程就純粹是爐前助焊劑的成份,這是因為助焊劑(flux)的主要目的在去除被焊接物的表面張力及氧化物以取得潔凈的焊接表面,而去除氧化的適宜良藥當屬「酸」及「鹽」這類化學藥劑,但是「酸」及「鹽」具有腐蝕性,如果殘留在PCB表面,會隨著時間而腐蝕銅面,造成嚴重質量不良。

其實,既使是使用免洗制程生產出來的板子,如果助焊劑的配方不當(通常是用到一些來路不明的錫膏,或是有特別強調吃錫效果或可以去氧化物的錫膏時,因為這些錫膏的助焊劑通常會添加弱酸)或是助焊劑殘留過多,時間久了錫膏與空氣中的濕氣與污染物質混合后也可能對電路板的銅面造成腐蝕現象。當板子有被腐蝕風險時,清洗還是必要的。所以,并不是說「免洗制程」的板子就一定不需要清洗,當然能不水洗就不要水洗,畢竟水洗很麻煩。


清洗劑的使用方法是什么?

許多人會爭辯說,溶劑萃取測試只與松香有關。這就是J-STD-001需要不斷進行更新的原因。它的D版是2005年發布的。然而在15年后的現在,盡管我們使用的元件越來越多,且元件底部和PCB表面之間幾乎沒有間隙,但是新版的H版對清潔度的要求與D版卻仍是相同的。那么從20世紀80年代開始,過去的幾十年我們一直在做什么測試?你猜對了:溶劑萃?。ㄓ置?ROSE),該測試方法被應用于各種助焊劑和各類應用。


除了溶劑萃取外,另一種普遍使用的測試方法是表面絕緣阻抗測試(SIR)。以前行業使用的是侵蝕性水溶性助焊劑;根據抽樣結果,在芯片組件下的生產板上,SIR值為500MΩ/每平方(每平方而不是每平方英寸)是可接受標準。我在英特爾公司工作時,該測試幫助我們發現了許多問題,例如,由于粘合劑中存在空洞,導致粘合劑固化曲線不良,從而截留助焊劑。此外還必須確保沒有發運在現場可能具有腐蝕性的產品。




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去膠清洗劑好不好用?宿遷去膠清洗劑特點

    設備的清洗與維護保養:主要是針對各個企事業單位的設備在使用一段時間后,所產生的問題而進行的清洗,除油、除銹、除垢、防銹、清洗及保養等,這些設備種類繁多:如機械設備、電氣設備、精密電子設備、水系統設備,各種機器,特種設備等,出現的問題也各異,很難有一種或兩種清洗劑就能解決這些設備的問題,這就需求專業的生產工業清洗劑的廠家研發多種類型的產品,以達到市場的需要。在選用產品時,能對癥下藥,選適合的產品是解決問題的關鍵。第二類是生產工藝流程過程中使用的系列清洗劑:由于生產工藝流程的千差萬別。清洗的要求和清洗的對象也各不相同,因此在選用適合的產品上大有文章可做,一般情況下在選用產品時下列幾種因素必須考慮:。 宿遷去膠清洗劑特點

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