刮刀壓力刮刀壓力的改變,對印刷來說影響重大。太小的壓力,會使焊膏不能有效地到達(dá)模板開孔的底部且不能很好地沉積在焊盤上;太大的壓力,則導(dǎo)致焊膏印得太薄,甚至?xí)p壞模板。理想狀態(tài)為正好把焊膏從模板表面刮干凈。另外刮刀的硬度也會影響焊膏的厚薄。太軟的刮刀會使焊膏凹陷,所以建議采用較硬的刮刀或金屬刮刀。印刷厚度印刷厚度是由模板的厚度所決定的,當(dāng)然機(jī)器的設(shè)定和焊膏的特性也有一定的關(guān)系。印刷厚度的微量調(diào)整,經(jīng)常是通過調(diào)節(jié)刮刀速度及刮刀壓力來實現(xiàn)。適當(dāng)降低刮刀的印刷速度,能夠增加印刷至印制板的焊膏量。有一點很明顯:降低刮刀的速度等于提高刮刀的壓力;相反,提高了刮刀的速度等于降低了刮刀的壓力。蘇州焊接材料錫膏使用方式。南京無鹵錫膏單價
當(dāng)班印刷首塊印制板或設(shè)備調(diào)整后,要利用錫膏厚度測試儀對錫膏印刷厚度進(jìn)行測定,測試點選在印制板測試面的上下,左右及中間等5點,記錄數(shù)值,要求錫膏厚度范圍在網(wǎng)板厚度的-10%-+15%之間。4、置于網(wǎng)板上超過30min未使用時,應(yīng)先用絲印機(jī)的攪拌功能攪拌后再使用。若中間間隔時間較長(超過1h),應(yīng)將錫膏重新放回罐中并蓋緊瓶蓋,再次使用焊膏開封后,應(yīng)至少用攪拌機(jī)或手工攪拌,使錫膏中的各成分均勻。蘇州易弘順電子材料有限公司,歡迎需要的朋友咨詢。張家港sac305合金錫膏供應(yīng)蘇州易弘順錫膏咨詢。
在錫膏生產(chǎn)工藝當(dāng)中加入了易揮發(fā)的溶劑,在使用過程當(dāng)中,相當(dāng)于不停的攪拌錫膏,因此那些溶劑揮發(fā)的就更快,使錫膏變稠。無鉛環(huán)保錫膏在印刷過程中黏度的變化有以下三種:一、黏度升高----相反,如果配方中溶劑揮發(fā)性很強(qiáng),就會出現(xiàn)越刮越干。二、黏度降低----如果錫膏廠商助焊劑配方中的溶劑揮發(fā)性比較弱,那么就會出現(xiàn)越刮越稀。三、黏度先降低再升高(斜率都很小)保持穩(wěn)定----這種現(xiàn)象應(yīng)該是理想狀況,也就是助焊劑各成分比例恰到好處。質(zhì)量的無鉛錫膏是由質(zhì)量的錫粉和性能優(yōu)良的助焊劑經(jīng)精密攪拌混合而成,為微電子表面貼裝工藝的推薦材料,產(chǎn)品具有良好的印刷性、鋪展性和耐熱性,印刷后可長時間保持粘度,適用于元器件種類復(fù)雜的板級組裝,不同粘度的多種類產(chǎn)品可質(zhì)量滿足絲網(wǎng)、模板印刷及定量分配器點涂等不同應(yīng)用領(lǐng)域的需求。
印刷速度刮刀速度快有利于模板的回彈,但同時會阻礙焊膏向印制板焊盤上傳遞,而速度過慢會引起焊盤上所印焊膏的分辨力不良。另一方面刮刀的速度和焊膏的黏稠度有很大的關(guān)系,刮刀速度越慢,焊膏的黏稠度越大;同樣,刮刀速度越快,焊膏的黏稠度越小。通常對于細(xì)間距印刷速度范圍為10~15mm/s。(4)印刷方式模板的印刷方式可分為接觸式(on-contact)和非接觸式(off-contact)。模板與印制板之間存在間隙的印刷稱為非接觸式印刷。在機(jī)器設(shè)置時,這個距離是可調(diào)整的,一般間隙為0~1.27mm;而模板印刷沒有印刷間隙(即零間隙)的印刷方式稱為接觸式印刷。接觸式印刷的模板垂直抬起可使印刷質(zhì)量所受影響好的小,它尤適用細(xì)間距的焊膏印刷。蘇州易弘順錫膏批發(fā)。
焊接完后的注意細(xì)節(jié)烙鐵頭長期處于高溫狀態(tài),很容易氧化并沾上一層黑色雜質(zhì)。因此要注意用濕海綿隨時擦拭烙鐵頭,在長時間未使用時應(yīng)在烙鐵頭上加上錫,防止出現(xiàn)烙鐵頭氧化、無法粘錫等問題。三、電烙鐵的選擇關(guān)于電烙鐵的選擇方法,需要重點注意產(chǎn)品的發(fā)熱問題和漏電問題。個人建議使用世達(dá)家用內(nèi)熱式電烙鐵這類的焊接工具,從發(fā)熱程度上講,電烙鐵內(nèi)部采用陶瓷發(fā)熱芯,保持發(fā)熱問題,能有效延長其使用壽命;從安全程度上講,電烙鐵外殼采用隔熱高溫套,有著隔熱、耐高溫和耐老化的優(yōu)勢,一定程度上能保證工作的安全性;從蘇州易弘順錫膏推薦嗎。上海水洗錫膏商家
蘇州易弘順錫膏介紹。南京無鹵錫膏單價
蘇州易弘順電子材料有限公司 為您介紹關(guān)于錫膏特點及優(yōu)點環(huán)保:符合RoHSDirective2002/95/EC。無鹵:依據(jù)EN14582測試,Cl≤900PPM,Br≤900PPM,Cl+Br≤1500PPM。高可靠性:空洞性能達(dá)到IPCCLASSⅢ級水平;不含鹵素,IPC分級ROL0級。寬回流工藝窗口:在空氣和氮氣環(huán)境中,對于復(fù)雜的高密度PWB組件能達(dá)到好的焊接效果。降低錫珠量:減少隨機(jī)錫珠產(chǎn)生,返修減少,提高好的通過率。強(qiáng)可焊性:可以滿足一些重要的無鉛器件浸潤困難的需求,例如:CSP、QFN等。適用于各種無鉛線路板表面鍍層,包括:OSP-Cu、浸Ag、浸Sn、ENIG和LFHASL。南京無鹵錫膏單價
蘇州易弘順電子材料有限公司主營品牌有易弘順,發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊不斷壯大,該公司生產(chǎn)型的公司。公司是一家有限責(zé)任公司(自然)企業(yè),以誠信務(wù)實的創(chuàng)業(yè)精神、專業(yè)的管理團(tuán)隊、踏實的職工隊伍,努力為廣大用戶提供***的產(chǎn)品。公司始終堅持客戶需求優(yōu)先的原則,致力于提供高質(zhì)量的焊接材料,清洗材料。易弘順以創(chuàng)造***產(chǎn)品及服務(wù)的理念,打造高指標(biāo)的服務(wù),引導(dǎo)行業(yè)的發(fā)展。