助焊劑(flux)的成份簡介
助焊劑的內容基本包含下列四種主要成份:
樹脂松香(Resin):40~50%。
松香帶有黏性,可以在被焊金屬的表面形成保護層以隔絕空氣,減少加熱過程中與氧氣的接觸,降低氧化率。
活性劑(activator):2~5%。
主要作用起到清潔并去除金屬表面的氧化層,并且降低焊錫的表面張力,幫助焊錫。
溶劑(solvent):30%。
溶劑可以幫助溶解并混合助焊劑中的不同化學物質,并且讓助焊劑可以均勻的混合于錫粉當中。溶劑具有揮發性,所以不建議讓錫膏長期暴露于空氣中,以避免溶劑揮發,錫膏變干,影響焊接。
觸變劑(rheology modifier):5%。
用于調節錫膏的黏度達到膏狀的目的,增強錫膏的可印刷性,讓錫膏印刷于電路板后仍能保持原有的形狀不至于坍塌。
清洗劑是什么東西呢?南通半水基型清洗劑廠家
更多的PCBA生產商希望能精確把脈制造現場的需求,順應時代潮流,靈活調整生產技術。始終以推動先進技術行業發展的SMT行業移動互聯網微信端——SMT行業頭條或許能助你一臂之力。目前,中國有2萬多家SMT貼片工廠,電子產品的元器件IC芯片·PCB線路板采購及PCBA電路板成品組裝生產是一個超過10萬億人民幣規模的產業,其中小批量訂單市場就超過5000億人民幣。在一切數字化,智能化,自動化的浪潮下,機器人,智能駕駛,AIOT,醫療設備等領域的小批量訂單出現了爆發式增長,對傳統的供應鏈管理造成了很大的挑戰。 泰州水基型清洗劑優勢水基型清洗劑特點介紹。
另外,有些特殊目的情況下也會要求將免洗制程的板子拿去水洗,比如說:
單賣PCBA給終端客戶者,希望板子的表面干凈,給客戶良好的外觀印象。
PCBA的后續制程中需要增加電路板表面附著度者。比如說三防膠(Conformalcoating)涂布需要通過百格測試需求者。
或是為了避免錫膏殘留物產生不必要的化學反應者,比如說灌膠(Potting)制程。
免洗制程殘留的助焊劑在潮濕環境下會產生微導通(阻抗降低),尤其是細間腳(fine-pitch)零件,比如說0201尺寸以下的被動組件底部,特別是小間距的BGA封裝,因為焊點設置在零件底部,容易殘留過多的助焊劑,且濕氣也容易在使用時溫不用時冷卻后附著在其下方,久而就之形成微導通,造成漏電流(leakage current)或增加保持電流(retention current)耗電。
助焊劑(flux)的成份簡介
助焊劑的內容基本包含下列四種主要成份:
樹脂松香(Resin):40~50%。
松香帶有黏性,可以在被焊金屬的表面形成保護層以隔絕空氣,減少加熱過程中與氧氣的接觸,降低氧化率。
活性劑(activator):2~5%。
主要作用起到清潔并去除金屬表面的氧化層,并且降低焊錫的表面張力,幫助焊錫。
溶劑(solvent):30%。
溶劑可以幫助溶解并混合助焊劑中的不同化學物質,并且讓助焊劑可以均勻的混合于錫粉當中。溶劑具有揮發性,所以不建議讓錫膏長期暴露于空氣中,以避免溶劑揮發,錫膏變干,影響焊接。
觸變劑(rheology modifier):5%。
用于調節錫膏的黏度達到膏狀的目的,增強錫膏的可印刷性,讓錫膏印刷于電路板后仍能保持原有的形狀不至于坍塌。 哪里有晶圓清洗劑賣?
有機系列助焊劑
所以就有人將酸性較弱的有機酸(比如說乳酸、檸檬酸)添加在助焊劑中來取代強酸,稱之為「有機助焊劑」,其清潔程度雖然沒有強酸來得好,不過只要被焊物的表面污染不算太嚴重,它還是可以起到一定程度的清潔效果,重要的是它焊接后的殘留物可以在被焊物上保留一段時間而無嚴重腐蝕,但弱酸也是酸,所以在焊接后還是得水洗,以免日久造成線路腐蝕等不良。
補充說明:
錫膏及助焊劑有分成水洗與免洗,一般的水洗錫膏及助焊劑用的成份可以溶解于水中,而免洗制程的助焊劑則無法溶解在水中,只能用有機溶劑來清洗。所以,如果已經決定PCBA要清洗,建議前面就采用水洗的錫膏與助焊劑,這樣才會有助將助焊劑清洗干凈。 市面上比較常見的清洗劑。江西半導體封裝清洗劑
清洗劑的主要成分分析。南通半水基型清洗劑廠家
不對RE和OR助焊劑規定清潔度要求的理由是,當不知道這些助焊劑在未知的環境中會與哪些類型的基板、阻焊膜和涂層相互作用時,不可能使用可重復的測試方法制定驗收要求。這個論點可能是正確的,但當涉及RO助焊劑時,我們也可以問相同的問題。此外,這個問題可以通過更保守的方式來解決,像我們對R0助焊劑所做的那樣,在一個非常潮濕的環境中使用RE和OR助焊劑。如果使用RE和OR助焊劑并且可以承受的起在指南中的各種測試,那么我們可以在向火星發送載人任務時候應用,但是我們并不是都要把組件送到火星上去。如果遇到腐蝕問題,那么采用哪種助焊劑很重要嗎?例如,如果您大量使用松香助焊劑進行返工,就可能會遇到腐蝕問題,并留下大量未被熱啟動而對PCB無腐蝕性的助焊劑。 南通半水基型清洗劑廠家
蘇州易弘順電子材料有限公司發展規模團隊不斷壯大,現有一支專業技術團隊,各種專業設備齊全。致力于創造***的產品與服務,以誠信、敬業、進取為宗旨,以建易弘順產品為目標,努力打造成為同行業中具有影響力的企業。公司堅持以客戶為中心、我司產品包含膠黏劑材料,導熱材料,金屬材料,助焊材料以及清洗產品大量用于 半導體 ,Mini led , 航空航天、醫療器械、通訊、汽車、等各電子制造行業。輔助周邊設備和實驗室設備為客戶提供完整的配套解決方案。市場為導向,重信譽,保質量,想客戶之所想,急用戶之所急,全力以赴滿足客戶的一切需要。自公司成立以來,一直秉承“以質量求生存,以信譽求發展”的經營理念,始終堅持以客戶的需求和滿意為重點,為客戶提供良好的焊接材料,清洗材料,從而使公司不斷發展壯大。