導熱界面材料選型指南

問題3:導熱界面材料的尺寸可以定制嗎?答案:可以。我們陽池科技的導熱界面材料除了標準尺寸規格外，均接受客戶模切定制。

問題4:無硅導熱墊片與有機硅導熱墊片的區別?答案:無硅導熱墊片是指墊片在使用時沒有硅油滲出，可以確保在特定場合使用下沒有硅油或硅分子的污染。有機硅導熱墊片乘承有機硅膠的力學性能、耐候性等優異特性，在使用過程中的使用溫度、力學性能等有良好的適用性，而無硅墊片采用特定的有機物制程在使用溫度等參數略低于有機硅產品。 正和鋁業致力于提供結構膠，有想法可以來我司咨詢。上海結構膠服務熱線

目前電子產品的精細化與集成化程度越來越高，更新程度越來越快，對產品的使用性能要求也更加苛刻。因此，除在導熱性能和力學性能方面滿足各項要求外，人們對有機硅導熱墊片在使用過程中出現的問題越來越重視。結構膠是一種雙組份膠粘劑，固化形成具有高的強度、耐老化、耐振動疲勞、耐低溫腐蝕等優異性能的彈性體，符合低氣味、低VOC排放等要求，符合歐盟RoHS指令及相關要求。適合機器點膠也可人工混料操作，專門為眾多行業的工程應用而設計，在要求承受較大荷載和其他結構式粘合的環境下，提供堅固、持久的粘合與密封效果，結構膠涵蓋一系列適用于多種表面、材料與應用的產品，為工業和商業應用提供了大量的解決方案。產品特性：1.多基材粘接，加工速度快。2.低密度，良好的絕緣性。3.阻燃等級UL94V0江蘇絕緣結構膠生產廠家正和鋁業致力于提供結構膠，歡迎新老客戶來電！

導熱性能升級為光模塊更迭的技術需求之一。參照200G光模塊部件的設計范式，主要在TOSA/ROSA/DSP/MCU/電源芯片五個環節需要導熱材料。由于800G/1.6T光模塊對于數據傳輸速率指標更高，功耗發熱也更大，因此隨著光模塊性能提升，后續結構設計需要保證足夠的散熱能力保證各個器件在安全工作溫度范圍內。光模塊同樣有5個熱點區，其中DSP的功耗是較大的，將DSP芯片熱量快速傳導至外殼上需要高導熱系數的熱界面材料，導熱效果會直接影響到800G光模塊散熱問題的解決。

什么是導熱界面材料？導熱界面材料（Thermal Interface Materials）是一種用于解決散熱問題的新型工業材料，主要用于發熱電子器件和散熱器的接觸面之間，通過采用導熱系數高于空氣的材料，排除熱源和散熱器之間的空氣，使得電子設備的熱量分散的更均勻，從而提高電子元器件的散熱效率。常見的有機硅導熱產品有導熱墊片、導熱灌封膠、導熱填縫劑、導熱硅脂、導熱粘接劑等。陽池科技研發生產的有機硅導熱填縫劑，具有高導熱系數、低熱阻、良好的絕緣耐壓特性和熱穩定性、表面潤濕性好、回彈性好、長期使用可靠性，且具有良好的可重工性能，應用于功率器件與散熱板或機器外殼間，可以有效地排除空氣，達到良好的填充效果。結構膠有什么作用呢？

市場上結構膠和密封膠供應都比較多，但很多用戶無法區分兩者，無法發揮兩者的真正作用。那么，結構膠與密封膠的區別有哪些呢？從性能上來說，結構膠強度高、抗剝離、耐沖擊、施工工藝簡便，用于金屬、陶瓷、塑料、橡膠、木材等同種材料或者不同種材料之間的粘接，可部分代替焊接、鉚接、螺栓連接等傳統連接形式；而密封膠則是用于結構間隙的填充和接縫的防水密封，具有防水、防泄漏、隔音、隔熱等作用。從種類上來說，結構膠可以分為高性能硅酮結構膠和中性透明硅酮結構膠兩種，還可以分為高粘度通用型結構膠、低粘度通用型結構膠、耐沖擊型結構膠、耐高溫型結構膠、快速固化型結構膠等，這些結構膠性能不同，適用范圍廣；密封膠的種類也很多，常見的有硅酮密封膠、聚氨酯密封膠、聚硫密封膠、丙烯酸密封膠、厭氧密封膠、環氧密封膠、丁基密封膠、氯丁密封膠、PVC密封膠、瀝青密封膠等。昆山高質量的結構膠的公司。上海結構膠服務熱線

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關于固化雙組份膠粘劑的說明：通過化學反應固化的膠粘劑（包括所有雙組分膠粘劑）在確定固化時間時對溫度很敏感。在溫度較高的條件下，它們的固化時間較短（因此，其適用期、施工時間和強度操作時間更短）。在溫度較低的條件下，它們的固化速度更為緩慢，且時間也被延長。因此，在非溫控環境下使用膠粘劑時，用戶必須考慮到使用環境與70℉-75℉（制造商通常用于報告適用期和強度操作時間）的標準“室溫”環境之間的溫度差異。總體說來，如果在炎炎夏日的室外條件下使用膠粘劑，施工時間可能是數據表中所示時間的一半；而如果在涼爽的春秋日，且溫度可能低至50°的條件下使用時，施工時間則可能要翻倍。上海結構膠服務熱線