導熱性能升級為光模塊更迭的技術需求之一。參照200G光模塊部件的設計范式，主要在TOSA/ROSA/DSP/MCU/電源芯片五個環節需要導熱材料。由于800G/1.6T光模塊對于數據傳輸速率指標更高，功耗發熱也更大，因此隨著光模塊性能提升，后續結構設計需要保證足夠的散熱能力保證各個器件在安全工作溫度范圍內。光模塊同樣有5個熱點區，其中DSP的功耗是較大的，將DSP芯片熱量快速傳導至外殼上需要高導熱系數的熱界面材料，導熱效果會直接影響到800G光模塊散熱問題的解決。導熱硅膠墊，就選正和鋁業，讓您滿意，歡迎您的來電哦！上海低熱阻導熱硅膠墊供應商

導熱硅膠墊的優點：5、導熱硅膠片的導熱系數具有可調控性，導熱穩定度也更好；7、導熱硅膠片在結構上的工藝工差彌合，降低散熱器和散熱結構件的工藝工差要求；8、導熱硅膠片具有絕緣性能（該特點需在制作當中添加合適的材料）；9、導熱硅膠片具減震吸音的效果，導熱硅膠片具有安裝，測試，可重復使用的便捷性；10、用于電子電器產品的控制主板，電機內、外部的墊板和腳墊，電子電器、汽車機械、電腦主機、筆記本電腦、DVD、VCD及任何需要填充以及散熱模組的材料。江蘇低熱阻導熱硅膠墊供應商家正和鋁業是一家專業提供導熱硅膠墊的公司，歡迎您的來電！

陽池科技導熱硅膠墊片是一種出色的導熱填充材料，能夠填充不規則零件表面縫隙，具有優異的服帖性、導熱性、自粘性、以及優良的電氣絕緣性，實現絕緣、傳熱、減震等作用。可滿足設備小型化和超薄化的設計要求，厚度適用范圍廣，廣泛應用于電子電器產品中。產品特點及優勢：1、良好導熱率2、低熱阻抗3、高壓縮回彈4、可靠性高5、優良的電氣絕緣性6、表面自帶粘性7、良好的耐溫性能8、無硅油析出9、UL94V-0級別的阻燃性能產品用途：產品主要放置在熱源與散熱部件之間，填充間隙，保證接觸面的有效貼合，降低接觸熱阻，實現絕緣、傳熱、減震等作用。典型應用：智能手機、半導體散熱裝置、平面顯示器、計算器散熱模塊、網絡通信設備、LCD背光模塊、LED照明設備、電源模塊、消費電子。

三.導熱硅膠可以分為導熱硅膠墊和非硅硅膠墊片絕大多數導熱硅膠墊的絕緣性能好壞，都是由填料粒子的絕緣性能好壞來決定。    

1、導熱硅膠墊墊  

導熱硅膠墊又又根據產品的導熱系數以及表面加料分為很多小類，沒個都有自己不同的特性

2、非硅硅膠墊片  

非硅硅膠墊片是一款高導熱性能的材料，雙面自粘，在電子組件裝配使用時，低壓縮力下表現出較低的熱阻和較好的電氣絕緣特性。在-40℃~150℃可以穩定工作。滿足UL94V0的阻燃等級要求 四：導熱硅膠墊的工作原理總概：導熱硅膠墊的導熱性能好壞取決于聚合物與導熱填料的相互作用。不同種類的填料導熱機理都不一樣

1.金屬填料的導熱機理金屬填料的導熱主要是依靠電子運動來進行，在電子運動的過程中傳遞相應的熱量導熱硅膠片導熱機理

2.非金屬填料的導熱機理非金屬填料導熱主要依靠聲子導熱，其熱能擴散速率主要取決于鄰近原子或結合基團的振動。包括金屬氧化物、碳化物及氮化物等。 導熱硅膠墊，就選正和鋁業，用戶的信賴之選，有想法可以來我司咨詢！

目前電子產品的精細化與集成化程度越來越高，更新程度越來越快，對產品的使用性能要求也更加苛刻。因此，除在導熱性能和力學性能方面滿足各項要求外，人們對有機硅導熱墊片在使用過程中出現的問題越來越重視。由于有機硅導熱墊片是由有機硅樹脂和無機填料組成，固化成型時總有一些有機硅樹脂中分子鏈不能完全反應，形成“自由鏈”，這些未完全參與反應的分子鏈可能會隨著使用時間的延長，從復合材料中滲出，導致滲油現象的出現，這種現象容易造成產品的污染，因此滲油參數是檢驗導熱墊片產品是否合格的一個重要指標，而目前針對導熱墊片在使用過程中出現的滲油現象還沒有進行系統研究。正和鋁業是一家專業提供導熱硅膠墊的公司，歡迎您的來電哦！廣東專業導熱硅膠墊生產廠家

導熱硅膠墊的類別一般有哪些？上海低熱阻導熱硅膠墊供應商

導熱硅膠墊產品特點：1、材料較軟，壓縮性能好，導熱絕緣性能好，厚度的可調范圍比較大，適合填充空腔，兩面具有天然粘性，可操作性和維修性強；2、選用導熱硅膠片的主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻，導熱硅膠片可以很好的填充接觸面的間隙；3、由于空氣是熱的不良導體，嚴重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞，而在發熱源和散熱器之間加裝導熱硅膠片可以將空氣擠出接觸面；4、導熱硅膠片的補充，使發熱源和散熱器之間的接觸面更好的充分接觸，做到面對面的接觸.在溫度上的反應達到盡量小的溫差；5、導熱硅膠片的導熱系數具有可調控性，導熱穩定度也更好；6、導熱硅膠片在結構上的工藝工差彌合，降低散熱器和散熱結構件的工藝工差要求；7、導熱硅膠片具有絕緣性能；8、導熱硅膠片具減震吸音的效果；9、導熱硅膠片具有安裝，測試，可重復使用的便捷性。上海低熱阻導熱硅膠墊供應商