導熱硅膠墊作為一種傳熱介質，能夠很好填充熱源與散熱器之間的空隙，形成良好的熱流通道，已經成為5G通信、新能源汽車、電子電力、網絡通訊、半導體照明等領域散熱應用中不可缺少的材料。       那么如何選擇并應用好導熱硅膠墊呢？請關注以下幾個方面：       1、厚度：在電子產品結構設計的早期階段，結構工程要預留好導熱硅膠墊的位置，遵循盡量薄的原則。導熱硅膠墊厚度薄，熱阻低，傳熱效果更好。導熱硅膠墊厚度不同價格也不同，但是厚度并不是越厚越好，也不是越薄越好（厚度太薄，拿取安裝不方便），而是要根據自己產品的實際情況進行選擇。如何挑選一款適合自己的導熱硅膠墊？安徽密封導熱硅膠墊歡迎選購

導熱墊的材料本身具有一定的柔韌性，很好的貼合功率器件與散熱鋁片或機器外殼間的從而達到適宜的導熱及散熱目的，符合目前電子行業對導熱材料的要求，是替代導熱硅脂導熱膏加云母片的二元散熱系統的適宜產品。在行業內，也可稱之為導熱硅膠片，導熱矽膠墊，導熱硅膠墊，絕緣導熱片，軟性散熱墊等等。 導熱墊從工程角度進行仿行設計如何使材料不規則表面相匹配，采用高性能導熱材料、消除空氣間隙，從而提高整體的熱轉換能力，使器件在更低的溫度中工作。傳統的導熱材料是導熱硅脂。天津耐老化導熱硅膠墊服務熱線正和鋁業致力于提供導熱硅膠墊，有想法的可以來電咨詢！

常用導熱硅膠片基體材料與填料有機硅樹脂（基礎原料）絕緣導熱填料。

氧化鋁、氧化鎂、氮化硼、氮化鋁、氧化鈹、石英等有機硅增塑劑   

催化劑（工藝成型要求）注：導熱硅膠片起到導熱作用,在發熱體與散熱器件之間形成良好的導熱通路，與散熱片,結構固定件(風扇)等一起組成散熱模組。   

填料包括以下金屬和無機填料：金屬粉末填料：銅粉.鋁粉.鐵粉.錫粉.鎳粉等；   

金屬氧化物：氧化鋁.氧化鉍.氧化鈹.氧化鎂.氧化鋅；金屬氮化物：氮化鋁.氮化硼.氮化硅；無機非金屬：石墨.碳化硅.碳纖維.碳納米管.石墨烯.碳化鈹等三.導熱硅膠的分類導熱硅膠可分為：導熱硅膠墊片和非硅硅膠墊片。絕大多數導熱硅膠的電絕緣性能，是由填料粒子的絕緣性能決定的。

三、導熱硅膠的分類導熱硅膠可分為：導熱硅膠墊片和非硅硅膠墊片。絕大多數導熱硅膠的電絕緣性能，是由填料粒子的絕緣性能決定的。1、導熱硅膠墊片導熱硅膠墊片又分為很多小類，沒個都有自己不同的特性。傲川科技主要有11種導熱硅膠墊片。2、非硅硅膠墊片非硅硅膠墊片是一款高導熱性能的材料，雙面自粘，在電子組件裝配使用時，低壓縮力下表現出較低的熱阻和較好的電氣絕緣特性。在-40℃~150℃可以穩定工作。滿足UL94V0的阻燃等級要求。四、導熱硅膠的導熱機理導熱硅膠的導熱性能取決于聚合物與導熱填料的相互作用。不同種類的填料具有不同的導熱機理。1、金屬填料的導熱機理金屬填料的導熱主要是靠電子運動進行導熱，電子運動的過程伴隨著熱量的傳遞。2.、非金屬填料的導熱機理非金屬填料導熱主要依靠聲子導熱，其熱能擴散速率主要取決于鄰近原子或結合基團的振動。包括金屬氧化物、金屬氮化物以及碳化物。正和鋁業為您提供導熱硅膠墊，期待您的光臨！

導熱硅膠片的生產過程：1. 在準備原材料時，配料必須按照配方稱量準確，為了使生膠和配合劑能相互均勻混合,需要對某些材料進行加工，如：生膠要在60--70℃烘房內烘軟后，再切膠、破膠成小塊；塊狀配合劑如石蠟、硬脂酸、松香等要粉碎；液態配合劑(松焦油、古馬隆)需要加熱、熔化、蒸發水分、過濾雜質；粉狀配合劑若含有機械雜質或粗粒時需要篩選除去等。2、塑煉、混煉塑煉、混煉是硅膠加工過程中的一個工序，生膠本身具有彈性，但缺乏加工時的必需可塑性，所以不太方便后續的加工和定形。為了提高生膠的可塑性，所以要對生膠進行塑煉。降低生膠分子量和粘度以提高生膠可塑性，同時使生膠產生適當的流動性，以滿足混煉和成型進一步加工的需要。導熱硅膠片制作原料一般是使用機械高速攪拌進行破壞。經過配色混煉后由乳白色硅膠變成各種顏色。昆山高質量的導熱硅膠墊的公司。阻燃導熱硅膠墊推薦廠家

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1、厚度：考慮到產品有一定的壓縮性，所以選擇導熱墊片的厚度要比實際的高0.5~1mm;2、導熱硅膠片的硬度，一般在20~30度，要有10~20%的壓縮性;3、導熱硅膠片顏色不影響導熱性能;4、粘性：導熱硅膠片是帶有一定粘性的材料，可以不用背膠，背膠會增加硅膠片的熱阻，對導熱效果會有一定的影響;5、加了導熱硅膠墊還要再涂抹導熱硅脂嗎?這是不需要的！導熱硅脂適用在散熱片與芯片直接接觸的地方，是為了使散熱片和芯片緊密貼合，提高散熱的效果，而導熱硅膠片是用在散熱片與芯片之間有很大空隙的地方，單單只涂抹導熱硅脂是無法使它們接觸，所以會用到導熱硅膠片，使用了導熱硅膠片后就不需要再涂抹導熱膏了，如果再使用硅脂反而會使得散熱效果變差。安徽密封導熱硅膠墊歡迎選購