SBA無鉛免洗焊錫膏概述SBA焊錫膏是一款無鉛、無鹵免清洗焊錫膏。優異的分配和流動性適應鋼網及滾筒印刷工藝，在8小時的使用中均可提供好的的印刷性能，可用于通孔焊接工藝。粘性高，粘力持久，確保插件時不產生滴落，朝下回流焊錫不滴落，返修減少，提高好的通過率。SBA是一款高活性焊錫膏，抗熱坍塌性能優良，因此它能在比較寬的曲線范圍內起到有效的焊接效果。焊點外觀好的，易于目檢。IPC焊劑分類為ROL0級，確保產品環保和可靠性。蘇州焊接材料錫膏詳情介紹。有鉛錫膏推薦

注意事項：1、錫膏密封儲存于冰箱控制溫度為5±3C，其有效期可保6個月(錫膏保質期內)，2、錫膏自購入儲存時起,即列入管制,任何的異動,必需填寫錫膏使用記錄.3、新裝瓶開封后用過的錫膏超過24H,一律報廢處理.錫膏使用時應注意以下事項：1、使用時，應提前至少4H從冰箱中取出，寫下時間、編號、使用者、應用的產品，并密封置于室溫下，待錫膏達到室溫時打開瓶蓋。如果在低溫下打開，容易吸收水汽，再流焊時容易產生錫珠，注意：不能把錫膏置于熱風器、空調等旁邊加速它的升溫。2、開封后，應至少用攪拌機攪拌30s或手工攪拌5min，使錫膏中的各成分均勻，降低錫膏的黏度。常熟低鹵錫膏單價樂泰ECCOBOND UF 3808的參數性能：高Tg Reworkable 低CTE 室溫流動能力。

焊膏顆粒的均勻性與大小焊膏焊料的顆粒形狀、直徑大小及其均勻性也影響其印刷性能，一般焊料顆粒直徑約為模板開口尺寸的1／5，對細間距0．5mm的焊盤來說，其模板開口尺寸在0．25mm，其焊料粒子的最大直徑不超過0．05mm，否則易造成印刷時的堵塞。具體的引腳間距與焊料顆粒的關系如表1所示。通常細小顆粒的焊膏會有更好的焊膏印條清晰度，但卻容易產生塌邊，同時被氧化程度和機會也高。一般是以引腳間距作為其中一個重要選擇因素，同時兼顧性能和價格。

當天為使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應另外存放在別的容器之中。錫膏開封后在室溫下建議24小時內用完。4)隔天使用時應先行使用新開封的錫膏，并將前比較好未使用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合，并以少量多次的方式添加使用。5)錫膏印刷在基板后，建議于4-6小時內放置零件進入回焊爐完成著裝。6)換線超過1小時以上，請于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內封蓋。7)錫膏連續印刷24小時后，由于空氣粉塵等污染，為確保產品品質，請按照步驟4》的方法。8)為確保印刷品質建議每4小時將鋼板雙面的開口以人工方式進行擦拭。9)室內溫度請控制與22-28℃，濕度RH30-60%為比較好的作業環境。10)欲擦拭印刷錯誤的基板，建議使用乙醇、IPA或去漬油。蘇州易弘順錫膏詳情。

當班印刷首塊印制板或設備調整后，要利用錫膏厚度測試儀對錫膏印刷厚度進行測定，測試點選在印制板測試面的上下，左右及中間等5點，記錄數值，要求錫膏厚度范圍在網板厚度的-10%-+15%之間。4、置于網板上超過30min未使用時，應先用絲印機的攪拌功能攪拌后再使用。若中間間隔時間較長(超過1h)，應將錫膏重新放回罐中并蓋緊瓶蓋，再次使用焊膏開封后，應至少用攪拌機或手工攪拌，使錫膏中的各成分均勻。蘇州易弘順電子材料有限公司，歡迎需要的朋友咨詢。蘇州焊接材料錫膏貴不貴。上海錫膏廠家

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膏黏度可以用精確黏度儀進行測量，但在實際工作中可采用以下方法：用刮刀攪拌焊膏3～5min，然后用刮刀挑起少許焊膏，讓焊膏自然落下，若焊膏慢慢逐段落下，說明黏度適中；若焊膏根本不滑落，則說明黏度太大；如果焊膏不停地以較快速度滑下，則說明焊膏太稀，黏度太小。1．2焊膏的粘性（Tackiness）焊膏的粘性不夠，印刷時焊膏在模板上不會滾動，其直接后果是焊膏不能全部填滿模板開孔，造成焊膏沉積量不足。焊膏的粘性太大則會使焊膏掛在模板孔壁上而不能全部漏印在焊盤上。焊膏的粘性選擇一般要求其自粘能力大于它與模板的粘接能力，而它與模板孔壁的粘接力又小于其與焊盤的粘接力。有鉛錫膏推薦

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