3.樹脂、松香系列助焊劑

因為水洗制程實在是太麻煩了，而且也不是所有的電子零件都可以進行水洗，比如蜂鳴器(buzzer)、鈕扣電池(coin battery)、彈簧頂針連接器(pogo pin)就不建議進行水洗。

后來有人將松香加入到了助焊劑中取代原本的酸性清潔劑，也可以起到一定程度輕易氧化物的功效，但是松香為單體時，化學活性較弱，對促進焊料的潤濕往往不夠充分，因此實用上需要添加少量的活性劑，以提高它的活性。松香還有一個特性，就是松香在固態時呈非活性，只有變成液態時才呈活性，其熔點約為127℃，而活性則可以持續到315℃的溫度。目前無鉛錫焊的適宜溫度為240～250℃，剛好處于松香的活性溫度范圍內，且它的焊接殘留物不存在腐蝕問題，這些特性使松香為非腐蝕性焊劑而被廣泛應用于電子設備的焊接中。

IPC-J-STD-004依據助焊劑成份定義了四大助焊劑：有機(OR)、無機(IN)、松香(RO)、樹脂(RE)。 IGBT清洗劑價格明細。江西去膠清洗劑配方

    在電子產品生產制程中，幾乎所有參與產品制造的金屬元素，都會釋入出各種金屬顆粒和金屬化合物，形成銨（Amonium）、鈣（Calcium）、鋰（Lithium）、鎂（Magnesium）、鉀（Potassium）、鈉（Sodium）等陽離子，另外還殘留有大量的“酸性離子”，如氯離子(Chloride)、溴離子（Bromide）、弱有機酸離子（WOA）、硫酸鹽離子（Sulfate）、Flux（助焊劑）等各式酸性負離子，這些由陽離子和負離子組成的污染物都屬于極性污染物。其中金屬顆粒物和陽離子里面的金屬離子超標，很容易造成電子元器件絕緣降低，電容值飄移和電信號干擾，甚至造成電子線路直接短路，此外，活性較強的金屬顆粒物和金屬陽離子，還會置換掉一些組成電子電路導電物質里活性較低的貴金屬給置換出來，造成電子電路的性能下降。 鎮江銀網清洗劑選擇市面上比較常見的清洗劑。

    顆粒物污染環保水基清洗劑的選擇在水基清洗劑的清洗工藝中，對所采用的清洗劑品種的選擇是十分重要的，因為清洗劑品種不同，其性能會有較大的差異，所以需采用的清洗條件應有所不同，為此，必須對清洗劑進行選擇，一般選擇清洗劑應遵循如下幾個原則。根據被清洗零件的材質及下道工序的不同進行選擇。1、若清洗對象只含有單一金屬，則應選擇對該金屬有效的水基清洗劑。2、若清洗對象含有多種金屬的組合件，則應選擇對這些金屬都有效的清洗劑。3、主要指標，是在保證清洗干凈的前提下，使水基清洗劑的pH值滿足所清洗金屬的適應范圍。4、被清洗零件的下道工序對清洗劑的指標要求是不相同的。若下道工序需要噴漆，則需選用清洗能力高、漂洗性能好、不含無機鹽的清洗劑，同時還應保證殘留的微量清洗劑對漆層的性能無不良影響。5、若下道工序是表面處理和熱處理，則不僅需要選擇漂洗性好，而且要求清洗劑不具有防銹性，否則金屬表面會生成一層鈍化膜，而影響表面處理和熱處理的質量。6、若零件清洗后是直接裝配或封存的，則要求清洗劑具有良好的防銹性。

 有的可能會因為液體滲入后無法干燥造成功能失效，比如說簧片開關、彈簧頂針連接器(pogo pin)。

 或是清洗后反而把臟東西帶到零件內部使之作動不順或接觸不良，比如說蜂鳴器、喇叭、微動開關…等零件。

有些可能因為無法承受震蕩清洗而出現不良，比如說鈕扣電池。

這些對水洗制程有疑慮的電子零件一般都必須安排在水洗之后才能進行焊接，以避免清洗時造成長久的損壞，這就增加了生產的制程環節，而且生產的制程越多道就越容易有良損，無形中對生產制程造成了浪費，而且水洗后的焊接通常是手焊，對焊接質量也較難管控。所以，還是那句話「能不水洗就不要水洗」。

行業通用清潔度要求

與許多其他質量驗收要求一樣，IPC規定由用戶和供應商協商確定清潔度要求。下面將重點介紹IPC-A-610H和J-STD-001 H標準中的一些要點。

"除非設計或用戶另有規定，殘留物狀況的可接受性應該在應用三防漆之前的制造過程中確定，如果沒有應用三防漆，則在終裝配上確定。"

由于制造材料或工藝參數的變化更可能對終產品殘留物狀況和產品可靠性產生影響，從而導致需要重新認證，因此清潔度要求取決于工藝控制參數。制造材料、工藝變更分為兩類：重大變更或輕微變更，重大變更需要驗證，輕微變更需要客觀證據的支持。

認證測試通常更普遍。通常有證據支持的輕微變更較簡單，包括持續時間較短的SIR測試或重點關注化學特性的測試。

同樣，該標準規定由制造商和用戶確定工藝變更的程度及相關要求的變更通知。但IPC提供了一些實用的指南： 清洗劑的操作步驟有哪些？四川mi led清洗劑廠家

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既然談到PCBA「水洗制程」與「免洗制程」的比較大差異在助焊劑，而且水洗的比較大目的在「去除助焊劑的殘留」以及其他污染，那我們就得了解一下助焊劑有哪些種類。

1.無機系列助焊劑

早期的助焊劑中會添加無機酸及無機鹽等物質（比如說鹽酸、氫氟酸、氯化鋅、氯化銨），稱之為「無機助焊劑」，因為無機酸及無機鹽類為中強酸，所以具有非常良好的清潔效果，可以獲得良好的焊錫效果，助焊性優，但缺點是腐蝕性也很強，被焊接物比虛有較厚的鍍層或厚度才能承受強酸的清洗，所以使用這類「無機助焊劑」后必須馬上進行嚴格的清洗，以避免其繼續腐蝕電路板的銅箔，實用性大受限制。

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