溶劑型的清洗劑,原液使用,使用成本比較高,使用簡單,清洗后不需要干燥,會(huì)直接揮發(fā),同時(shí)帶來的弊端是VOC比較高,易燃易爆,在高溫區(qū)域使用不安全,主要防火處理。
水基型清洗劑,使用成本相對較低,一般都是兌水加溫使用,一般是通過皂化反應(yīng)或者是表面活性劑清洗除油,通常VOC相對較低,同時(shí)清洗后需要做一步干燥處理,相對于溶劑型的清洗劑比較安全,便宜。后期污水需要做相關(guān)處理。
那怎么選擇?如果零件比較少想簡單處理,或者比較大只用清洗局部,建議溶劑型的好點(diǎn)。如果零件比較多,清洗劑用量比較大,則選擇水基的相對好點(diǎn),當(dāng)然這兩者都能清洗干凈。 蘇州專業(yè)生產(chǎn)清洗劑的廠家推薦。南通半導(dǎo)體封裝清洗劑介紹
以SMT制程來說,「水洗制程」與「免洗制程」的比較大差異在錫膏中助焊劑的成份不同,波焊制程就純粹是爐前助焊劑的成份,這是因?yàn)橹竸?flux)的主要目的在去除被焊接物的表面張力及氧化物以取得潔凈的焊接表面,而去除氧化的比較好良藥當(dāng)屬「酸」及「鹽」這類化學(xué)藥劑,但是「酸」及「鹽」具有腐蝕性,如果殘留在PCB表面,會(huì)隨著時(shí)間而腐蝕銅面,造成嚴(yán)重質(zhì)量不良。
其實(shí),既使是使用免洗制程生產(chǎn)出來的板子,如果助焊劑的配方不當(dāng)(通常是用到一些來路不明的錫膏,或是有特別強(qiáng)調(diào)吃錫效果或可以去氧化物的錫膏時(shí),因?yàn)檫@些錫膏的助焊劑通常會(huì)添加弱酸)或是助焊劑殘留過多,時(shí)間久了錫膏與空氣中的濕氣與污染物質(zhì)混合后也可能對電路板的銅面造成腐蝕現(xiàn)象。當(dāng)板子有被腐蝕風(fēng)險(xiǎn)時(shí),清洗還是必要的。所以,并不是說「免洗制程」的板子就一定不需要清洗,當(dāng)然能不水洗就不要水洗,畢竟水洗很麻煩。 鎮(zhèn)江mi led清洗劑使用方式清洗劑揮發(fā)性有機(jī)化合物含量。
清洗效果通過潔凈度指標(biāo)來評估
潔凈度等級(jí)標(biāo)準(zhǔn)
按中華人民共和國電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SJ20896-2003有關(guān)規(guī)定,根據(jù)電子產(chǎn)品可靠性及工作性能要求,將電子產(chǎn)品潔凈度分為三個(gè)等級(jí)。
在實(shí)際工作中,根除污染實(shí)際上幾乎是不可能的,一個(gè)折中的辦法就是確定產(chǎn)品的污染可以和不可以接受的程度。如在PCB和PCBA行業(yè),按照IPC-J-STD-001標(biāo)準(zhǔn)助焊劑殘留三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定<40ug/cm2,離子污染物含量三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定≤1.5(Nacl)ug/cm2,萃取電阻率>2×106Ω.cm。另外隨著PCBA的微型化,幾乎可以肯定這個(gè)含量還是太高了達(dá)不到產(chǎn)品真正的性能需求,現(xiàn)在常用的離子污染物要求大約≤0.2(Nacl)ug/cm2。
顆粒物污染水基清洗技術(shù)
工業(yè)生產(chǎn)清洗劑是環(huán)境保護(hù)趨緊的獲益領(lǐng)域,伴隨著環(huán)境保護(hù)規(guī)定愈來愈高,之前被普遍應(yīng)用的清洗劑產(chǎn)品由于健康危害、環(huán)保排放等方面的缺陷,正在被清洗效果好、自動(dòng)化程度高、循環(huán)使用時(shí)間長、中性無害、滿足排放標(biāo)準(zhǔn)的新型水基型清洗劑所取代。特別是在清洗工藝占了整個(gè)制造工藝絕大部分的現(xiàn)代精密制造領(lǐng)域,對產(chǎn)品的清洗工藝有著十分苛嚴(yán)的要求。如在PCB、半導(dǎo)體元器件、汽車零件的PVD鍍前處理清洗工序上,工件經(jīng)清洗后,表面不得有顆粒物、油污、油脂、水銹和水漬等殘留物。清洗后的工件嚴(yán)禁用裸手觸摸,工件應(yīng)及時(shí)鍍膜或存放在潔凈的干燥器、真空室內(nèi),且存放不得超過24小時(shí)。 半導(dǎo)體清洗劑生產(chǎn)廠家。
該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定由制造商和用戶確定工藝變更的程度及相關(guān)要求的變更通知。但I(xiàn)PC提供了一些實(shí)用的指南:
1、不應(yīng)該有可見的殘留物,但免洗助焊劑殘留物是可接受的。
2、阻礙電氣測試或目視檢測的助焊劑殘留物不可接受。
3、同樣,無光澤的外觀可接受,有色殘留物或生銹的外觀不可接受。
4、任何可能導(dǎo)電的外來物不可接受,尤其當(dāng)其違反小電氣間距要求時(shí)。
5、含有氯化物并導(dǎo)致腐蝕的白色殘留物不可接受。
以下是標(biāo)準(zhǔn)中的更進(jìn)一步指南:
除非用戶另有規(guī)定,否則制造商應(yīng)當(dāng)認(rèn)證影響助焊劑和其他殘留物可接受水平的焊接、清洗工藝。客觀證據(jù)應(yīng)當(dāng)可供審查。沒有客觀證據(jù)支持時(shí),不應(yīng)當(dāng)使用萃取測試如ROSE、IC等測試方法認(rèn)證生產(chǎn)工藝。
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-------余下,需要注意的是,沒有比較好的助焊劑、比較好的清洗方法或確定清潔度的適宜方法。這些變量取決于具體的應(yīng)用。因此使用本專欄討論的指南,用戶必須根據(jù)特定應(yīng)用的經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)建立對助焊劑、清洗和清潔度測試的要求。這意味著應(yīng)該在隨機(jī)選擇的組件上進(jìn)行清潔度測試(SIR、溶劑萃取及目檢)。良好的工藝控制是無可替代的,因?yàn)槿绻粔K不合格的PCB通過了清潔度測試,那么錯(cuò)誤的組裝批次將無法被召回、無法重新清洗或無法重新測試。
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蘇州易弘順電子材料有限公司主營品牌有易弘順,發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊(duì)不斷壯大,該公司生產(chǎn)型的公司。公司致力于為客戶提供安全、質(zhì)量有保證的良好產(chǎn)品及服務(wù),是一家有限責(zé)任公司(自然)企業(yè)。公司擁有專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì),具有焊接材料,清洗材料等多項(xiàng)業(yè)務(wù)。易弘順順應(yīng)時(shí)代發(fā)展和市場需求,通過**技術(shù),力圖保證高規(guī)格高質(zhì)量的焊接材料,清洗材料。