導熱墊片是以硅膠為基材,通過特殊工藝合成的一種的導熱填充材料,主要用于電子設備與散熱片或產品外殼間的傳遞界面,完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求。導熱系數范圍在1.0~12.0W/m*K,適用于低裝配應力的應用領域,且該材料具有自粘性和弱彈性,可與不同加強材料進行復合,從而達到良好的本體強度,同時,導熱墊片采用有機硅配方體系,無毒無味無腐蝕性,符合RoHS指令及相關環保要求。產品特性:1.高導熱、低熱阻 2.優異的表面潤濕性、回彈性 3.阻燃等級UL94V04.多種厚度選擇,應用范圍廣。質量比較好的導熱硅膠墊的公司。密封導熱硅膠墊供應商家
三、導熱硅膠的分類導熱硅膠可分為:導熱硅膠墊片和非硅硅膠墊片。絕大多數導熱硅膠的電絕緣性能,是由填料粒子的絕緣性能決定的。1、導熱硅膠墊片導熱硅膠墊片又分為很多小類,沒個都有自己不同的特性。傲川科技主要有11種導熱硅膠墊片。2、非硅硅膠墊片非硅硅膠墊片是一款高導熱性能的材料,雙面自粘,在電子組件裝配使用時,低壓縮力下表現出較低的熱阻和較好的電氣絕緣特性。在-40℃~150℃可以穩定工作。滿足UL94V0的阻燃等級要求。四、導熱硅膠的導熱機理導熱硅膠的導熱性能取決于聚合物與導熱填料的相互作用。不同種類的填料具有不同的導熱機理。1、金屬填料的導熱機理金屬填料的導熱主要是靠電子運動進行導熱,電子運動的過程伴隨著熱量的傳遞。2.、非金屬填料的導熱機理非金屬填料導熱主要依靠聲子導熱,其熱能擴散速率主要取決于鄰近原子或結合基團的振動。包括金屬氧化物、金屬氮化物以及碳化物。安徽自粘性導熱硅膠墊推薦廠家哪家公司的導熱硅膠墊是口碑推薦?
CPU導熱膏與導熱硅膠墊的區別:價格:導熱膏價格低廉,已被普遍使用。導熱硅膠墊價格略高于導熱膏,常用于筆記本電腦、LED照明等薄精密電子產品中。形狀:導熱膏呈凝結水狀,導熱硅膠墊為片狀材料。厚度:由于填充間隙的導熱材料,導熱膏有限,導熱硅膠墊厚度在0.2~20mm之間,應用范圍很廣。導熱效應:因為導熱硅膜的熱阻較小,在同等導熱系數下,導熱膏的導熱性能優于導熱硅膜,因此,為了達到相同的導熱性能,導熱硅膠墊的導熱系數必須高于導熱膏的導熱系數。導熱系數:導熱膏和導熱硅膠墊的導熱系數,,導熱膏為5W/m.K,導熱硅膠墊的導熱系數高的話可達12W/m.K。絕緣:由于金屬粉末導熱膏絕緣性能差,導熱硅膠墊的絕緣性能較好,厚度為1mm的H48-6G導熱硅膠墊的電氣絕緣指數在13000V以上。方便:拆卸組裝后不方便重新涂敷導熱膏,導熱硅膠墊方便重新安裝。使用:導熱膏應小心細致地均勻涂抹(如果大尺寸五金不便于涂抹),容易弄臟周圍設備,造成短路和電子元器件劃傷;導熱硅膠墊可隨意切割,直接撕掉保護膜,公差小,干凈。
導熱硅膠墊產品特點:1、材料較軟,壓縮性能好,導熱絕緣性能好,厚度的可調范圍比較大,適合填充空腔,兩面具有天然粘性,可操作性和維修性強;2、選用導熱硅膠片的主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻,導熱硅膠片可以很好的填充接觸面的間隙;3、由于空氣是熱的不良導體,嚴重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞,而在發熱源和散熱器之間加裝導熱硅膠片可以將空氣擠出接觸面;4、導熱硅膠片的補充,使發熱源和散熱器之間的接觸面更好的充分接觸,做到面對面的接觸.在溫度上的反應達到盡量小的溫差;5、導熱硅膠片的導熱系數具有可調控性,導熱穩定度也更好;6、導熱硅膠片在結構上的工藝工差彌合,降低散熱器和散熱結構件的工藝工差要求;7、導熱硅膠片具有絕緣性能;8、導熱硅膠片具減震吸音的效果;9、導熱硅膠片具有安裝,測試,可重復使用的便捷性。正和鋁業致力于提供導熱硅膠墊,歡迎新老客戶來電!
三.導熱硅膠可以分為導熱硅膠墊和非硅硅膠墊片絕大多數導熱硅膠墊的絕緣性能好壞,都是由填料粒子的絕緣性能好壞來決定。
1、導熱硅膠墊墊
導熱硅膠墊又又根據產品的導熱系數以及表面加料分為很多小類,沒個都有自己不同的特性
2、非硅硅膠墊片
非硅硅膠墊片是一款高導熱性能的材料,雙面自粘,在電子組件裝配使用時,低壓縮力下表現出較低的熱阻和較好的電氣絕緣特性。在-40℃~150℃可以穩定工作。滿足UL94V0的阻燃等級要求 四:導熱硅膠墊的工作原理總概:導熱硅膠墊的導熱性能好壞取決于聚合物與導熱填料的相互作用。不同種類的填料導熱機理都不一樣
1.金屬填料的導熱機理金屬填料的導熱主要是依靠電子運動來進行,在電子運動的過程中傳遞相應的熱量導熱硅膠片導熱機理
2.非金屬填料的導熱機理非金屬填料導熱主要依靠聲子導熱,其熱能擴散速率主要取決于鄰近原子或結合基團的振動。包括金屬氧化物、碳化物及氮化物等。 哪家的導熱硅膠墊的價格低?北京高導熱導熱硅膠墊歡迎選購
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硅膠導熱墊具有一定的柔韌性、優良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘性,專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞,該類產品可任意裁切,利于滿足自動化生產和產品維護。 硅膠導熱絕緣墊的工藝厚度從0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm~5mm,特殊要求可增至15mm,專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,完成發熱部位與散熱部位的熱傳遞,同時還起到減震 絕緣 密封等作用,能夠滿足設備小型化 超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性的新材料而被廣泛應用于電子電器產品中。具有導熱,絕緣,防震性能,材質柔軟表面自帶微粘性,操作方便,可應用在各種不規則零件表面與散熱器,外殼等之間起導熱填充作用。有些導熱硅膠加有玻璃纖維(或碳纖維)以增加其機械強度。密封導熱硅膠墊供應商家
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