有機硅產品性能：高透氣性。硅橡膠和其它高分子材料相比，具有良好的透氣性，室溫下對氮氣、氧氣和空氣的透過量比NR高30～40倍；對氣體滲透具有選擇性，如對二氧化碳透過性為氧氣的5倍左右。有機硅產品的這些優異性能為其他的有機高分子材料所不能比擬和替代，因而在航空航天、電子電氣、輕工、化工、紡織、機械、建筑、交通運輸、醫療衛生、農業、人們日常生活等各方面均已得到了廣泛的應用，已經成為國民經濟中重要而必不可少的高分子材料。哪家導熱硅膠墊的質量比較高？福建高導熱導熱硅膠墊供應商

使用領域：1、LED行業：導熱硅膠片用于鋁基板與散熱片之間，用于鋁基板與外殼之間。2、電源行業：用與MOS管、變壓器（或電容/PFC電感）與散熱片或外殼之間導熱。3、通信行業：TD-CDMA產品在主板IC與散熱片或外殼間的導熱散熱。4、機頂盒：DC-DCIC與外殼之間導熱散熱。5、汽車電子行業的應用。6、PDP/LED電視的應用：功放IC、圖像解碼器IC與散熱器（外殼）之間的導熱。7、家電行業：微波爐/空調（風扇電機功率IC與外殼間）/（熱敏電阻與散熱片間）。8、電腦行業：用于筆記電腦，平板電腦，臺式機電腦間CPU和散熱器之間的導熱。湖南密封導熱硅膠墊收費正和鋁業為您提供導熱硅膠墊，歡迎您的來電！

1、厚度：考慮到產品有一定的壓縮性，所以選擇導熱墊片的厚度要比實際的高0.5~1mm;2、導熱硅膠片的硬度，一般在20~30度，要有10~20%的壓縮性;3、導熱硅膠片顏色不影響導熱性能;4、粘性：導熱硅膠片是帶有一定粘性的材料，可以不用背膠，背膠會增加硅膠片的熱阻，對導熱效果會有一定的影響;5、加了導熱硅膠墊還要再涂抹導熱硅脂嗎?這是不需要的！導熱硅脂適用在散熱片與芯片直接接觸的地方，是為了使散熱片和芯片緊密貼合，提高散熱的效果，而導熱硅膠片是用在散熱片與芯片之間有很大空隙的地方，單單只涂抹導熱硅脂是無法使它們接觸，所以會用到導熱硅膠片，使用了導熱硅膠片后就不需要再涂抹導熱膏了，如果再使用硅脂反而會使得散熱效果變差。

導熱硅膠片的生產過程：3. 成型硫化、導熱硅膠片的性能需同時滿足柔軟性、彈性、抗撕拉性，就需要對硅膠片進行二次硫化（固化）操作。液態的導熱硅膠在靠前階段加熱成型后,其交聯密度不夠,要使其進一步硫化反應才能增加導熱硅膠片的拉升強度、回彈性、硬度、溶脹程度、密度、熱穩定性都比一次硫化有較大的改善。如果不進行二次硫化,也許生產的導熱硅膠片在性能上會受到一定的影響，得不到性能較為出色的產品。一次硫化后的導熱硅膠片性能參數與二次硫化的性能參數不完全相同，這與實際操作過程及步驟有關。質量好的導熱硅膠墊的公司聯系方式。

導熱界面材料選型指南常見問題與答案

問題1:什么是導熱界面材料(TIM)?答案:導熱界面材料是各種用在熱源和散熱器之間的，通過排除熱源和散熱器之間的空氣，使得電子設備的熱量分散更均勻，加快散熱效率的材料。一般各種導熱界面材料需要具備好的導熱系數和表面潤濕性。

問題2:導熱界面材料是不是都可以背膠?答案:可以提供背膠，根據客戶需求，每一片導熱硅膠片都可以做成單雙面背膠，形狀和尺寸也可根據要求模切成任意形狀。陽池科技導熱墊片列自帶粘性，便于組裝，無需背膠。 好的導熱硅膠墊公司的標準是什么。福建高導熱導熱硅膠墊供應商

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導熱硅膠墊選型要注意的4項參數：   2、導熱系數：確定導熱系數需要考慮產品芯片功率、發熱量的大小、性能要求等因素。對于一般的散熱需求，基本上3W/mk以內的導熱硅膠墊就可以滿足要求。但是如果產品發熱功率比較大，建議選擇5W/mk以上導熱系數的導熱硅膠墊。     3、硬度和壓縮量：導熱硅膠片硬度越低產品越柔軟，壓縮率越高，適用于低應力環境使用。反之，導熱硅膠片硬度越高產品越堅硬，壓縮率越低。導熱系數相同時，硬度低的產品相對于硬度高的產品，壓縮率高，導熱路徑短，傳熱時間短，導熱效果越好。福建高導熱導熱硅膠墊供應商