1、厚度：考慮到產品有一定的壓縮性，所以選擇導熱墊片的厚度要比實際的高0.5~1mm;2、導熱硅膠片的硬度，一般在20~30度，要有10~20%的壓縮性;3、導熱硅膠片顏色不影響導熱性能;4、粘性：導熱硅膠片是帶有一定粘性的材料，可以不用背膠，背膠會增加硅膠片的熱阻，對導熱效果會有一定的影響;5、加了導熱硅膠墊還要再涂抹導熱硅脂嗎?這是不需要的！導熱硅脂適用在散熱片與芯片直接接觸的地方，是為了使散熱片和芯片緊密貼合，提高散熱的效果，而導熱硅膠片是用在散熱片與芯片之間有很大空隙的地方，單單只涂抹導熱硅脂是無法使它們接觸，所以會用到導熱硅膠片，使用了導熱硅膠片后就不需要再涂抹導熱膏了，如果再使用硅脂反而會使得散熱效果變差。導熱硅膠墊的使用時要注意什么？福建電池導熱硅膠墊收費

導熱界面材料選型指南：

問題5:如何選擇導熱界面材料?答案:首先根據客戶的應用確定導熱界面材料的類型;其次根據產品的導熱系數、厚度、尺寸、密度、耐電壓、使用溫度等參數來選擇合適的導熱界面材料。厚度的選擇與客戶需要解決散熱的產品貼放TIM位置的間隙大小及TIM產品本身的密度、硬度、壓縮比等參數相關，建議樣品測試后再確定具體參數。導熱系數的選擇主要看需要解決散熱的產品熱源功耗大小，以及散熱器或散熱結構的散熱能力大小。尺寸大小以覆蓋熱源為適宜選擇，而不是覆蓋散熱器或散熱結構件的接觸面，選擇尺寸比發熱源大時并不會對散熱有很大改善或提高。選擇適宜匹配的墊片時，可以先選擇至少兩種墊片，然后通過做導熱性能測試去決定選擇哪款墊片是匹配的。

問題6:導熱界面材料有哪些應用?答案:通信設備、網絡終端、數據傳輸、LED、汽車、電子、消費電子、醫療器械、航空航天。 耐振動疲勞導熱硅膠墊歡迎選購導熱硅膠墊應用于什么樣的場合？

導熱墊的材料本身具有一定的柔韌性，很好的貼合功率器件與散熱鋁片或機器外殼間的從而達到適宜的導熱及散熱目的，符合目前電子行業對導熱材料的要求，是替代導熱硅脂導熱膏加云母片的二元散熱系統的適宜產品。在行業內，也可稱之為導熱硅膠片，導熱矽膠墊，導熱硅膠墊，絕緣導熱片，軟性散熱墊等等。 導熱墊從工程角度進行仿行設計如何使材料不規則表面相匹配，采用高性能導熱材料、消除空氣間隙，從而提高整體的熱轉換能力，使器件在更低的溫度中工作。傳統的導熱材料是導熱硅脂。

導熱硅膠墊片又分為很多小類，每個個都有自己不同的特性，也應用在不同的產品和行業中。   

導熱硅膠的導熱機理導熱硅膠的導熱性能取決于聚合物與導熱填料的相互作用。不同種類的填料具有不同的導熱機理。   

金屬填料的導熱機理金屬填料的導熱主要是靠電子運動進行導熱,電子運動的過程伴隨著熱量的傳遞。   

非金屬填料的導熱機理非金屬填料導熱主要依靠聲子導熱，其熱能擴散速率主要取決于鄰近原子或結合基團的振動。包括金屬氧化物、金屬氮化物以及碳化物。如何使用導熱硅膠片一般在設計初期就要將導熱硅膠片加入到結構設計與硬件、電路設計中。考量因素一般有：導熱系數考量、結構考量、EMC考量、減震吸音考量、安裝測試等方面。 導熱硅膠墊，就選正和鋁業，歡迎客戶來電！

導熱墊片是以硅膠為基材，通過特殊工藝合成的一種的導熱填充材料，主要用于電子設備與散熱片或產品外殼間的傳遞界面，完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求。導熱系數范圍在1.0~12.0W/m*K，適用于低裝配應力的應用領域，且該材料具有自粘性和弱彈性，可與不同加強材料進行復合，從而達到良好的本體強度，同時，導熱墊片采用有機硅配方體系，無毒無味無腐蝕性，符合RoHS指令及相關環保要求。產品特性：1.高導熱、低熱阻 2.優異的表面潤濕性、回彈性 3.阻燃等級UL94V04.多種厚度選擇，應用范圍廣。正和鋁業是一家專業提供導熱硅膠墊的公司，歡迎新老客戶來電！天津電池導熱硅膠墊哪家好

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導熱硅膠片在生活應用中有很多的名稱，如：導熱矽膠片、導熱硅膠墊、軟性導熱墊等等，是專門為縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙，完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、導熱、散熱等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，它的用途適用范圍非常廣，是極好的導熱材料。那么導熱硅膠墊片的在實際應用中給帶來哪些好處？1、空氣是熱的不良導體，會嚴重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞，在發熱和散熱器之間加裝導熱硅膠片可以將空氣擠出接觸面；2、導熱硅膠片的應用，可以使發熱源和散熱源器之間的接觸面更好的充分接觸，真正做到面度一面的接觸，使在溫度上可以壓縮控制更小的溫差；3、導熱硅膠片在結構上的工藝工差彌合，降低散熱器和散熱結構件的工藝工差要求；4、硅膠片材料柔軟，壓縮性能好，導熱絕緣性能好，適合填充空隙，兩面具有天然粘性，可操作性和維修性強；福建電池導熱硅膠墊收費

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