到了后摩爾時代，制造技術對于環境氣氛的要求越來越嚴，會污染特種電子氣體和電子化學品的溶劑型清洗技術快速淘汰，與自然環境更親和的水基型清洗技術成為了行業主流。

在所有電子電路產品生產制程的品質管控過程中，比較怕就是離子污染改變產品的電性能，造成產品的總體性能下降及產品可靠性不達標，導致返工作業增加或產品直接報廢。如芯片和電池生產過程中，由于離子污染造成的漏電、短路、容值飄移等致命缺陷。因此針對離子污染物的水基型清洗技術，是所有清洗作業的必不可少的環節之一。 不同清洗劑的使用方式介紹。廣東基板清洗劑使用方法

行業通用清潔度要求

與許多其他質量驗收要求一樣，IPC規定由用戶和供應商協商確定清潔度要求。下面將重點介紹IPC-A-610H和J-STD-001 H標準中的一些要點。

"除非設計或用戶另有規定，殘留物狀況的可接受性應該在應用三防漆之前的制造過程中確定，如果沒有應用三防漆，則在終裝配上確定。"

由于制造材料或工藝參數的變化更可能對終產品殘留物狀況和產品可靠性產生影響，從而導致需要重新認證，因此清潔度要求取決于工藝控制參數。制造材料、工藝變更分為兩類：重大變更或輕微變更，重大變更需要驗證，輕微變更需要客觀證據的支持。

認證測試通常更普遍。通常有證據支持的輕微變更較簡單，包括持續時間較短的SIR測試或重點關注化學特性的測試。

同樣，該標準規定由制造商和用戶確定工藝變更的程度及相關要求的變更通知。但IPC提供了一些實用的指南： 上海清洗劑品牌清洗劑都有哪些種類？

水基清洗劑的優勢

在“清洗”過程中，清洗劑中的有機溶劑和表面活性劑，以及PH（酸堿度）調節劑，才是真正的“清洗劑”；而水，只是清洗劑動態作用助焊劑殘余物的載體；水溫，則是清洗效率的加速劑。水基型清洗劑都具備以下優點：

（1）去污清洗能力強，對清洗工件無損傷，不腐蝕。

（2）不燃不爆，使用安全，不污染環境。水基清洗劑無閃點，不會燃燒和；水基清洗劑廢液中和后可直接排放不污染環境。

（3）水基清洗劑不會像三氯乙烯、三氯甲烷、氟里昂等ODS類溶劑會因有機溶劑的揮發造成對大氣的臭氧層的破壞以及對操作工人身心健康的傷害。

生產工藝流程過程中使用的系列清洗劑：

由于生產工藝流程的千差萬別。清洗的要求和清洗的對象也各不相同，因此在選用適合的產品上大有文章可做，一般情況下在選用產品時下列幾種因素必須考慮：

是應該選用水基型清洗劑還是溶劑類型清洗劑：

如果清洗的對象要求揮發快，且具有防銹的要求即可考慮選用溶劑的清洗劑，該類產品的除油脫脂能力都較強。要求清洗費用較低，清洗的揮發也沒有要求，且對防銹不敏感，則可選用水基類型的清洗劑。

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以SMT制程來說，「水洗制程」與「免洗制程」的比較大差異在錫膏中助焊劑的成份不同，波焊制程就純粹是爐前助焊劑的成份，這是因為助焊劑(flux)的主要目的在去除被焊接物的表面張力及氧化物以取得潔凈的焊接表面，而去除氧化的適宜良藥當屬「酸」及「鹽」這類化學藥劑，但是「酸」及「鹽」具有腐蝕性，如果殘留在PCB表面，會隨著時間而腐蝕銅面，造成嚴重質量不良。

其實，既使是使用免洗制程生產出來的板子，如果助焊劑的配方不當（通常是用到一些來路不明的錫膏，或是有特別強調吃錫效果或可以去氧化物的錫膏時，因為這些錫膏的助焊劑通常會添加弱酸）或是助焊劑殘留過多，時間久了錫膏與空氣中的濕氣與污染物質混合后也可能對電路板的銅面造成腐蝕現象。當板子有被腐蝕風險時，清洗還是必要的。所以，并不是說「免洗制程」的板子就一定不需要清洗，當然能不水洗就不要水洗，畢竟水洗很麻煩。

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許多人會爭辯說，溶劑萃取測試只與松香有關。這就是J-STD-001需要不斷進行更新的原因。它的D版是2005年發布的。然而在15年后的現在，盡管我們使用的元件越來越多，且元件底部和PCB表面之間幾乎沒有間隙，但是新版的H版對清潔度的要求與D版卻仍是相同的。那么從20世紀80年代開始，過去的幾十年我們一直在做什么測試？你猜對了：溶劑萃取（又名 ROSE），該測試方法被應用于各種助焊劑和各類應用。

除了溶劑萃取外，另一種普遍使用的測試方法是表面絕緣阻抗測試（SIR）。以前行業使用的是侵蝕性水溶性助焊劑；根據抽樣結果，在芯片組件下的生產板上，SIR值為500MΩ/每平方(每平方而不是每平方英寸)是可接受標準。我在英特爾公司工作時，該測試幫助我們發現了許多問題，例如，由于粘合劑中存在空洞，導致粘合劑固化曲線不良，從而截留助焊劑。此外還必須確保沒有發運在現場可能具有腐蝕性的產品。

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