保存方法錫膏的保管要控制在0-10℃的環境下;錫膏的使用期限為6個月(為開封);不可放置于陽光照射處。2.使用方法(開封前)開封前須將錫膏溫度回升到使用環境溫度上(25±2℃),回溫時間約3-4小時,并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法;回溫后須充分攪拌,使用攪拌機的攪拌時間為1-3分鐘,視攪拌機機種而定。使用方法(開封后)1)將錫膏約2/3的量添加于鋼板上,盡量保持以不超過1罐的量于鋼板上。2)視生產速度,以少量多次的添加方式補足鋼板上的錫膏量,以維持錫膏的品質。蘇州焊接材料錫膏使用方式。昆山銦泰錫膏選擇
SBA無鉛免洗焊錫膏概述SBA焊錫膏是一款無鉛、無鹵免清洗焊錫膏。優異的分配和流動性適應鋼網及滾筒印刷工藝,在8小時的使用中均可提供好的的印刷性能,可用于通孔焊接工藝。粘性高,粘力持久,確保插件時不產生滴落,朝下回流焊錫不滴落,返修減少,提高好的通過率。SBA是一款高活性焊錫膏,抗熱坍塌性能優良,因此它能在比較寬的曲線范圍內起到有效的焊接效果。焊點外觀好的,易于目檢。IPC焊劑分類為ROL0級,確保產品環保和可靠性。杭州免洗錫膏聯系方式蘇州焊接材料錫膏詳情介紹。
錫膏使用規定:1.錫膏從冰箱拿出,貼上“控制使用標簽”,并填上“解凍開始時間和簽名”,錫膏需完全解凍方可開蓋使用,解凍時間規定6至12小時。2.使用已開蓋的錫膏前,必須先了解開蓋時間,確認是否在使用的有效期內。3.從瓶內取錫膏時應注意盡量少量添加到鋼模,添加完后一定要旋好蓋子,防止錫膏暴露在空氣中,開蓋后的錫膏使用的有效期在24小時內。4.錫膏使用前應先在罐內進行充分攪拌,攪拌方式有兩種:a.機器攪拌的時間一般在3~4分鐘。
脫模速度印制板與模板的脫離速度也會對印刷效果產生較大影響。時間過長,易在模板底部殘留焊膏,時間過短,不利于焊膏的直立,影響其清晰度。理想的脫模速度如表3所示。(7)模板清洗在焊膏印刷過程中一般每隔10塊板需對模板底部清洗一次,以消除其底部的附著物,通常采用無水酒精作為清洗液。3.2焊膏使用時的工藝控制(1)嚴格在有效期內使用焊膏,平日焊膏保存在冰箱中,使用前要求置于室溫6h以上,之后方可開蓋使用,用后的焊膏單獨存放,再用時要確定品質是否合格;蘇州易弘順錫膏銷售。
注意事項:1、錫膏密封儲存于冰箱控制溫度為5±3C,其有效期可保6個月(錫膏保質期內),2、錫膏自購入儲存時起,即列入管制,任何的異動,必需填寫錫膏使用記錄.3、新裝瓶開封后用過的錫膏超過24H,一律報廢處理.錫膏使用時應注意以下事項:1、使用時,應提前至少4H從冰箱中取出,寫下時間、編號、使用者、應用的產品,并密封置于室溫下,待錫膏達到室溫時打開瓶蓋。如果在低溫下打開,容易吸收水汽,再流焊時容易產生錫珠,注意:不能把錫膏置于熱風器、空調等旁邊加速它的升溫。2、開封后,應至少用攪拌機攪拌30s或手工攪拌5min,使錫膏中的各成分均勻,降低錫膏的黏度。蘇州易弘順錫膏采購。昆山cob固晶錫膏聯系方式
蘇州易弘順錫膏批發。昆山銦泰錫膏選擇
網板的材料及刻制通常用化學腐蝕和激光切割兩種方法,對于高精度的網板,應選用激光切割制作方式,因為激光切割的孔壁直,粗糙度小(小于3μm)且有一個錐度。2.2網板的各部分與焊膏印刷的關系(1)開孔的外形尺寸網板上開孔的形狀與印刷板上焊盤的形狀幾何尺寸對焊膏的精密印刷是非常重要的。網板上的開孔主要由印刷板上相對應的焊盤尺寸決定。一般為網板上開孔的尺寸應比相對應焊盤小10%。(2)網板的厚度網板的厚度與開孔的尺寸對焊膏的印刷以及后面的再流焊有著很大的關系,具體為厚度越薄開孔越大,越有利于焊膏釋放。昆山銦泰錫膏選擇
蘇州易弘順電子材料有限公司辦公設施齊全,辦公環境優越,為員工打造良好的辦公環境。易弘順是蘇州易弘順電子材料有限公司的主營品牌,是專業的我司產品包含膠黏劑材料,導熱材料,金屬材料,助焊材料以及清洗產品大量用于 半導體 ,Mini led , 航空航天、醫療器械、通訊、汽車、等各電子制造行業。輔助周邊設備和實驗室設備為客戶提供完整的配套解決方案。公司,擁有自己**的技術體系。我公司擁有強大的技術實力,多年來一直專注于我司產品包含膠黏劑材料,導熱材料,金屬材料,助焊材料以及清洗產品大量用于 半導體 ,Mini led , 航空航天、醫療器械、通訊、汽車、等各電子制造行業。輔助周邊設備和實驗室設備為客戶提供完整的配套解決方案。的發展和創新,打造高指標產品和服務。易弘順始終以質量為發展,把顧客的滿意作為公司發展的動力,致力于為顧客帶來***的焊接材料,清洗材料。