DFA焊錫膏是一款適應超細工藝印刷和回流的無鉛、無鹵免清洗焊錫膏。DFA焊錫膏擁有寬工藝窗口，為01005inch元器件提供表面貼裝工藝解決方案。在8小時的使用中均可提供好的的印刷性能。出色的回流工藝窗口，使得其即使使用高浸潤曲線，對CuOSP板仍可得到良好的焊接效果。對各種尺寸的印刷點均有良好的結合。好的的抗坍塌性能很好抑制不規則錫珠的產生。焊點外觀好的，易于目檢。空洞性能達到IPCCLASSⅢ級水平及IPC焊劑分類為ROL0級，確保產品環保和可靠性。焊接材料錫膏銷售電話。南通咨詢錫膏聯系方式

使用事項：開封前須將錫膏溫度回升到使用環境溫度上（25±2℃），回溫時間約3-4小時，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法；回溫后須充分攪拌，使用攪拌機的攪拌時間為1-3分鐘，視攪拌機機種而定。1）手工攪拌：將錫膏從冰箱中取出，待回復室溫后再打開蓋（在25℃下，約需等三至四個小時），以攪拌刀將錫膏完全攪拌。如果封蓋破裂，錫膏會因吸收濕氣變成錫塊。2）用自動攪拌機：如果錫膏從冰箱中取出后，只有短暫的回溫，便需要利用自動攪拌機。使用自動攪拌，并不會影響錫膏的特性。經過一段攪拌的時間后，錫膏會漸漸回溫。如果攪拌時間過長，可能會導致錫膏比操作室溫還高，造成錫膏整塊傾倒在板材上，而在印刷時產生流動（bleeding），因此千萬要小心。由于不同的機器，室溫及其它條件的變化，會造成需要不同的攪拌時間，因此在進行之前，請準備足夠的測試。寧波miniled錫膏品牌蘇州易弘順錫膏電話。

當班印刷首塊印制板或設備調整后，要利用錫膏厚度測試儀對錫膏印刷厚度進行測定，測試點選在印制板測試面的上下，左右及中間等5點，記錄數值，要求錫膏厚度范圍在網板厚度的-10%-+15%之間。4、置于網板上超過30min未使用時，應先用絲印機的攪拌功能攪拌后再使用。若中間間隔時間較長(超過1h)，應將錫膏重新放回罐中并蓋緊瓶蓋，再次使用焊膏開封后，應至少用攪拌機或手工攪拌，使錫膏中的各成分均勻。蘇州易弘順電子材料有限公司，歡迎需要的朋友咨詢。

刮刀的參數刮刀的參數包括刮刀的材料、厚度和寬度、刮刀相對于到刀架的彈力以及刮刀對于模板的角度等，這些參數均不同程度地影響著焊膏的分配。其中刮刀相對于模板的角度θ為60o～65o時，焊膏印刷的品質比較好。在印刷的同時要考慮到開口尺寸和刮刀走向的關系。焊膏的傳統印刷方法是刮刀沿著模板的x或y方向以90o角運行，這往往導致了器件在開孔不同走向上焊膏量不同，經實驗認證，當開孔長方向與刮刀方向平行時刮出的焊膏厚度比兩者垂直時刮出的焊膏厚度多了約60％。刮刀以45o的方向進行印刷，可明顯改善焊膏在不同模板開孔走向上的失衡現象，同時還可以減少刮刀對細間距的模板開孔的損壞。蘇州焊接材料錫膏怎么使用。

焊膏的正確使用：一瓶焊膏要用較長時間并多次使用。這樣焊膏的保存就與那些一次用一瓶、幾瓶甚至幾拾瓶的大規模生產線有所不同。一：焊膏使用、保管的基本原則:基本原則是盡量與空氣少接觸，越少越好。焊膏與空氣長時間接觸后，會造成焊膏氧化、助焊劑比例成分失調。產生的后果是：焊膏出現硬皮、硬塊、難熔并產生大量錫球等。二：一瓶焊膏多次使用時的注意事項1：開蓋時間要盡量短開蓋時間要盡量短，當班取出夠用的焊膏后，應立即將內蓋蓋好。不要取一點用一點，頻繁開蓋或始終將蓋子敞開著。樂泰ECCOBOND UF 1173的參數性能：單獨的組件 無效填充不足 鍋壽命長 低CTE。常州高銀錫膏廠家

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焊膏的因素焊膏比單純的錫鉛合金復雜得多，主要成分如下：焊料合金顆粒、助焊劑、流變性調節劑／粘度控制劑、溶劑等。不同類型的焊膏，其成分都不盡相同，適用范圍也不同，因此在選擇焊膏時要格外小心，確實掌握相關因素，以確保良好的品質。通常選擇焊膏時要注意以下因素：1．1焊膏的黏度（Viscosity）焊膏的黏度是影響印刷性能的重要因素，黏度太大，焊膏不易穿過模板的開孔，印出的線條殘缺不全，黏度太低，容易流淌和塌邊，影響印刷的分辨力和線條的平整性。南通咨詢錫膏聯系方式

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