蘇州易弘順電子材料有限公司  為您介紹關于錫膏特點及優點環保：符合RoHSDirective2002/95/EC。無鹵：依據EN14582測試，Cl≤900PPM，Br≤900PPM，Cl＋Br≤1500PPM。高可靠性：空洞性能達到IPCCLASSⅢ級水平；不含鹵素，IPC分級ROL0級。寬回流工藝窗口：在空氣和氮氣環境中，對于復雜的高密度PWB組件能達到好的焊接效果。降低錫珠量：減少隨機錫珠產生，返修減少，提高好的通過率。強可焊性：可以滿足一些重要的無鉛器件浸潤困難的需求，例如：CSP、QFN等。適用于各種無鉛線路板表面鍍層，包括：OSP-Cu、浸Ag、浸Sn、ENIG和LFHASL。蘇州易弘順錫膏聯系方式。上海專業錫膏咨詢

什么是錫膏？錫膏英文名 ：SolderPaste錫膏是用先進超聲波霧化工藝自制的低含氧量真圓焊錫粉沫和基于日本先進焊接技術加以自主研發改良的助焊膏配制而成，整個生產均為真空或氮氣環境中完成的。具有較高的抗耐塌陷性及良好的印刷性等，適合于細間距印刷，且在印刷后，均可保持長時間的粘著性。solder paste is made up of solder powder with low oxygen content,high roundness after advanced ultrasonic atomizing processes and soldering flux,independently rsearched and improved process based on the advanced Japanese soldering technology. The entire production is completed under the vacuum or nitrogen gas environment. It has comparatively high collapse resistance and good printabilityetc, so it is adaptable to print at fine pitch and can maintain long-term adhesiveness易弘順提供錫膏廠家蘇州易弘順錫膏供貨商家。

當要從網板收掉焊錫膏時，要換另一個空瓶子裝，防止新鮮焊錫膏被舊焊錫膏污染。建議新舊焊錫膏混合使用時，用1/4的舊焊錫膏與3/4的新鮮焊錫膏助焊劑均勻攪拌一起，保持新、舊焊錫膏混合在一起時都處于比較好狀態生產過程中，對焊錫膏印刷質量進行檢驗，主要內容為焊錫膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有焊錫膏拉尖現象。當班工作完成后按工藝要求清洗網板。在印刷實驗或印刷失敗后，印制板上的焊錫膏要求用超聲波清洗設備進行徹底清洗并晾干，以防止再次使用時由于板上殘留焊錫膏引起的回流焊后出現焊球

清潔的表面會很好地掛錫，這也就是為什么焊錫膏中除松香等表面活性劑之外，帶有腐蝕性成分的原因，通過輕微腐蝕，將表面徹底清潔，使焊錫能很好地掛上。松香只是簡單的表面活性劑，使焊錫同焊接表面能充分浸潤。所以只使用松香的話，在焊接之間，可以輕微地用砂紙或直接用烙鐵頭掛擦幾下，然后用松香上錫。烙鐵蘸松香，然后蘸焊錫，然后焊，離開后，吹口氣冷卻工件焊點。用手拉一拉工件，檢查是否虛焊。有必要的話，可以兩頭都掛錫，然后放在一起焊一下。望采納蘇州易弘順錫膏推薦嗎。

使用錫膏出現虛焊后怎解決？答：焊接中的虛焊、假焊問題歸根結底是員工責任心和操作技能問題，應該讓員工真正地形成一個產品質量意識，提高員工的責任心和加強員工操作技能，從器件、工具、相關制度等各個方面來完善生產，盡比較大限度地去減少和預防虛焊、假焊等不合格問題的出現。5、錫膏使用時產生圖形錯位后怎么辦？答：焊膏印刷時發生的塌邊。這與焊膏特性，模板、印刷參數設定有很大關系：焊膏的粘度較低，保形性不好，印刷后容易塌邊、橋接；模板孔壁若粗糙不平，印出的焊膏也容易發生塌邊、橋接；過大的刮刀壓力會對焊膏產生比較大的沖擊力，焊膏外形被破壞，發生塌邊的概率也比較大增加。對策：選擇粘度較高的焊膏、采用激光切割模板、降低刮刀壓力蘇州易弘順錫膏介紹。鎮江低鹵錫膏品牌

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高溫高鉛錫膏特點：1該產品是高溫焊接錫膏，鉛含量高于85wt.%，屬RoHS豁免錫膏，好的于功率半導體封裝焊接使用，主要有功率管、二極管、三極管、整流橋、小型集成電路等。可滿足各種點膠和印刷工藝制程。2.優點：a.自動點膠順暢，穩定性好，出膠量與粘度變化極小；b.化學性質穩定，可滿足長時間點膠和印刷要求；c.可焊性好，焊后殘留物容易清洗，在線良率高，且焊點氣孔率極小；d.為RoHS指令豁免焊料。蘇州易弘順電子材料有限公司  歡迎咨詢上海專業錫膏咨詢

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