為了保障產品的良率及性能，在電子產品制造過程中需將表面的各種污染物控制在工藝要求的范圍之內。除制造過程都必須在嚴格控制的凈化環境中開展外，同時還需要評估在進行每一步工序前產品表面特征是否滿足該工序的要求。現階段，芯片技術節點不斷提升，從55nm、40nm、28nm至14nm、7nm及以下，電子產品表面污染物的控制要求越來越高，在功能性加工工序前都需要一步清洗工序。根據清洗的介質不同，清洗技術可以分為濕法清洗和干法清洗兩種。濕法清洗是指利用溶液、酸堿、表面活性劑、水及其混合物等液體，通過腐蝕、溶解、化學反應等方法，使產品表面的雜質與清洗劑發生化學反應或界面反應，氧化、蝕刻和溶解產品表面污染物、有機物、金屬及其離子污染物，生成可溶性物質、氣體或直接脫落，以獲得滿足潔凈度要求的產品。 溶劑清洗劑的優缺點。淮安半導體封裝清洗劑咨詢

清洗效果通過潔凈度指標來評估

潔凈度等級標準

按中華人民共和國電子行業標準SJ20896-2003有關規定，根據電子產品可靠性及工作性能要求，將電子產品潔凈度分為三個等級。

在實際工作中，根除污染實際上幾乎是不可能的，一個折中的辦法就是確定產品的污染可以和不可以接受的程度。如在PCB和PCBA行業，按照IPC-J-STD-001標準助焊劑殘留三級標準規定＜40ug/cm2，離子污染物含量三級標準規定≤1.5（Nacl)ug/cm2，萃取電阻率＞2×106Ω.cm。另外隨著PCBA的微型化，幾乎可以肯定這個含量還是太高了達不到產品真正的性能需求，現在常用的離子污染物要求大約≤0.2（Nacl)ug/cm2。 浙江圓晶清洗劑價格什么是陶瓷封裝清洗芯片清洗劑？

清洗考慮要點

在PCB和PCBA行業，清洗考慮要點主要有以下內容（其中也包括了電子產品半導體元件清洗）：

1、焊后/清洗后殘留物的檢測和分析是組件清洗過程重要的一部分，影響組裝線路板清洗過程效果的因素。2、元器件幾何形狀

3、器件托高高度及對清洗的影響

4、夾裹的液體

5、元器件問題及殘留物

6、來自元器件的污染物

7、元器件退化

8、其它元器件清洗考慮要點

9、表面的潤濕

10、表面張力和毛細力

11、填充間隙對比未填充間隙

12、助焊劑殘留物可變性

13、清洗劑效果

溶劑型的清洗劑，原液使用，使用成本比較高，使用簡單，清洗后不需要干燥，會直接揮發，同時帶來的弊端是VOC比較高，易燃易爆，在高溫區域使用不安全，主要防火處理。

水基型清洗劑，使用成本相對較低，一般都是兌水加溫使用，一般是通過皂化反應或者是表面活性劑清洗除油，通常VOC相對較低，同時清洗后需要做一步干燥處理，相對于溶劑型的清洗劑比較安全，便宜。后期污水需要做相關處理。

那怎么選擇？如果零件比較少想簡單處理，或者比較大只用清洗局部，建議溶劑型的好點。如果零件比較多，清洗劑用量比較大，則選擇水基的相對好點，當然這兩者都能清洗干凈。 陶瓷封裝清洗芯片清洗劑。

有機系列助焊劑

所以就有人將酸性較弱的有機酸（比如說乳酸、檸檬酸）添加在助焊劑中來取代強酸，稱之為「有機助焊劑」，其清潔程度雖然沒有強酸來得好，不過只要被焊物的表面污染不算太嚴重，它還是可以起到一定程度的清潔效果，重要的是它焊接后的殘留物可以在被焊物上保留一段時間而無嚴重腐蝕，但弱酸也是酸，所以在焊接后還是得水洗，以免日久造成線路腐蝕等不良。

補充說明：

錫膏及助焊劑有分成水洗與免洗，一般的水洗錫膏及助焊劑用的成份可以溶解于水中，而免洗制程的助焊劑則無法溶解在水中，只能用有機溶劑來清洗。所以，如果已經決定PCBA要清洗，建議前面就采用水洗的錫膏與助焊劑，這樣才會有助將助焊劑清洗干凈。 晶圓清洗劑優缺點分析。北京芯片清洗劑商家

清洗劑的主要成分有哪些？淮安半導體封裝清洗劑咨詢

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