DFA焊錫膏是一款適應超細工藝印刷和回流的無鉛、無鹵免清洗焊錫膏。DFA焊錫膏擁有寬工藝窗口，為01005inch元器件提供表面貼裝工藝解決方案。在8小時的使用中均可提供好的的印刷性能。出色的回流工藝窗口，使得其即使使用高浸潤曲線，對CuOSP板仍可得到良好的焊接效果。對各種尺寸的印刷點均有良好的結合。好的的抗坍塌性能很好抑制不規則錫珠的產生。焊點外觀好的，易于目檢。空洞性能達到IPCCLASSⅢ級水平及IPC焊劑分類為ROL0級，確保產品環保和可靠性。焊接材料錫膏怎么樣。無錫高銀錫膏供貨

SBA無鉛免洗焊錫膏概述SBA焊錫膏是一款無鉛、無鹵免清洗焊錫膏。優異的分配和流動性適應鋼網及滾筒印刷工藝，在8小時的使用中均可提供好的的印刷性能，可用于通孔焊接工藝。粘性高，粘力持久，確保插件時不產生滴落，朝下回流焊錫不滴落，返修減少，提高好的通過率。SBA是一款高活性焊錫膏，抗熱坍塌性能優良，因此它能在比較寬的曲線范圍內起到有效的焊接效果。焊點外觀好的，易于目檢。IPC焊劑分類為ROL0級，確保產品環保和可靠性。杭州水洗錫膏供應蘇州易弘順錫膏好不好。

ECOSOLDERPASTE千住金屬所開發出之無鉛鍚膏「ECOSOLDERPASTE」比較之前的鍚膏，是針對於無鉛化所產生的問題，如保存安定性、供鍚安定性、潤濕性及高融點之耐熱性等問題，都能得到解決之新世代環保鍚膏。維持了舊產品GRN360系列印刷時的黏度安定性，更提升了耐熱性、FLUX飛散抑制、高信賴性的實裝品質、及生產性的綜合新產品。大幅改善了BGA融合不良的抑制力，且實裝後可直接檢查電路等。SPARKLEESC是一種對應于無鉛焊錫的新開發的松香芯型焊錫絲。由于其濕潤性和切斷性大幅提高，無鉛焊接上達到了與目前所用的錫鉛系列同樣的作業性能。ECOSOLDERRMA98SUPER（低飛濺，高可靠性）：根據美國聯邦標準QQ-S-571而開發的高可靠性松香芯焊錫絲。焊接后，不僅能降低助焊劑的殘留物，也減少了錫球的產生和助焊劑的飛濺現象，具有良好的焊接性，且耐腐蝕性及絕緣性良好。

錫膏印刷后應在24小時內貼裝完，超過時間應把錫膏清洗后再重新印刷，超過時間使用期的錫膏好的不能使用。5、從鋼網上刮回的錫膏也應密封冷藏，無鉛錫膏印刷時間的較佳溫度為25±3℃，溫度以相對溫度60%為宜。6、錫膏購買到貨后，應登記到達時間、保持期、型號，并為每罐錫膏編號。7、錫膏應以密封形式保存在恒溫和恒濕的冰箱內，溫度為2~10℃，溫度過高無鉛錫膏的焊劑與合金焊料粉起化學反應，使黏度上升影響其印刷性和活性；溫度過低，焊劑中的松香會產生結晶現象，使錫膏性狀惡化。蘇州焊接材料錫膏批發價格。

當要從網板收掉焊錫膏時，要換另一個空瓶子裝，防止新鮮焊錫膏被舊焊錫膏污染。建議新舊焊錫膏混合使用時，用1/4的舊焊錫膏與3/4的新鮮焊錫膏助焊劑均勻攪拌一起，保持新、舊焊錫膏混合在一起時都處于比較好狀態生產過程中，對焊錫膏印刷質量進行檢驗，主要內容為焊錫膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有焊錫膏拉尖現象。當班工作完成后按工藝要求清洗網板。在印刷實驗或印刷失敗后，印制板上的焊錫膏要求用超聲波清洗設備進行徹底清洗并晾干，以防止再次使用時由于板上殘留焊錫膏引起的回流焊后出現焊球樂泰ECCOBOND UF 3808的參數性能：高Tg Reworkable 低CTE 室溫流動能力。杭州水洗錫膏供應

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樂泰ECCOBONDUF3808環氧樹脂，底填充LOCTITE®ECCOBONDUF3808毛細管底填料可在低溫下快速固化，比較大限度地減少對其他成分的應力。當固化后，這種材料提供優良的機械性能，以保護焊點在熱循環。其特性是：高Tg   Reworkable   低CTE   室溫流動能力

樂泰ECCOBOND FP4531底墊是專為倒裝芯片的柔性應用，具有1mil的間隙。其特性是：Snapcurable    Fastflow    PassesNASAoutgassing

樂泰ECCOBONDUF1173是一種單組分產品，旨在提供均勻和無空洞的封裝底部填充。LOCTITE®ECCOBONDUF1173是一種基于環氧樹脂的單組分底填料，比較大限度地提高了器件的溫度循環能力，將應力分散到焊點連接之外，從而提高了CSP和BGA封裝中的焊點可靠性。它具有較長的罐壽命和低CTE。其特性是：單獨的組件   無效填充不足  鍋壽命長   低CTE 無錫高銀錫膏供貨

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