生產工藝流程過程中使用的系列清洗劑:
由于生產工藝流程的千差萬別。清洗的要求和清洗的對象也各不相同,因此在選用適合的產品上大有文章可做,一般情況下在選用產品時下列幾種因素必須考慮:
是應該選用水基型清洗劑還是溶劑類型清洗劑:
如果清洗的對象要求揮發快,且具有防銹的要求即可考慮選用溶劑的清洗劑,該類產品的除油脫脂能力都較強。要求清洗費用較低,清洗的揮發也沒有要求,且對防銹不敏感,則可選用水基類型的清洗劑。
生產清洗劑要用到哪些機器?河南mi led清洗劑使用步驟
溴離子影響比氯小,做為環氧玻璃布中阻燃劑添加到阻焊油墨、字符油墨和某些以溴為活性材料的阻焊劑殘留物。溴含量的多少與板材疏松程度或者組焊層的空隙率有關,所以板材或組焊層的情況反映了溴含量的高低外。板子高溫清洗的次數也對溴含量起作用,溴化物影響的大小與印制板的工藝過程,特別是組裝件焊接前對熱風整平阻焊劑的清洗有關。硫酸根離子與氯、溴離子所起作用一樣,硫酸鹽來自加工過程中的許多工藝,其中包括了各種牛皮紙,塑料材料和蝕刻所用的酸等。硫酸根離子很多時候是來自漂洗或清洗所用的自來水。中基磺酸通常在許多電鍍工藝中要用到,有時候被用來在一些HASL阻焊劑中被作為活性劑的替代品。如果沒有被充分中和或清洗干凈,其腐蝕作用將是氯的許多倍。 南通mi led清洗劑怎么樣pcb清洗劑的特點說明。
-------余下,需要注意的是,沒有比較好的助焊劑、比較好的清洗方法或確定清潔度的適宜方法。這些變量取決于具體的應用。因此使用本專欄討論的指南,用戶必須根據特定應用的經驗數據建立對助焊劑、清洗和清潔度測試的要求。這意味著應該在隨機選擇的組件上進行清潔度測試(SIR、溶劑萃取及目檢)。良好的工藝控制是無可替代的,因為如果一塊不合格的PCB通過了清潔度測試,那么錯誤的組裝批次將無法被召回、無法重新清洗或無法重新測試。
清潔度要求建議
根據幾十年來的歷史經驗,我認為需要考慮3個簡單的要求(可能會受到行業標準如J-STD-001和IPC-A-610未來新版本的影響)。
1、除了免清洗助焊劑殘留物外,應該無可見助焊劑殘留物。無論PCB上有何種助焊劑殘留物,都不應出現白色或腐蝕性的外觀。
2、由于溶劑萃取(ROSE)是常用的測試方法,因此行業常用的10.06 μg/in2數值應用于所有助焊劑。但是如果用戶和供應商同意,也可以使用其他測試方法,如離子色譜(IC)或雙方均可接受的其他測試,一些公司用于IC測試的NaCl等效水平為2.5μg/in至4.5μg/in。
3、重要的要求是,至少要在使用前對助焊劑進行鑒定,在100VDC的濕度室中測量的表面絕緣阻抗值應該為500MΩ/平方,以檢測在幾乎沒有托高的元件下方的助焊劑殘留物。 蘇州專業生產清洗劑的廠家推薦。
在電子制造業中,污染物是各種表面沉積物或雜質以及被表面吸附或吸收的一種能使其性能降級的物質。這些污染物首先會降低電子產品工藝良品率:在一個污染環境中制成的電子產品會引起多種問題。污染會改變電子產品的尺寸,改變表面的潔凈度,和造成有凹痕的表面等。其次一個更為嚴重的問題是在工藝過程中漏檢的小問題。在工藝步驟中的不需要的化學物質可能改變電子產品尺寸或材料質量。而比較令人擔心的莫過于污染對電子產品可靠性的失效影響。小劑量的污染物可能會在工藝過程中進入電子產品內部,而未被通常的電子產品測試檢驗出來。然而,這些污染物會在電子產品內部移動,比較終停留在電性敏感區域,從而引起電子產品失效。這一失效模式成為車/船載、航天工業和**工業的首要關注點。 清洗劑是什么東西呢?南京IGBT清洗劑供應
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另外,有些特殊目的情況下也會要求將免洗制程的板子拿去水洗,比如說:
單賣PCBA給終端客戶者,希望板子的表面干凈,給客戶良好的外觀印象。
PCBA的后續制程中需要增加電路板表面附著度者。比如說三防膠(Conformalcoating)涂布需要通過百格測試需求者。
或是為了避免錫膏殘留物產生不必要的化學反應者,比如說灌膠(Potting)制程。
免洗制程殘留的助焊劑在潮濕環境下會產生微導通(阻抗降低),尤其是細間腳(fine-pitch)零件,比如說0201尺寸以下的被動組件底部,特別是小間距的BGA封裝,因為焊點設置在零件底部,容易殘留過多的助焊劑,且濕氣也容易在使用時溫不用時冷卻后附著在其下方,久而就之形成微導通,造成漏電流(leakage current)或增加保持電流(retention current)耗電。 河南mi led清洗劑使用步驟
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