導熱膏與導熱硅膠墊都是作為一種輔助CPU散熱的材料，兩者有何區別？哪一種更有效？導熱硅膠片一般用于一些不方便涂敷導熱膏的地方，如主機版的電源部分、主機版電源部分的發熱量相對較大，但機芯部分不平整，涂敷導熱膏不方便，這時就可以利用導熱硅膠墊進行散熱，除此之外，在顯卡散熱片下，需要多個部件與卡上的不同零件接觸，導熱硅膠墊比導熱膏更為方便使用。以下列出了CPU導熱膏與導熱硅膠墊的區別：價格：導熱膏價格低廉，已被普遍使用。導熱硅膠墊價格略高于導熱膏，常用于筆記本電腦、LED照明等薄精密電子產品中。形狀：導熱膏呈凝結水狀，導熱硅膠墊為片狀材料。厚度：由于填充間隙的導熱材料，導熱膏有限，導熱硅膠墊厚度在0.2~20mm之間，應用范圍很廣。導熱效應：因為導熱硅膜的熱阻較小，在同等導熱系數下，導熱膏的導熱性能優于導熱硅膜，因此，為了達到相同的導熱性能，導熱硅膠墊的導熱系數必須高于導熱膏的導熱系數。導熱系數：導熱膏和導熱硅膠墊的導熱系數，，導熱膏為5W/m.K，導熱硅膠墊的導熱系數高的話可達12W/m.K。正和鋁業為您提供導熱硅膠墊，期待為您！湖南減震導熱硅膠墊

一、導熱硅膠墊是通過什么制作而成以硅膠為基礎材,添加一定的金屬氧化物以及各種導熱輔材,再通過特殊工藝合成導熱硅膠片。導熱硅膠墊是以有機硅樹脂為粘接基材料，通過填充導熱粉達到導熱目的的高分子復合型導熱材料 二、導用硅膠墊制作的常用基材與輔料有機硅樹脂（基礎原料）1.絕緣導熱材料粉：氧化鎂、氧化鋁、氮化硼、氧化鈹、氮化鋁、石英等有機硅增塑劑2.阻燃劑：氫氧化鎂、氫氧化鋁3.無機著色劑（用來給產品填充特定顏色）4.交聯劑（使產品附帶微粘性）5.催化劑（工藝成型要求）注：導熱硅膠墊起到導熱作用,在發熱體與散熱器件之間形成良好的導熱通路并且能填充縫隙填料包括以下金屬和無機填料：1.金屬粉末填料：銅粉.鋁粉.鐵粉.錫粉.鎳粉等；2.金屬氧化物：氧化鋁.氧化鉍.氧化鈹.氧化鎂.氧化鋅；3.金屬氮化物：氮化鋁.氮化硼.氮化硅；4.無機非金屬：石墨.碳化硅.碳纖維.碳納米管.石墨烯.碳化鈹等上海阻燃導熱硅膠墊服務熱線導熱硅膠墊的整體大概費用是多少？

導熱硅膠墊的使用方法與步驟詳解1、保持與導熱硅膠片結束面的干凈，預防導熱硅膠片黏上污穢，污穢的導熱硅膠片自粘性和密封導熱性會變差。2、拿去導熱硅膠片時，面積大的導熱硅膠片應該從中心部位抓取，面積較小片材抓取不予要求，因為大塊的導熱硅膠片受力不均，會導致變形，影響后續操作，甚至損壞硅膠片。3、左手拿片材，右手撕去其中一面離型保護膜。不能同時撕去兩面保護膜，減少直接接觸導熱硅膠片的次數和面積，保持導熱硅膠片自粘性及導熱性不至于受損。4、撕去保護膜的一面，朝向散熱器，先將導熱硅膠片對齊散熱器。緩慢放下導熱硅膠片時。要小心避免氣泡的產生。5、操作中如果產生了氣泡，可拉起硅膠片一端重復上述步驟，或借助工具輕輕抹去氣泡，力量不過過大，以免導熱硅膠片受到損害。6、撕去另一面保護膜，放入散熱器，撕去另一面保護膜力度要小，避免拉傷或拉起導熱硅膠片。7、緊固或用強粘性導熱硅膠片后，對散熱器施加一定的壓力，并存放一段時間，保證把導熱硅膠片固定好。

導熱墊片是以硅膠為基材，通過特殊工藝合成的一種的導熱填充材料，主要用于電子設備與散熱片或產品外殼間的傳遞界面，完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求。導熱系數范圍在1.0~12.0W/m*K，適用于低裝配應力的應用領域，且該材料具有自粘性和弱彈性，可與不同加強材料進行復合，從而達到良好的本體強度，同時，導熱墊片采用有機硅配方體系，無毒無味無腐蝕性，符合RoHS指令及相關環保要求。產品特性：1.高導熱、低熱阻 2.優異的表面潤濕性、回彈性 3.阻燃等級UL94V04.多種厚度選擇，應用范圍廣。如何選擇一家好的導熱硅膠墊公司。

導熱硅膠片生產過程現在就以固態硅膠為原料加工制備的導熱硅膠片生產過程給大家介紹一下。其過程主要包括：原材料準備→塑煉、混煉→成型硫化→休整裁切→檢驗等五個步驟。1、準備原材料普通有機硅膠導熱系數較低，導熱性能較差，一般只有0.2W/m?K上下。如果是在普通硅膠中加入相應的導熱填料就可以提高硅膠的導熱性能。我們在生產過程中較常用到的導熱填料有以下幾種：金屬氧化物(如Al2O3、MgO、BeO等)、金屬氮化物(如SiN、AlN、BN等)。填料的熱導率不僅與材料本身有關，而且與導熱填料的粒徑分布、形態、界面接觸、分子內部的結合程度等密切相關。一般而言，纖維狀或箔片狀的導熱填料的導熱效果更好。而導熱填料的價格也是存在很大差異，好的導熱填料價格比劣質導熱填料價格要高出十幾倍之多，這也是市場上導熱硅膠片價格差異大的主要原因。導熱硅膠墊，就選正和鋁業，有想法的可以來電咨詢！北京專業導熱硅膠墊收費

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CPU導熱膏與導熱硅膠墊的區別：價格：導熱膏價格低廉，已被普遍使用。導熱硅膠墊價格略高于導熱膏，常用于筆記本電腦、LED照明等薄精密電子產品中。形狀：導熱膏呈凝結水狀，導熱硅膠墊為片狀材料。厚度：由于填充間隙的導熱材料，導熱膏有限，導熱硅膠墊厚度在0.2~20mm之間，應用范圍很廣。導熱效應：因為導熱硅膜的熱阻較小，在同等導熱系數下，導熱膏的導熱性能優于導熱硅膜，因此，為了達到相同的導熱性能，導熱硅膠墊的導熱系數必須高于導熱膏的導熱系數。導熱系數：導熱膏和導熱硅膠墊的導熱系數，，導熱膏為5W/m.K，導熱硅膠墊的導熱系數高的話可達12W/m.K。絕緣：由于金屬粉末導熱膏絕緣性能差，導熱硅膠墊的絕緣性能較好，厚度為1mm的H48-6G導熱硅膠墊的電氣絕緣指數在13000V以上。方便：拆卸組裝后不方便重新涂敷導熱膏，導熱硅膠墊方便重新安裝。使用：導熱膏應小心細致地均勻涂抹(如果大尺寸五金不便于涂抹)，容易弄臟周圍設備，造成短路和電子元器件劃傷；導熱硅膠墊可隨意切割，直接撕掉保護膜，公差小，干凈。湖南減震導熱硅膠墊

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