是采用超聲波清洗機清洗還是噴淋清洗：這在選用清洗劑時也有講究，如果是水基型清洗劑在超聲波清洗機中清洗，則對泡沫要求不太敏感，而用噴淋洗則對泡沫就有要求，要求是低泡的除油脫脂清洗劑。但這也存在一個矛盾，大凡低泡的清洗劑，由于很多優異的表面活性劑不能采用，因而它去油脫脂能力就相對較弱，其清洗效果就很難達到高泡的清洗劑的效果，這在選擇清洗劑時一定要綜合考慮。清洗后是要求防銹還是不要求防銹這又是一個考慮問題：生產工藝流程的清洗所選用的清洗劑一般的水基型的清洗劑為主，因為水基產品成本低，較經濟，水基清洗劑如果不具備防銹功能則加快了金屬材料的生銹，原因是清洗后將表面的保護層去掉了會加快生繡。如果對防銹有要求則應該選用帶防銹功能的水基清洗劑，在選擇時應根據企業的具體情況適當選用。同樣，凡事有利也有弊，如果水基產品增加帶防銹的一些成份，這些成份又有可能降低水基清洗劑的清洗功能，其清洗力可能會下降。 蘇州生產晶圓清洗劑的廠家。天津陶瓷封裝清洗劑使用方式

以SMT制程來說，「水洗制程」與「免洗制程」的比較大差異在錫膏中助焊劑的成份不同，波焊制程就純粹是爐前助焊劑的成份，這是因為助焊劑(flux)的主要目的在去除被焊接物的表面張力及氧化物以取得潔凈的焊接表面，而去除氧化的適宜良藥當屬「酸」及「鹽」這類化學藥劑，但是「酸」及「鹽」具有腐蝕性，如果殘留在PCB表面，會隨著時間而腐蝕銅面，造成嚴重質量不良。

其實，既使是使用免洗制程生產出來的板子，如果助焊劑的配方不當（通常是用到一些來路不明的錫膏，或是有特別強調吃錫效果或可以去氧化物的錫膏時，因為這些錫膏的助焊劑通常會添加弱酸）或是助焊劑殘留過多，時間久了錫膏與空氣中的濕氣與污染物質混合后也可能對電路板的銅面造成腐蝕現象。當板子有被腐蝕風險時，清洗還是必要的。所以，并不是說「免洗制程」的板子就一定不需要清洗，當然能不水洗就不要水洗，畢竟水洗很麻煩。

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生產工藝流程過程中使用的系列清洗劑：

由于生產工藝流程的千差萬別。清洗的要求和清洗的對象也各不相同，因此在選用適合的產品上大有文章可做，一般情況下在選用產品時下列幾種因素必須考慮：

是應該選用水基型清洗劑還是溶劑類型清洗劑：

如果清洗的對象要求揮發快，且具有防銹的要求即可考慮選用溶劑的清洗劑，該類產品的除油脫脂能力都較強。要求清洗費用較低，清洗的揮發也沒有要求，且對防銹不敏感，則可選用水基類型的清洗劑。

考慮到低托高元件的普遍使用，如BTC、LGA和細間距QFP（元件底部和PCB表面之間幾乎沒有間隙），在這三種測試中，SIR測試是可靠的測試。如果元件下方截留有任何助焊劑殘留物，SIR值將不會滿足500MΩ（10的8次方）的要求。大多數PCB在適當清洗后，無論使用何種助焊劑，其清潔度都會高達10的12次方或更高。PCB應該有兩個SIR梳形電路(用于關鍵應用產品的生產板)。其中一個梳形電路包含具有比較低托高的元件，而另一個梳形電路則沒有元件。由于該位置沒有助焊劑，SIR值會很高。因此可以將其視為一個基準條件。 IGBT清洗劑價格明細。

    溴離子影響比氯小，做為環氧玻璃布中阻燃劑添加到阻焊油墨、字符油墨和某些以溴為活性材料的阻焊劑殘留物。溴含量的多少與板材疏松程度或者組焊層的空隙率有關，所以板材或組焊層的情況反映了溴含量的高低外。板子高溫清洗的次數也對溴含量起作用，溴化物影響的大小與印制板的工藝過程，特別是組裝件焊接前對熱風整平阻焊劑的清洗有關。硫酸根離子與氯、溴離子所起作用一樣，硫酸鹽來自加工過程中的許多工藝，其中包括了各種牛皮紙，塑料材料和蝕刻所用的酸等。硫酸根離子很多時候是來自漂洗或清洗所用的自來水。中基磺酸通常在許多電鍍工藝中要用到，有時候被用來在一些HASL阻焊劑中被作為活性劑的替代品。如果沒有被充分中和或清洗干凈，其腐蝕作用將是氯的許多倍。 清洗劑都有哪些種類？南通圓晶清洗劑商家

清洗劑有沒有腐蝕性？天津陶瓷封裝清洗劑使用方式

3.樹脂、松香系列助焊劑

因為水洗制程實在是太麻煩了，而且也不是所有的電子零件都可以進行水洗，比如蜂鳴器(buzzer)、鈕扣電池(coin battery)、彈簧頂針連接器(pogo pin)就不建議進行水洗。

后來有人將松香加入到了助焊劑中取代原本的酸性清潔劑，也可以起到一定程度輕易氧化物的功效，但是松香為單體時，化學活性較弱，對促進焊料的潤濕往往不夠充分，因此實用上需要添加少量的活性劑，以提高它的活性。松香還有一個特性，就是松香在固態時呈非活性，只有變成液態時才呈活性，其熔點約為127℃，而活性則可以持續到315℃的溫度。目前無鉛錫焊的適宜溫度為240～250℃，剛好處于松香的活性溫度范圍內，且它的焊接殘留物不存在腐蝕問題，這些特性使松香為非腐蝕性焊劑而被廣泛應用于電子設備的焊接中。

IPC-J-STD-004依據助焊劑成份定義了四大助焊劑：有機(OR)、無機(IN)、松香(RO)、樹脂(RE)。 天津陶瓷封裝清洗劑使用方式

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