清潔程度要求電子制造商面臨著對生產可靠的硬件所需的清潔等級程度難以抉擇。“多干凈才算足夠干凈”這個問題給越來越窄的導線和線路帶來更多的挑戰。在工業中某一領域可接受的潔凈度（如一個玩具進行了SMT波峰焊后），對于另外的領域或許就是不可接受（例如倒裝芯片封裝）。很多的工藝**們可能對清潔度并不十分了解，挑戰仍然存在于與殘留相關的某個或者某些長期可靠性方面的問題，或者是決定殘留對硬件的功能性影響有多大。需要考慮的有如下幾方面的因素：⑴終端使用環境（航天、醫療、、汽車、信息科技等）⑵產品的設計/服役周期（90天、3年、20年、50年、保質期+1天）⑶涉及的技術（高頻、高阻抗、電源）⑷失效現象與標準所定義的終端產品1、2、3級相對應的產品（例如：移動電話、心率調整器）。 pcb清洗劑的特點說明。江西陶瓷封裝清洗劑使用方法

3.樹脂、松香系列助焊劑

因為水洗制程實在是太麻煩了，而且也不是所有的電子零件都可以進行水洗，比如蜂鳴器(buzzer)、鈕扣電池(coin battery)、彈簧頂針連接器(pogo pin)就不建議進行水洗。

后來有人將松香加入到了助焊劑中取代原本的酸性清潔劑，也可以起到一定程度清理氧化物的功效，但是松香為單體時，化學活性較弱，對促進焊料的潤濕往往不夠充分，因此實用上需要添加少量的活性劑，以提高它的活性。松香還有一個特性，就是松香在固態時呈非活性，只有變成液態時才呈活性，其熔點約為127℃，而活性則可以持續到315℃的溫度。目前無鉛錫焊的適宜溫度為240～250℃，剛好處于松香的活性溫度范圍內，且它的焊接殘留物不存在腐蝕問題，這些特性使松香為非腐蝕性焊劑而被廣泛應用于電子設備的焊接中。

IPC-J-STD-004依據助焊劑成份定義了四大助焊劑：有機(OR)、無機(IN)、松香(RO)、樹脂(RE)。 湖南清洗劑品牌清洗劑是什么東西呢？

清洗效果通過潔凈度指標來評估

潔凈度等級標準

按中華人民共和國電子行業標準SJ20896-2003有關規定，根據電子產品可靠性及工作性能要求，將電子產品潔凈度分為三個等級。

在實際工作中，根除污染實際上幾乎是不可能的，一個折中的辦法就是確定產品的污染可以和不可以接受的程度。如在PCB和PCBA行業，按照IPC-J-STD-001標準助焊劑殘留三級標準規定＜40ug/cm2，離子污染物含量三級標準規定≤1.5（Nacl)ug/cm2，萃取電阻率＞2×106Ω.cm。另外隨著PCBA的微型化，幾乎可以肯定這個含量還是太高了達不到產品真正的性能需求，現在常用的離子污染物要求大約≤0.2（Nacl)ug/cm2。

“對于可見殘留物，要求是經過清洗工藝的組件應當無可見殘留物。然而實際上由制造商和用戶協商確定對可見殘留物的具體要求。”

IPC規定由用戶和供應商根據其產品的應用來決定雙方都可接受的要求。這些標準還提供了一些參考資料和白皮書，作為用戶和供應商用于建立要求的附加指南。總之不同的用戶和供應商對相同的應用及相同產品可能有不同的清潔度要求。我不確定這是否是好事。

如上所述，IPC不會規定具體的清潔度要求。但它會指導如何建立要求。如前所述，IPC對視覺上可接受的殘留物（如助焊劑、白色殘留物和外來物等異物）有一些非常具體的要求。但是對于具體的清潔度要求（例如表面絕緣阻抗或溶劑萃取量（微克）），則需要根據實際情況自行確定。 清洗劑揮發性有機化合物含量。

    為了保障產品的良率及性能，在電子產品制造過程中需將表面的各種污染物控制在工藝要求的范圍之內。除制造過程都必須在嚴格控制的凈化環境中開展外，同時還需要評估在進行每一步工序前產品表面特征是否滿足該工序的要求。現階段，芯片技術節點不斷提升，從55nm、40nm、28nm至14nm、7nm及以下，電子產品表面污染物的控制要求越來越高，在功能性加工工序前都需要一步清洗工序。根據清洗的介質不同，清洗技術可以分為濕法清洗和干法清洗兩種。濕法清洗是指利用溶液、酸堿、表面活性劑、水及其混合物等液體，通過腐蝕、溶解、化學反應等方法，使產品表面的雜質與清洗劑發生化學反應或界面反應，氧化、蝕刻和溶解產品表面污染物、有機物、金屬及其離子污染物，生成可溶性物質、氣體或直接脫落，以獲得滿足潔凈度要求的產品。 什么是半導體封裝清洗劑？天津半水基型清洗劑供應

使用清洗劑需要注意什么？江西陶瓷封裝清洗劑使用方法

 有的可能會因為液體滲入后無法干燥造成功能失效，比如說簧片開關、彈簧頂針連接器(pogo pin)。

 或是清洗后反而把臟東西帶到零件內部使之作動不順或接觸不良，比如說蜂鳴器、喇叭、微動開關…等零件。

有些可能因為無法承受震蕩清洗而出現不良，比如說鈕扣電池。

這些對水洗制程有疑慮的電子零件一般都必須安排在水洗之后才能進行焊接，以避免清洗時造成長久的損壞，這就增加了生產的制程環節，而且生產的制程越多道就越容易有良損，無形中對生產制程造成了浪費，而且水洗后的焊接通常是手焊，對焊接質量也較難管控。所以，還是那句話「能不水洗就不要水洗」。

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