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宿遷IGBT清洗劑成分

來源: 發布時間:2022-07-17

顆粒物污染水基清洗技術


工業生產清洗劑是環境保護趨緊的獲益領域,伴隨著環境保護規定愈來愈高,之前被普遍應用的清洗劑產品由于健康危害、環保排放等方面的缺陷,正在被清洗效果好、自動化程度高、循環使用時間長、中性無害、滿足排放標準的新型水基型清洗劑所取代。特別是在清洗工藝占了整個制造工藝絕大部分的現代精密制造領域,對產品的清洗工藝有著十分苛嚴的要求。如在PCB、半導體元器件、汽車零件的PVD鍍前處理清洗工序上,工件經清洗后,表面不得有顆粒物、油污、油脂、水銹和水漬等殘留物。清洗后的工件嚴禁用裸手觸摸,工件應及時鍍膜或存放在潔凈的干燥器、真空室內,且存放不得超過24小時。 半導體清洗劑價格介紹。宿遷IGBT清洗劑成分


以SMT制程來說,「水洗制程」與「免洗制程」的比較大差異在錫膏中助焊劑的成份不同,波焊制程就純粹是爐前助焊劑的成份,這是因為助焊劑(flux)的主要目的在去除被焊接物的表面張力及氧化物以取得潔凈的焊接表面,而去除氧化的適宜良藥當屬「酸」及「鹽」這類化學藥劑,但是「酸」及「鹽」具有腐蝕性,如果殘留在PCB表面,會隨著時間而腐蝕銅面,造成嚴重質量不良。

其實,既使是使用免洗制程生產出來的板子,如果助焊劑的配方不當(通常是用到一些來路不明的錫膏,或是有特別強調吃錫效果或可以去氧化物的錫膏時,因為這些錫膏的助焊劑通常會添加弱酸)或是助焊劑殘留過多,時間久了錫膏與空氣中的濕氣與污染物質混合后也可能對電路板的銅面造成腐蝕現象。當板子有被腐蝕風險時,清洗還是必要的。所以,并不是說「免洗制程」的板子就一定不需要清洗,當然能不水洗就不要水洗,畢竟水洗很麻煩。


浙江半導體封裝清洗劑使用方法陶瓷封裝清洗芯片清洗劑。

    溴離子影響比氯小,做為環氧玻璃布中阻燃劑添加到阻焊油墨、字符油墨和某些以溴為活性材料的阻焊劑殘留物。溴含量的多少與板材疏松程度或者組焊層的空隙率有關,所以板材或組焊層的情況反映了溴含量的高低外。板子高溫清洗的次數也對溴含量起作用,溴化物影響的大小與印制板的工藝過程,特別是組裝件焊接前對熱風整平阻焊劑的清洗有關。硫酸根離子與氯、溴離子所起作用一樣,硫酸鹽來自加工過程中的許多工藝,其中包括了各種牛皮紙,塑料材料和蝕刻所用的酸等。硫酸根離子很多時候是來自漂洗或清洗所用的自來水。中基磺酸通常在許多電鍍工藝中要用到,有時候被用來在一些HASL阻焊劑中被作為活性劑的替代品。如果沒有被充分中和或清洗干凈,其腐蝕作用將是氯的許多倍。

許多人會爭辯說,溶劑萃取測試只與松香有關。這就是J-STD-001需要不斷進行更新的原因。它的D版是2005年發布的。然而在15年后的現在,盡管我們使用的元件越來越多,且元件底部和PCB表面之間幾乎沒有間隙,但是新版的H版對清潔度的要求與D版卻仍是相同的。那么從20世紀80年代開始,過去的幾十年我們一直在做什么測試?你猜對了:溶劑萃取(又名 ROSE),該測試方法被應用于各種助焊劑和各類應用。


除了溶劑萃取外,另一種普遍使用的測試方法是表面絕緣阻抗測試(SIR)。以前行業使用的是侵蝕性水溶性助焊劑;根據抽樣結果,在芯片組件下的生產板上,SIR值為500MΩ/每平方(每平方而不是每平方英寸)是可接受標準。我在英特爾公司工作時,該測試幫助我們發現了許多問題,例如,由于粘合劑中存在空洞,導致粘合劑固化曲線不良,從而截留助焊劑。此外還必須確保沒有發運在現場可能具有腐蝕性的產品。




清洗劑有沒有腐蝕性?

有機系列助焊劑


所以就有人將酸性較弱的有機酸(比如說乳酸、檸檬酸)添加在助焊劑中來取代強酸,稱之為「有機助焊劑」,其清潔程度雖然沒有強酸來得好,不過只要被焊物的表面污染不算太嚴重,它還是可以起到一定程度的清潔效果,重要的是它焊接后的殘留物可以在被焊物上保留一段時間而無嚴重腐蝕,但弱酸也是酸,所以在焊接后還是得水洗,以免日久造成線路腐蝕等不良。



補充說明:




錫膏及助焊劑有分成水洗與免洗,一般的水洗錫膏及助焊劑用的成份可以溶解于水中,而免洗制程的助焊劑則無法溶解在水中,只能用有機溶劑來清洗。所以,如果已經決定PCBA要清洗,建議前面就采用水洗的錫膏與助焊劑,這樣才會有助將助焊劑清洗干凈。 清洗劑的使用方法是什么?宿遷IGBT清洗劑成分

化學清洗劑的化學成分。宿遷IGBT清洗劑成分

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