顆粒物污染水基清洗技術

工業生產清洗劑是環境保護趨緊的獲益領域，伴隨著環境保護規定愈來愈高，之前被普遍應用的清洗劑產品由于健康危害、環保排放等方面的缺陷，正在被清洗效果好、自動化程度高、循環使用時間長、中性無害、滿足排放標準的新型水基型清洗劑所取代。特別是在清洗工藝占了整個制造工藝絕大部分的現代精密制造領域，對產品的清洗工藝有著十分苛嚴的要求。如在PCB、半導體元器件、汽車零件的PVD鍍前處理清洗工序上，工件經清洗后，表面不得有顆粒物、油污、油脂、水銹和水漬等殘留物。清洗后的工件嚴禁用裸手觸摸，工件應及時鍍膜或存放在潔凈的干燥器、真空室內，且存放不得超過24小時。 生產清洗劑要用到哪些機器？蘇州溶劑清洗劑使用步驟

溶劑型的清洗劑，原液使用，使用成本比較高，使用簡單，清洗后不需要干燥，會直接揮發，同時帶來的弊端是VOC比較高，易燃易爆，在高溫區域使用不安全，主要防火處理。

水基型清洗劑，使用成本相對較低，一般都是兌水加溫使用，一般是通過皂化反應或者是表面活性劑清洗除油，通常VOC相對較低，同時清洗后需要做一步干燥處理，相對于溶劑型的清洗劑比較安全，便宜。后期污水需要做相關處理。

那怎么選擇？如果零件比較少想簡單處理，或者比較大只用清洗局部，建議溶劑型的好點。如果零件比較多，清洗劑用量比較大，則選擇水基的相對好點，當然這兩者都能清洗干凈。 連云港IGBT清洗劑多少錢清洗劑種類分析介紹。

 有的可能會因為液體滲入后無法干燥造成功能失效，比如說簧片開關、彈簧頂針連接器(pogo pin)。

 或是清洗后反而把臟東西帶到零件內部使之作動不順或接觸不良，比如說蜂鳴器、喇叭、微動開關…等零件。

有些可能因為無法承受震蕩清洗而出現不良，比如說鈕扣電池。

這些對水洗制程有疑慮的電子零件一般都必須安排在水洗之后才能進行焊接，以避免清洗時造成長久的損壞，這就增加了生產的制程環節，而且生產的制程越多道就越容易有良損，無形中對生產制程造成了浪費，而且水洗后的焊接通常是手焊，對焊接質量也較難管控。所以，還是那句話「能不水洗就不要水洗」。

清洗效果通過潔凈度指標來評估

潔凈度等級標準

按中華人民共和國電子行業標準SJ20896-2003有關規定，根據電子產品可靠性及工作性能要求，將電子產品潔凈度分為三個等級。

在實際工作中，根除污染實際上幾乎是不可能的，一個折中的辦法就是確定產品的污染可以和不可以接受的程度。如在PCB和PCBA行業，按照IPC-J-STD-001標準助焊劑殘留三級標準規定＜40ug/cm2，離子污染物含量三級標準規定≤1.5（Nacl)ug/cm2，萃取電阻率＞2×106Ω.cm。另外隨著PCBA的微型化，幾乎可以肯定這個含量還是太高了達不到產品真正的性能需求，現在常用的離子污染物要求大約≤0.2（Nacl)ug/cm2。 清洗劑揮發性有機化合物含量。

有機系列助焊劑

所以就有人將酸性較弱的有機酸（比如說乳酸、檸檬酸）添加在助焊劑中來取代強酸，稱之為「有機助焊劑」，其清潔程度雖然沒有強酸來得好，不過只要被焊物的表面污染不算太嚴重，它還是可以起到一定程度的清潔效果，重要的是它焊接后的殘留物可以在被焊物上保留一段時間而無嚴重腐蝕，但弱酸也是酸，所以在焊接后還是得水洗，以免日久造成線路腐蝕等不良。

補充說明：

錫膏及助焊劑有分成水洗與免洗，一般的水洗錫膏及助焊劑用的成份可以溶解于水中，而免洗制程的助焊劑則無法溶解在水中，只能用有機溶劑來清洗。所以，如果已經決定PCBA要清洗，建議前面就采用水洗的錫膏與助焊劑，這樣才會有助將助焊劑清洗干凈。 清洗劑是不是危險品？連云港半導體清洗劑操作流程

外國**對于清潔度要求的三條建議。蘇州溶劑清洗劑使用步驟

    顆粒物污染的分類：顆粒污染物指在產品設計開發時沒有將其列入產品的一部分卻實際含有了的任何物質，甚至包括產品生產時所需要的原物料本身。舉例如下：金屬、玻璃、石頭、頭發、塑料，甚至原料本身所附有的物質，產品加工生產過程中產生的原材料本體顆粒、加工刃具上剝離下來的顆粒。一般來講，除了原材料本體附著、包裝物附著和操作人員皮膚與著裝附著的顆粒物是從外部帶入的外，潔凈室的顆粒物污染大部分是從內部產生。空氣中的顆粒物主要由設備運轉、生產過程、人員因素產生，這3種途徑共計產生了85%的顆粒物。潔凈室關于顆粒物污染治理的原則包括4條:不將顆粒物帶入，不讓顆粒物產生，不讓顆粒物堆積，迅速排除顆粒物，因此潔凈室內，除了對作業人員的潔凈服裝，對帶入的工具、材料等，對于設備的清理和通風都要嚴格的要求外，先進的顆粒物污染清洗工藝研究，也是現代電子工業重點關注的領域之一。 蘇州溶劑清洗劑使用步驟

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