溶劑型的清洗劑,原液使用,使用成本比較高,使用簡(jiǎn)單,清洗后不需要干燥,會(huì)直接揮發(fā),同時(shí)帶來(lái)的弊端是VOC比較高,易燃易爆,在高溫區(qū)域使用不安全,主要防火處理。
水基型清洗劑,使用成本相對(duì)較低,一般都是兌水加溫使用,一般是通過(guò)皂化反應(yīng)或者是表面活性劑清洗除油,通常VOC相對(duì)較低,同時(shí)清洗后需要做一步干燥處理,相對(duì)于溶劑型的清洗劑比較安全,便宜。后期污水需要做相關(guān)處理。
那怎么選擇?如果零件比較少想簡(jiǎn)單處理,或者比較大只用清洗局部,建議溶劑型的好點(diǎn)。如果零件比較多,清洗劑用量比較大,則選擇水基的相對(duì)好點(diǎn),當(dāng)然這兩者都能清洗干凈。 清洗劑的操作步驟有哪些?重慶陶瓷封裝清洗劑配方
“對(duì)于可見(jiàn)殘留物,要求是經(jīng)過(guò)清洗工藝的組件應(yīng)當(dāng)無(wú)可見(jiàn)殘留物。然而實(shí)際上由制造商和用戶(hù)協(xié)商確定對(duì)可見(jiàn)殘留物的具體要求。”
IPC規(guī)定由用戶(hù)和供應(yīng)商根據(jù)其產(chǎn)品的應(yīng)用來(lái)決定雙方都可接受的要求。這些標(biāo)準(zhǔn)還提供了一些參考資料和白皮書(shū),作為用戶(hù)和供應(yīng)商用于建立要求的附加指南。總之不同的用戶(hù)和供應(yīng)商對(duì)相同的應(yīng)用及相同產(chǎn)品可能有不同的清潔度要求。我不確定這是否是好事。
如上所述,IPC不會(huì)規(guī)定具體的清潔度要求。但它會(huì)指導(dǎo)如何建立要求。如前所述,IPC對(duì)視覺(jué)上可接受的殘留物(如助焊劑、白色殘留物和外來(lái)物等異物)有一些非常具體的要求。但是對(duì)于具體的清潔度要求(例如表面絕緣阻抗或溶劑萃取量(微克)),則需要根據(jù)實(shí)際情況自行確定。 淮安水基型清洗劑商家去膠清洗劑好不好用?
清洗考慮要點(diǎn)
在PCB和PCBA行業(yè),清洗考慮要點(diǎn)主要有以下內(nèi)容(其中也包括了電子產(chǎn)品半導(dǎo)體元件清洗):
1、焊后/清洗后殘留物的檢測(cè)和分析是組件清洗過(guò)程重要的一部分,影響組裝線路板清洗過(guò)程效果的因素。2、元器件幾何形狀
3、器件托高高度及對(duì)清洗的影響
4、夾裹的液體
5、元器件問(wèn)題及殘留物
6、來(lái)自元器件的污染物
7、元器件退化
8、其它元器件清洗考慮要點(diǎn)
9、表面的潤(rùn)濕
10、表面張力和毛細(xì)力
11、填充間隙對(duì)比未填充間隙
12、助焊劑殘留物可變性
13、清洗劑效果
有機(jī)系列助焊劑
所以就有人將酸性較弱的有機(jī)酸(比如說(shuō)乳酸、檸檬酸)添加在助焊劑中來(lái)取代強(qiáng)酸,稱(chēng)之為「有機(jī)助焊劑」,其清潔程度雖然沒(méi)有強(qiáng)酸來(lái)得好,不過(guò)只要被焊物的表面污染不算太嚴(yán)重,它還是可以起到一定程度的清潔效果,重要的是它焊接后的殘留物可以在被焊物上保留一段時(shí)間而無(wú)嚴(yán)重腐蝕,但弱酸也是酸,所以在焊接后還是得水洗,以免日久造成線路腐蝕等不良。
補(bǔ)充說(shuō)明:
錫膏及助焊劑有分成水洗與免洗,一般的水洗錫膏及助焊劑用的成份可以溶解于水中,而免洗制程的助焊劑則無(wú)法溶解在水中,只能用有機(jī)溶劑來(lái)清洗。所以,如果已經(jīng)決定PCBA要清洗,建議前面就采用水洗的錫膏與助焊劑,這樣才會(huì)有助將助焊劑清洗干凈。 溶劑清洗劑哪里可以買(mǎi)到?
PCBA水洗制程的麻煩、缺點(diǎn):
所謂「水洗」,就是使用液體溶劑或純水來(lái)清洗板子,因?yàn)橐话愕乃嵝晕镔|(zhì)都可以溶解在水中,所以可以使用「水」來(lái)溶解清洗,所以稱(chēng)之為水洗,但是免洗助焊劑使用松香則無(wú)法溶解于「水」中,比需使用「有機(jī)溶劑」來(lái)清洗,但一樣被稱(chēng)之為「水洗」,大部分的水洗制程都會(huì)使用「超音波」震蕩來(lái)加強(qiáng)清洗效果及縮短時(shí)間,這些清洗劑在清洗的過(guò)程當(dāng)中極有可能會(huì)滲透到一些有著細(xì)小孔隙的電子零件或電路板之中造成不良。
基板清洗劑的作用是什么?湖北水基型清洗劑操作流程
半導(dǎo)體清洗劑生產(chǎn)廠家。重慶陶瓷封裝清洗劑配方
在電子產(chǎn)品生產(chǎn)制程中,幾乎所有參與產(chǎn)品制造的金屬元素,都會(huì)釋入出各種金屬顆粒和金屬化合物,形成銨(Amonium)、鈣(Calcium)、鋰(Lithium)、鎂(Magnesium)、鉀(Potassium)、鈉(Sodium)等陽(yáng)離子,另外還殘留有大量的“酸性離子”,如氯離子(Chloride)、溴離子(Bromide)、弱有機(jī)酸離子(WOA)、硫酸鹽離子(Sulfate)、Flux(助焊劑)等各式酸性負(fù)離子,這些由陽(yáng)離子和負(fù)離子組成的污染物都屬于極性污染物。其中金屬顆粒物和陽(yáng)離子里面的金屬離子超標(biāo),很容易造成電子元器件絕緣降低,電容值飄移和電信號(hào)干擾,甚至造成電子線路直接短路,此外,活性較強(qiáng)的金屬顆粒物和金屬陽(yáng)離子,還會(huì)置換掉一些組成電子電路導(dǎo)電物質(zhì)里活性較低的貴金屬給置換出來(lái),造成電子電路的性能下降。 重慶陶瓷封裝清洗劑配方
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