導熱界面材料選型指南常見問題與答案

問題1:什么是導熱界面材料(TIM)?答案:導熱界面材料是各種用在熱源和散熱器之間的，通過排除熱源和散熱器之間的空氣，使得電子設備的熱量分散更均勻，加快散熱效率的材料。一般各種導熱界面材料需要具備好的導熱系數和表面潤濕性。

問題2:導熱界面材料是不是都可以背膠?答案:可以提供背膠，根據客戶需求，每一片導熱硅膠片都可以做成單雙面背膠，形狀和尺寸也可根據要求模切成任意形狀。陽池科技導熱墊片列自帶粘性，便于組裝，無需背膠。 性價比高的導熱灌封膠的公司。上海防化學侵蝕導熱灌封膠價格

導熱灌封膠選型注意什么？

1. 導熱系數，導熱系數的單位為W/m.K，表示截面積為1平方米的柱體沿軸向1米間隔的溫差為1開爾文（K=℃+273.15）時的熱傳導功率。數值越大，表明該材料的熱通過速率越快，導熱機能越好。導熱系數相差很大，其基本起因在于不同物質導熱機理存在著差別。正常而言，金屬的導熱系數大，非金屬和液體次之，氣體的導熱系數小。銀的導熱系數為420，銅為383，鋁為204，水的導熱系數為0.58。現在主流導熱硅膠的導熱系數均大于1W/m.K，優良的可到達6W/m.K以上。 浙江導熱導熱灌封膠收費哪家的導熱灌封膠價格比較低？

聚氨酯優點：聚氨酯灌封膠具有較為優異的耐低溫性能，材質稍軟，對一般灌封材質均具備較好的粘結性，粘結力介于環氧樹脂及有機硅之間。具備較好的防水防潮、絕緣性。缺點：耐高溫能力差且容易起泡，必須采用真空脫泡；固化后膠體表面不平滑且韌性較差，抗老化能力、抗震和紫外線都很弱、膠體容易變色。應用范圍：一般應用于發熱量不高的電子元器件的灌封。變壓器、抗流圈、轉換器、電容器、線圈、電感器、變阻器、線形發動機、固定轉子、電路板、LED、泵等。

怎么解決導熱灌封膠沉降、板結問題？

導熱灌封膠主要由基礎樹脂、導熱填料、固化劑、交聯劑，及其他助劑組成，其中填料和助劑是影響灌封膠沉降的主要因素，

一、填料粒徑

同種導熱填料，粒徑越細，抗沉降性越好這是因為細粉比表面積大，表面羥基含量較多，粒子之間的氫鍵較強，導致粘度較大，從而減緩填料的沉降，但是由此帶來的優異抗沉降性會造成施工效率低，封裝困難，因此毫無意義。常見的灌封膠采用不同粒徑的填料進行粗細搭配，這種復合方式不僅能在體系中形成致密堆積，而且粗粉的加入還可提高導熱性能，更重要的是，粗粉對體系粘度增加較小，粗細粉體相互搭配，可以靈活調整體系粘度，從而調節沉降性， 導熱灌封膠，就選正和鋁業，用戶的信賴之選，有需要可以聯系我司哦！

性能縱向對比

耐熱性：有機硅樹脂＞環氧樹脂＞聚氨酯；注：低廉價格的PU其耐熱比熱溶膠好不了多少；耐寒性：有機硅樹脂＞聚氨酯＞環氧樹脂；注：很多熱溶膠的低溫特性其實也是非常不錯的，所以在很多時候，環氧是要排在后的了；環氧樹脂膠環氧樹脂灌封工藝環氧樹脂灌封有常態和真空兩種工藝。下圖為手工真空灌封工藝流程。1）要灌封的產品需要保持干燥、清潔。2）混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。3）按重量配比準確稱量，配比混合后需充分攪拌均勻，以避免固化不完全。 導熱灌封膠，就選正和鋁業，讓您滿意，歡迎新老客戶來電！上海防化學侵蝕導熱灌封膠價格

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聚氨酯灌封工藝表面處理：表面處理不好,會導至灌封件脫粘。有的灌封件吸水性小,不需表面處理；金屬灌封件需表面處理。灌封件經表面處理后一般要在24-48h之內進行灌封。除水：被灌封件會吸附空氣中水份,需烘干除水。可60~10。℃加熱10min至幾小時除水。視灌封件吸水多少和除水難易而定。預熱：B料預熱至50-60℃;A料預熱至30℃抽泡：將A料、B料按計量重量比放入一可抽真空的密閉容器內邊攪抽真空1-5分鐘,真空度低于20mm汞柱。停止攪拌。澆注：沿一個方向澆注,并盡量減少晃動。上海防化學侵蝕導熱灌封膠價格