無(wú)鉛錫絲類(lèi)別：ESCM705F3：（線(xiàn)徑￠0.3mm，￠0.4mm，￠0.5mm，￠0.6mm，￠0.65mm，￠0.8mm，￠1.0mm，￠1.2mm，￠1.6mm,￠2.0mm）；ECOM705P3RMA98/RMA02：（線(xiàn)徑￠0.3mm，￠0.4mm，￠0.5mm，￠0.6mm，￠0.65mm，￠0.8mm，￠1.0mm，￠1.2mm，￠1.6mm，2.0mm）；蘇州易弘順電子材料有限公司成立于2016年，是德國(guó)Henkel , BERGQUIST， Momentive,日本荒川化學(xué)等合作銷(xiāo)售商。法國(guó)METRONELEC中國(guó)區(qū)合作伙伴我司為電子及工業(yè)制造行業(yè)提供多元化的材料及先進(jìn)工藝、檢測(cè)設(shè)備， 半導(dǎo)體及工業(yè)清洗具有豐富的經(jīng)驗(yàn)及全套的技術(shù)解決方案。蘇州易弘順錫膏供貨商家。吳江提供錫膏推薦

印刷時(shí)間的比較好溫度為25℃±3℃，溫度以相對(duì)溫度45%-65%為宜。溫度過(guò)高，錫膏容易吸收水汽，在再流焊時(shí)產(chǎn)生錫珠。9、不要把新鮮錫膏和用過(guò)的錫膏放入統(tǒng)一個(gè)瓶子內(nèi)。當(dāng)要從網(wǎng)板收掉錫膏時(shí)，要換另一個(gè)空瓶子裝，防止新鮮錫膏被舊焊膏污染。10、建議新、舊錫膏混合使用時(shí)，用1/4的舊錫膏與3/4的新鮮錫膏均勻攪拌一起，保持新、舊焊膏混合在一起時(shí)都處于比較好狀態(tài)。11、生產(chǎn)過(guò)程中，對(duì)錫膏印刷質(zhì)量進(jìn)行100%檢驗(yàn)，主要內(nèi)容為錫膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有錫膏拉尖現(xiàn)象。12、當(dāng)班工作完成后按工藝要求清洗網(wǎng)板。無(wú)錫易弘順提供錫膏服務(wù)蘇州焊接材料錫膏多少錢(qián)。

印刷速度刮刀速度快有利于模板的回彈，但同時(shí)會(huì)阻礙焊膏向印制板焊盤(pán)上傳遞，而速度過(guò)慢會(huì)引起焊盤(pán)上所印焊膏的分辨力不良。另一方面刮刀的速度和焊膏的黏稠度有很大的關(guān)系，刮刀速度越慢，焊膏的黏稠度越大；同樣，刮刀速度越快，焊膏的黏稠度越小。通常對(duì)于細(xì)間距印刷速度范圍為10～15mm／s。（4）印刷方式模板的印刷方式可分為接觸式（on－contact）和非接觸式（off－contact）。模板與印制板之間存在間隙的印刷稱(chēng)為非接觸式印刷。在機(jī)器設(shè)置時(shí)，這個(gè)距離是可調(diào)整的，一般間隙為0～1．27mm；而模板印刷沒(méi)有印刷間隙（即零間隙）的印刷方式稱(chēng)為接觸式印刷。接觸式印刷的模板垂直抬起可使印刷質(zhì)量所受影響好的小，它尤適用細(xì)間距的焊膏印刷。

脫模速度印制板與模板的脫離速度也會(huì)對(duì)印刷效果產(chǎn)生較大影響。時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，易在模板底部殘留焊膏，時(shí)間過(guò)短，不利于焊膏的直立，影響其清晰度。理想的脫模速度如表3所示。（7）模板清洗在焊膏印刷過(guò)程中一般每隔10塊板需對(duì)模板底部清洗一次，以消除其底部的附著物，通常采用無(wú)水酒精作為清洗液。3．2焊膏使用時(shí)的工藝控制（1）嚴(yán)格在有效期內(nèi)使用焊膏，平日焊膏保存在冰箱中，使用前要求置于室溫6h以上，之后方可開(kāi)蓋使用，用后的焊膏單獨(dú)存放，再用時(shí)要確定品質(zhì)是否合格；蘇州易弘順錫膏聯(lián)系方式。

焊接過(guò)程中的注意細(xì)節(jié)1)焊接時(shí)間控制合理焊接時(shí)要注意電烙鐵與電路板的接觸時(shí)間，因?yàn)殡娎予F的溫度較高，接觸時(shí)間過(guò)長(zhǎng)很可能直接燒壞元器件。如果沒(méi)焊接好就先將烙鐵拿開(kāi)，待電路板散熱后再次焊接。還有要根據(jù)電路板的大小決定焊錫的使用量，如果電路板和元件較小，用的焊錫又過(guò)多的話(huà)，焊錫就可能會(huì)連在其他地方而造成電路板短路等問(wèn)題。2)確保工作環(huán)境的安全性電烙鐵前端金屬部位通電后的溫度會(huì)很高，使用時(shí)務(wù)必不要讓電烙鐵加熱部位接觸到衣物、皮膚或者烙鐵的電源線(xiàn)等容易燙壞的部位，建議選擇一個(gè)烙鐵架，便于放置電烙鐵。還有電烙鐵保持通電狀態(tài)時(shí)，要養(yǎng)成人走斷電的習(xí)慣，以防出現(xiàn)安全隱患。蘇州易弘順錫膏簡(jiǎn)介。南通低溫錫膏供應(yīng)

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引腳間距和焊料顆粒的關(guān)系引腳間距mm0.8以上0.650.50.4顆粒直徑um75以上60以下50以下40以下1．4焊膏的金屬含量焊膏中金屬的含量決定著焊接后焊料的厚度。隨著金屬所占百分比含量的增加，焊料厚度也增加。但在給定黏度下，隨金屬含量的增加，焊料的橋連傾向也相應(yīng)增大。回流焊后要求器件管腳焊接牢固，焊量飽滿(mǎn)、光滑并在器件（阻容器件）端頭高度方向上有1／3～2／3高度的爬升。為了滿(mǎn)足對(duì)焊點(diǎn)的焊錫膏量的要求，通常選用85％～92％金屬含量的焊膏，焊膏制作廠(chǎng)商一般將金屬含量控制在89％或90％，使用效果越好。吳江提供錫膏推薦

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