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福建IGBT清洗劑咨詢

來源: 發布時間:2022-07-28

既然談到PCBA「水洗制程」與「免洗制程」的比較大差異在助焊劑,而且水洗的比較大目的在「去除助焊劑的殘留」以及其他污染,那我們就得了解一下助焊劑有哪些種類。

1.無機系列助焊劑


早期的助焊劑中會添加無機酸及無機鹽等物質(比如說鹽酸、氫氟酸、氯化鋅、氯化銨),稱之為「無機助焊劑」,因為無機酸及無機鹽類為中強酸,所以具有非常良好的清潔效果,可以獲得良好的焊錫效果,助焊性優,但缺點是腐蝕性也很強,被焊接物比虛有較厚的鍍層或厚度才能承受強酸的清洗,所以使用這類「無機助焊劑」后必須馬上進行嚴格的清洗,以避免其繼續腐蝕電路板的銅箔,實用性大受限制。




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不對RE和OR助焊劑規定清潔度要求的理由是,當不知道這些助焊劑在未知的環境中會與哪些類型的基板、阻焊膜和涂層相互作用時,不可能使用可重復的測試方法制定驗收要求。這個論點可能是正確的,但當涉及RO助焊劑時,我們也可以問相同的問題。此外,這個問題可以通過更保守的方式來解決,像我們對R0助焊劑所做的那樣,在一個非常潮濕的環境中使用RE和OR助焊劑。如果使用RE和OR助焊劑并且可以承受的起在指南中的各種測試,那么我們可以在向火星發送載人任務時候應用,但是我們并不是都要把組件送到火星上去。如果遇到腐蝕問題,那么采用哪種助焊劑很重要嗎?例如,如果您大量使用松香助焊劑進行返工,就可能會遇到腐蝕問題,并留下大量未被熱啟動而對PCB無腐蝕性的助焊劑。 徐州銀網清洗劑對比半導體清洗劑成分介紹。

該標準規定由制造商和用戶確定工藝變更的程度及相關要求的變更通知。但IPC提供了一些實用的指南:

1、不應該有可見的殘留物,但免洗助焊劑殘留物是可接受的。


2、阻礙電氣測試或目視檢測的助焊劑殘留物不可接受。


3、同樣,無光澤的外觀可接受,有色殘留物或生銹的外觀不可接受。


4、任何可能導電的外來物不可接受,尤其當其違反小電氣間距要求時。


5、含有氯化物并導致腐蝕的白色殘留物不可接受。


以下是標準中的更進一步指南:

除非用戶另有規定,否則制造商應當認證影響助焊劑和其他殘留物可接受水平的焊接、清洗工藝。客觀證據應當可供審查。沒有客觀證據支持時,不應當使用萃取測試如ROSE、IC等測試方法認證生產工藝。





-------余下,需要注意的是,沒有比較好的助焊劑、比較好的清洗方法或確定清潔度的適宜方法。這些變量取決于具體的應用。因此使用本專欄討論的指南,用戶必須根據特定應用的經驗數據建立對助焊劑、清洗和清潔度測試的要求。這意味著應該在隨機選擇的組件上進行清潔度測試(SIR、溶劑萃取及目檢)。良好的工藝控制是無可替代的,因為如果一塊不合格的PCB通過了清潔度測試,那么錯誤的組裝批次將無法被召回、無法重新清洗或無法重新測試。



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助焊劑和清洗工藝的選擇在很大程度上決定了電子組件的制造良率和產品可靠性。本文討論清潔度要求,具體將分兩部分討論清潔度要求。首先,將總結新的行業標準IPC-A-610 H版和J-STD-001H版規定的行業標準,然后介紹在不違反行業標準要求的情況下對清潔度要求的建議。


行業清潔度標準


除了設定焊點的“接受或拒絕”標準等其他要求外,IPCA-610和J-STD-001還規定了電子組件的清潔度要求。以下是IPCA-610和J-STD-001新版(H版)中關于清潔度要求的說明。請注意標準中使用了術語“應當(shall)”而不是“應該(should)”,以避免混淆。 陶瓷封裝清洗芯片清洗劑。蘇州治具清洗劑對比

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