以SMT制程來說，「水洗制程」與「免洗制程」的比較大差異在錫膏中助焊劑的成份不同，波焊制程就純粹是爐前助焊劑的成份，這是因為助焊劑(flux)的主要目的在去除被焊接物的表面張力及氧化物以取得潔凈的焊接表面，而去除氧化的適宜良藥當屬「酸」及「鹽」這類化學藥劑，但是「酸」及「鹽」具有腐蝕性，如果殘留在PCB表面，會隨著時間而腐蝕銅面，造成嚴重質量不良。
其實，既使是使用免洗制程生產出來的板子，如果助焊劑的配方不當（通常是用到一些來路不明的錫膏，或是有特別強調吃錫效果或可以去氧化物的錫膏時，因為這些錫膏的助焊劑通常會添加弱酸）或是助焊劑殘留過多，時間久了錫膏與空氣中的濕氣與污染物質混合后也可能對電路板的銅面造成腐蝕現象。當板子有被腐蝕風險時，清洗還是必要的。所以，并不是說「免洗制程」的板子就一定不需要清洗，當然能不水洗就不要水洗，畢竟水洗很麻煩。
基板清洗劑的作用是什么？蘇州半導體清洗劑成分
3.樹脂、松香系列助焊劑
因為水洗制程實在是太麻煩了，而且也不是所有的電子零件都可以進行水洗，比如蜂鳴器(buzzer)、鈕扣電池(coin battery)、彈簧頂針連接器(pogo pin)就不建議進行水洗。
后來有人將松香加入到了助焊劑中取代原本的酸性清潔劑，也可以起到一定程度清理氧化物的功效，但是松香為單體時，化學活性較弱，對促進焊料的潤濕往往不夠充分，因此實用上需要添加少量的活性劑，以提高它的活性。松香還有一個特性，就是松香在固態時呈非活性，只有變成液態時才呈活性，其熔點約為127℃，而活性則可以持續到315℃的溫度。目前無鉛錫焊的適宜溫度為240～250℃，剛好處于松香的活性溫度范圍內，且它的焊接殘留物不存在腐蝕問題，這些特性使松香為非腐蝕性焊劑而被廣泛應用于電子設備的焊接中。
IPC-J-STD-004依據助焊劑成份定義了四大助焊劑：有機(OR)、無機(IN)、松香(RO)、樹脂(RE)。 河南圓晶清洗劑成分介紹清洗機使用注意事項。
清洗效果通過潔凈度指標來評估
潔凈度等級標準
按中華人民共和國電子行業標準SJ20896-2003有關規定，根據電子產品可靠性及工作性能要求，將電子產品潔凈度分為三個等級。
在實際工作中，根除污染實際上幾乎是不可能的，一個折中的辦法就是確定產品的污染可以和不可以接受的程度。如在PCB和PCBA行業，按照IPC-J-STD-001標準助焊劑殘留三級標準規定＜40ug/cm2，離子污染物含量三級標準規定≤1.5（Nacl)ug/cm2，萃取電阻率＞2×106Ω.cm。另外隨著PCBA的微型化，幾乎可以肯定這個含量還是太高了達不到產品真正的性能需求，現在常用的離子污染物要求大約≤0.2（Nacl)ug/cm2。
另外，有些特殊目的情況下也會要求將免洗制程的板子拿去水洗，
比如說：單賣PCBA給終端客戶者，希望板子的表面干凈，給客戶良好的外觀印象。
PCBA的后續制程中需要增加電路板表面附著度者。比如說三防膠(Conformalcoating)涂布需要通過百格測試需求者。
或是為了避免錫膏殘留物產生不必要的化學反應者，比如說灌膠(Potting)制程。
免洗制程殘留的助焊劑在潮濕環境下會產生微導通（阻抗降低），尤其是細間腳(fine-pitch)零件，比如說0201尺寸以下的被動組件底部，特別是小間距的BGA封裝，因為焊點設置在零件底部，容易殘留過多的助焊劑，且濕氣也容易在使用時溫不用時冷卻后附著在其下方，久而就之形成微導通，造成漏電流(leakage current)或增加保持電流(retention current)耗電。 生產清洗劑要用到哪些機器？
水基清洗劑的優勢
在“清洗”過程中，清洗劑中的有機溶劑和表面活性劑，以及PH（酸堿度）調節劑，才是真正的“清洗劑”；而水，只是清洗劑動態作用助焊劑殘余物的載體；水溫，則是清洗效率的加速劑。水基型清洗劑都具備以下優點：
（1）去污清洗能力強，對清洗工件無損傷，不腐蝕。
（2）不燃不爆，使用安全，不污染環境。水基清洗劑無閃點，不會燃燒和；水基清洗劑廢液中和后可直接排放不污染環境。
（3）水基清洗劑不會像三氯乙烯、三氯甲烷、氟里昂等ODS類溶劑會因有機溶劑的揮發造成對大氣的臭氧層的破壞以及對操作工人身心健康的傷害。 什么是陶瓷封裝清洗芯片清洗劑？蘇州半導體清洗劑成分
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"支持的客觀證據應是測試數據或其他文件——證明實際硬件的性能在使用環境的預期條件下沒有受到不利影響。這可能包括：
1、表面絕緣阻抗測試(SIR)，可能與離子色譜測試相結合，以證明殘留物可接受水平。但是這里并沒有說明具體的SIR值應該是多少。我將根據歷史數據提供一些可能的SIR值，以此說明當遵循常見的工藝控制時，會期望得到的結果。
2、歷史記錄——包括現場退貨、保修服務記錄和故障分析，證明交付的產品上的離子和其他殘留物沒有引起使用中的故障。
3、通電時，在模擬終端產品使用環境的極端溫度和濕度條件下的電氣測試結果。應該對電氣故障進行故障分析，以確定是否由離子或其他殘留物導致故障。可在產品認證或出廠驗收測試期間進行該測試。工藝認證應當包括對返工工藝的認證。
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