清潔度要求建議

根據(jù)幾十年來的歷史經(jīng)驗(yàn)，我認(rèn)為需要考慮3個(gè)簡單的要求（可能會(huì)受到行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)如J-STD-001和IPC-A-610未來新版本的影響）。

1、除了免清洗助焊劑殘留物外，應(yīng)該無可見助焊劑殘留物。無論P(yáng)CB上有何種助焊劑殘留物，都不應(yīng)出現(xiàn)白色或腐蝕性的外觀。

2、由于溶劑萃取（ROSE）是常用的測試方法，因此行業(yè)常用的10.06 μg/in2數(shù)值應(yīng)用于所有助焊劑。但是如果用戶和供應(yīng)商同意，也可以使用其他測試方法，如離子色譜（IC）或雙方均可接受的其他測試，一些公司用于IC測試的NaCl等效水平為2.5μg/in至4.5μg/in。

3、重要的要求是，至少要在使用前對(duì)助焊劑進(jìn)行鑒定，在100VDC的濕度室中測量的表面絕緣阻抗值應(yīng)該為500MΩ/平方，以檢測在幾乎沒有托高的元件下方的助焊劑殘留物。 晶圓專業(yè)清洗劑介紹。淮安清洗劑選擇

考慮到低托高元件的普遍使用，如BTC、LGA和細(xì)間距QFP（元件底部和PCB表面之間幾乎沒有間隙），在這三種測試中，SIR測試是可靠的測試。如果元件下方截留有任何助焊劑殘留物，SIR值將不會(huì)滿足500MΩ（10的8次方）的要求。大多數(shù)PCB在適當(dāng)清洗后，無論使用何種助焊劑，其清潔度都會(huì)高達(dá)10的12次方或更高。PCB應(yīng)該有兩個(gè)SIR梳形電路(用于關(guān)鍵應(yīng)用產(chǎn)品的生產(chǎn)板)。其中一個(gè)梳形電路包含具有比較低托高的元件，而另一個(gè)梳形電路則沒有元件。由于該位置沒有助焊劑，SIR值會(huì)很高。因此可以將其視為一個(gè)基準(zhǔn)條件。 湖北基板清洗劑價(jià)格蘇州生產(chǎn)晶圓清洗劑的廠家。

顆粒物污染水基清洗技術(shù)

工業(yè)生產(chǎn)清洗劑是環(huán)境保護(hù)趨緊的獲益領(lǐng)域，伴隨著環(huán)境保護(hù)規(guī)定愈來愈高，之前被普遍應(yīng)用的清洗劑產(chǎn)品由于健康危害、環(huán)保排放等方面的缺陷，正在被清洗效果好、自動(dòng)化程度高、循環(huán)使用時(shí)間長、中性無害、滿足排放標(biāo)準(zhǔn)的新型水基型清洗劑所取代。特別是在清洗工藝占了整個(gè)制造工藝絕大部分的現(xiàn)代精密制造領(lǐng)域，對(duì)產(chǎn)品的清洗工藝有著十分苛嚴(yán)的要求。如在PCB、半導(dǎo)體元器件、汽車零件的PVD鍍前處理清洗工序上，工件經(jīng)清洗后，表面不得有顆粒物、油污、油脂、水銹和水漬等殘留物。清洗后的工件嚴(yán)禁用裸手觸摸，工件應(yīng)及時(shí)鍍膜或存放在潔凈的干燥器、真空室內(nèi)，且存放不得超過24小時(shí)。

    水基清洗劑的清洗原理水基清洗劑是與水相溶，可以加水稀釋使用的清洗劑，清洗原理是借助其表面活性劑、乳化劑、滲透劑中成分含有的潤濕、乳化、分散、滲透、溶解等特性來對(duì)工件表面進(jìn)行強(qiáng)力清洗。沒有底部端子器件的PCBA和半導(dǎo)體電子元器件，可以采用噴淋式水基清洗劑或清洗設(shè)備清洗；有底部端子器件的PCBA，則宜采用具有浸泡、超聲波震動(dòng)、空氣攪拌和涌流（射流）技術(shù)的水基清洗設(shè)備來清洗。乳化水基清洗技術(shù)，是利用清洗劑中的有機(jī)溶劑，潤濕、膨脹污染殘余物，并借助清洗劑中的表面活性劑的滲透作用，以及清洗劑的沖刷（擊）作用，使成片的污染物如助焊劑等殘余膜產(chǎn)生許多小裂縫；再借助清洗劑（機(jī)）持續(xù)不斷的上述沖刷（擊）、膨松、滲透效應(yīng)，使成片狀的助焊劑殘余膜上的裂紋越來赿多，并越來越來深。當(dāng)裂紋抵達(dá)產(chǎn)品表面后，清洗劑進(jìn)一步的沖刷（擊）、膨松、滲透作用，就會(huì)沿小片狀污染殘余膜的底部發(fā)展，比較終將污染物剝離下來。 化學(xué)清洗劑的化學(xué)成分。

    是采用超聲波清洗機(jī)清洗還是噴淋清洗：這在選用清洗劑時(shí)也有講究，如果是水基型清洗劑在超聲波清洗機(jī)中清洗，則對(duì)泡沫要求不太敏感，而用噴淋洗則對(duì)泡沫就有要求，要求是低泡的除油脫脂清洗劑。但這也存在一個(gè)矛盾，大凡低泡的清洗劑，由于很多優(yōu)異的表面活性劑不能采用，因而它去油脫脂能力就相對(duì)較弱，其清洗效果就很難達(dá)到高泡的清洗劑的效果，這在選擇清洗劑時(shí)一定要綜合考慮。清洗后是要求防銹還是不要求防銹這又是一個(gè)考慮問題：生產(chǎn)工藝流程的清洗所選用的清洗劑一般的水基型的清洗劑為主，因?yàn)樗a(chǎn)品成本低，較經(jīng)濟(jì)，水基清洗劑如果不具備防銹功能則加快了金屬材料的生銹，原因是清洗后將表面的保護(hù)層去掉了會(huì)加快生繡。如果對(duì)防銹有要求則應(yīng)該選用帶防銹功能的水基清洗劑，在選擇時(shí)應(yīng)根據(jù)企業(yè)的具體情況適當(dāng)選用。同樣，凡事有利也有弊，如果水基產(chǎn)品增加帶防銹的一些成份，這些成份又有可能降低水基清洗劑的清洗功能，其清洗力可能會(huì)下降。 不同清洗劑介紹說明。上海圓晶清洗劑品牌

什么是半導(dǎo)體封裝清洗劑？淮安清洗劑選擇

許多人會(huì)爭辯說，溶劑萃取測試只與松香有關(guān)。這就是J-STD-001需要不斷進(jìn)行更新的原因。它的D版是2005年發(fā)布的。然而在15年后的現(xiàn)在，盡管我們使用的元件越來越多，且元件底部和PCB表面之間幾乎沒有間隙，但是新版的H版對(duì)清潔度的要求與D版卻仍是相同的。那么從20世紀(jì)80年代開始，過去的幾十年我們一直在做什么測試？你猜對(duì)了：溶劑萃取（又名 ROSE），該測試方法被應(yīng)用于各種助焊劑和各類應(yīng)用。

除了溶劑萃取外，另一種普遍使用的測試方法是表面絕緣阻抗測試（SIR）。以前行業(yè)使用的是侵蝕性水溶性助焊劑；根據(jù)抽樣結(jié)果，在芯片組件下的生產(chǎn)板上，SIR值為500MΩ/每平方(每平方而不是每平方英寸)是可接受標(biāo)準(zhǔn)。我在英特爾公司工作時(shí)，該測試幫助我們發(fā)現(xiàn)了許多問題，例如，由于粘合劑中存在空洞，導(dǎo)致粘合劑固化曲線不良，從而截留助焊劑。此外還必須確保沒有發(fā)運(yùn)在現(xiàn)場可能具有腐蝕性的產(chǎn)品。

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