清潔度要求建議
根據幾十年來的歷史經驗,我認為需要考慮3個簡單的要求(可能會受到行業標準如J-STD-001和IPC-A-610未來新版本的影響)。
1、除了免清洗助焊劑殘留物外,應該無可見助焊劑殘留物。無論PCB上有何種助焊劑殘留物,都不應出現白色或腐蝕性的外觀。
2、由于溶劑萃取(ROSE)是常用的測試方法,因此行業常用的10.06 μg/in2數值應用于所有助焊劑。但是如果用戶和供應商同意,也可以使用其他測試方法,如離子色譜(IC)或雙方均可接受的其他測試,一些公司用于IC測試的NaCl等效水平為2.5μg/in至4.5μg/in。
3、重要的要求是,至少要在使用前對助焊劑進行鑒定,在100VDC的濕度室中測量的表面絕緣阻抗值應該為500MΩ/平方,以檢測在幾乎沒有托高的元件下方的助焊劑殘留物。 晶圓清洗劑成分分析。鎮江pcb清洗劑介紹
以SMT制程來說,「水洗制程」與「免洗制程」的比較大差異在錫膏中助焊劑的成份不同,波焊制程就純粹是爐前助焊劑的成份,這是因為助焊劑(flux)的主要目的在去除被焊接物的表面張力及氧化物以取得潔凈的焊接表面,而去除氧化的比較好良藥當屬「酸」及「鹽」這類化學藥劑,但是「酸」及「鹽」具有腐蝕性,如果殘留在PCB表面,會隨著時間而腐蝕銅面,造成嚴重質量不良。
其實,既使是使用免洗制程生產出來的板子,如果助焊劑的配方不當(通常是用到一些來路不明的錫膏,或是有特別強調吃錫效果或可以去氧化物的錫膏時,因為這些錫膏的助焊劑通常會添加弱酸)或是助焊劑殘留過多,時間久了錫膏與空氣中的濕氣與污染物質混合后也可能對電路板的銅面造成腐蝕現象。當板子有被腐蝕風險時,清洗還是必要的。所以,并不是說「免洗制程」的板子就一定不需要清洗,當然能不水洗就不要水洗,畢竟水洗很麻煩。 連云港圓晶清洗劑怎么樣電路板清洗劑的作用及使用方法。
-------余下,需要注意的是,沒有比較好的助焊劑、比較好的清洗方法或確定清潔度的適宜方法。這些變量取決于具體的應用。因此使用本專欄討論的指南,用戶必須根據特定應用的經驗數據建立對助焊劑、清洗和清潔度測試的要求。這意味著應該在隨機選擇的組件上進行清潔度測試(SIR、溶劑萃取及目檢)。良好的工藝控制是無可替代的,因為如果一塊不合格的PCB通過了清潔度測試,那么錯誤的組裝批次將無法被召回、無法重新清洗或無法重新測試。
有機清洗劑又分為天然有機物和合成有機物。天然有機物有石油、汽油、高分子磺酸鹽、皂草苷(取自一種皂草)和中性膠質等。除油的原理就是相似相溶的作用。指物質容易溶解在與其結構相似的溶劑中的規則。如碘、油脂等非極性物質,易溶于四氯化碳、苯等非極性溶劑中,而難溶于強極性的水中;氯化鈉、氨等強極性物質易溶于強極性的水中,而難溶于非極性溶劑中。簡單的例子就是油漆容易溶解在酒精里合成有機物中有溶劑類、皂類、表面活性劑和螯合型化合物等這里暫時細講表面活性劑清洗過程,其疏水基一端能吸附在污垢的表面,且可滲入污垢微粒的內部,同時又能吸附在織物纖維分子上,并將細孔中的空氣代替出來,液體污垢通過“卷縮”,逐漸形成油珠。 水基型清洗劑怎么樣?
污染物里的負離子中,如氯離子主要來源于HASL阻焊劑、汗漬、自來水、焊接助焊劑(活性或輕度活性松香阻焊劑中高,樹脂基或松香基水溶性焊劑和免清洗焊劑中低)等,氯離子與潮氣中的水分化而形成的離子電極電位,會造成漏電、侵蝕和金屬物質的電離。
在PCB和PCBA制程中,氯離子的含量受PCB材質情況的影響。PCB板材的材質情況(包括其絕緣基底和附著的金屬)決定了組裝過程中可容許的氯離子的含量。陶瓷混合物基材或其他在耐熔物質上形成的材料,例如鉛等,就比有機基材例如環氧玻璃布基材對氯離子的存在兩更加敏感,這是由于表面集成分布已達到微觀范圍的程度。就表面金屬層來說,鎳/金表面本身就比鉛/錫表面要干凈得多。 外國**對于清潔度要求的三條建議。北京IGBT清洗劑優缺點
清洗劑的操作步驟有哪些?鎮江pcb清洗劑介紹
清洗考慮要點
在PCB和PCBA行業,清洗考慮要點主要有以下內容(其中也包括了電子產品半導體元件清洗):
1、焊后/清洗后殘留物的檢測和分析是組件清洗過程重要的一部分,影響組裝線路板清洗過程效果的因素。2、元器件幾何形狀
3、器件托高高度及對清洗的影響
4、夾裹的液體
5、元器件問題及殘留物
6、來自元器件的污染物
7、元器件退化
8、其它元器件清洗考慮要點
9、表面的潤濕
10、表面張力和毛細力
11、填充間隙對比未填充間隙
12、助焊劑殘留物可變性
13、清洗劑效果 鎮江pcb清洗劑介紹
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