顆粒物污染水基清洗劑很多企業(yè)由于電子產(chǎn)品是由許多電路集成塊、印制電路板等構(gòu)成，各種電子器件工作時(shí)產(chǎn)熱形成的強(qiáng)烈靜電磁場(chǎng)會(huì)強(qiáng)烈吸附灰塵、纖維、油污、水分和空氣中的塵埃；如果長(zhǎng)期沒(méi)有定期清潔，日積月累，電路板上會(huì)覆蓋厚厚的一層污垢，從而嚴(yán)重影響電子元件的散熱和正常的電流傳輸，帶來(lái)控制失誤、元器件加速老化、元件失靈、元件燒毀、功能喪失、網(wǎng)絡(luò)中斷等各種軟性故障，直接引起硬件燒壞和火災(zāi)等重大事故，因此電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造過(guò)程中，顆粒物污染清洗是必不可少的工序。應(yīng)用于顆粒物污清洗用的環(huán)保型中性水基清洗劑，由多款助劑復(fù)配而成，專為提高產(chǎn)品表面顆粒物清潔度、防止粉塵再次吸附而設(shè)計(jì)。其工藝窗口很廣，無(wú)色無(wú)味，易降解，易漂洗，對(duì)常見(jiàn)的金屬、非金屬的表面無(wú)攻擊，不與大部分物質(zhì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，是性能優(yōu)異的環(huán)境友好產(chǎn)品。由于清洗效果好、對(duì)環(huán)境友好，不會(huì)對(duì)人體和產(chǎn)品形成損傷。 晶圓清洗劑成分分析。四川圓晶清洗劑

PCBA水洗制程的麻煩、缺點(diǎn)：

所謂「水洗」，就是使用液體溶劑或純水來(lái)清洗板子，因?yàn)橐话愕乃嵝晕镔|(zhì)都可以溶解在水中，所以可以使用「水」來(lái)溶解清洗，所以稱之為水洗，但是免洗助焊劑使用松香則無(wú)法溶解于「水」中，比需使用「有機(jī)溶劑」來(lái)清洗，但一樣被稱之為「水洗」，大部分的水洗制程都會(huì)使用「超音波」震蕩來(lái)加強(qiáng)清洗效果及縮短時(shí)間，這些清洗劑在清洗的過(guò)程當(dāng)中極有可能會(huì)滲透到一些有著細(xì)小孔隙的電子零件或電路板之中造成不良。

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"支持的客觀證據(jù)應(yīng)是測(cè)試數(shù)據(jù)或其他文件——證明實(shí)際硬件的性能在使用環(huán)境的預(yù)期條件下沒(méi)有受到不利影響。這可能包括：

1、表面絕緣阻抗測(cè)試(SIR)，可能與離子色譜測(cè)試相結(jié)合，以證明殘留物可接受水平。但是這里并沒(méi)有說(shuō)明具體的SIR值應(yīng)該是多少。我將根據(jù)歷史數(shù)據(jù)提供一些可能的SIR值，以此說(shuō)明當(dāng)遵循常見(jiàn)的工藝控制時(shí)，會(huì)期望得到的結(jié)果。

2、歷史記錄——包括現(xiàn)場(chǎng)退貨、保修服務(wù)記錄和故障分析，證明交付的產(chǎn)品上的離子和其他殘留物沒(méi)有引起使用中的故障。

3、通電時(shí)，在模擬終端產(chǎn)品使用環(huán)境的極端溫度和濕度條件下的電氣測(cè)試結(jié)果。應(yīng)該對(duì)電氣故障進(jìn)行故障分析，以確定是否由離子或其他殘留物導(dǎo)致故障。可在產(chǎn)品認(rèn)證或出廠驗(yàn)收測(cè)試期間進(jìn)行該測(cè)試。工藝認(rèn)證應(yīng)當(dāng)包括對(duì)返工工藝的認(rèn)證。

    是采用超聲波清洗機(jī)清洗還是噴淋清洗：這在選用清洗劑時(shí)也有講究，如果是水基型清洗劑在超聲波清洗機(jī)中清洗，則對(duì)泡沫要求不太敏感，而用噴淋洗則對(duì)泡沫就有要求，要求是低泡的除油脫脂清洗劑。但這也存在一個(gè)矛盾，大凡低泡的清洗劑，由于很多優(yōu)異的表面活性劑不能采用，因而它去油脫脂能力就相對(duì)較弱，其清洗效果就很難達(dá)到高泡的清洗劑的效果，這在選擇清洗劑時(shí)一定要綜合考慮。清洗后是要求防銹還是不要求防銹這又是一個(gè)考慮問(wèn)題：生產(chǎn)工藝流程的清洗所選用的清洗劑一般的水基型的清洗劑為主，因?yàn)樗a(chǎn)品成本低，較經(jīng)濟(jì)，水基清洗劑如果不具備防銹功能則加快了金屬材料的生銹，原因是清洗后將表面的保護(hù)層去掉了會(huì)加快生繡。如果對(duì)防銹有要求則應(yīng)該選用帶防銹功能的水基清洗劑，在選擇時(shí)應(yīng)根據(jù)企業(yè)的具體情況適當(dāng)選用。同樣，凡事有利也有弊，如果水基產(chǎn)品增加帶防銹的一些成份，這些成份又有可能降低水基清洗劑的清洗功能，其清洗力可能會(huì)下降。 清洗劑的主要成分分析。

    污染物在環(huán)境中存在的形式主要為離子型和非離子型。離子型污染源主要來(lái)自如蝕刻、鍍膜、摻雜、氧化和阻焊層等制程污染，以及元器件封裝材料、助焊劑、設(shè)備油污、人員指印及環(huán)境灰塵等接觸污染，表現(xiàn)為各種有機(jī)或無(wú)機(jī)酸及鹽。因此，在加工制造過(guò)程中，需要嚴(yán)格進(jìn)行極性離子污染物的控制。離子污染物分子具有偏心的電子分布，容易吸潮，在空氣中二氧化碳作用下產(chǎn)生正、負(fù)離子，導(dǎo)致產(chǎn)品腐蝕，引起表面絕緣電阻下降，在有電場(chǎng)存在的條件下還會(huì)發(fā)生電遷移，產(chǎn)生枝狀結(jié)晶，導(dǎo)致漏電和短路。極性污染物的低表面能還可使其穿透阻焊層，在產(chǎn)品表層下生長(zhǎng)枝晶。還有部分極性污染物也可能是非離子的，在偏置電壓、高溫或其他應(yīng)力存在時(shí)，各種負(fù)電性分子就自行排成行形成電流。 半導(dǎo)體清洗劑成分介紹。廣東治具清洗劑推薦

蘇州有半導(dǎo)體清洗劑生產(chǎn)廠家嗎？四川圓晶清洗劑

助焊劑和清洗工藝的選擇在很大程度上決定了電子組件的制造良率和產(chǎn)品可靠性。本文討論清潔度要求，具體將分兩部分討論清潔度要求。首先，將總結(jié)新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)IPC-A-610 H版和J-STD-001H版規(guī)定的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，然后介紹在不違反行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)要求的情況下對(duì)清潔度要求的建議。

行業(yè)清潔度標(biāo)準(zhǔn)

除了設(shè)定焊點(diǎn)的“接受或拒絕”標(biāo)準(zhǔn)等其他要求外，IPCA-610和J-STD-001還規(guī)定了電子組件的清潔度要求。以下是IPCA-610和J-STD-001新版（H版）中關(guān)于清潔度要求的說(shuō)明。請(qǐng)注意標(biāo)準(zhǔn)中使用了術(shù)語(yǔ)“應(yīng)當(dāng)（shall）”而不是“應(yīng)該（should）”，以避免混淆。 四川圓晶清洗劑

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