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專業(yè)導(dǎo)熱凝膠推薦廠家

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2024-03-21

隨著電子設(shè)備的不斷升級(jí),對(duì)于設(shè)備器件各方面性能要求越來(lái)越高。然而高性能的設(shè)備器件在工作時(shí)將會(huì)散發(fā)更多的熱量,那么如何控制溫度從而確保電子設(shè)備高速運(yùn)轉(zhuǎn)至關(guān)重要。當(dāng)傳統(tǒng)的導(dǎo)熱間隙材料無(wú)法貼合安裝時(shí),一種為發(fā)熱器件提供高度可靠的熱管理材料正在大量被應(yīng)用于電子設(shè)備當(dāng)中,它就是導(dǎo)熱凝膠。導(dǎo)熱凝膠是以硅樹脂為基材,添加導(dǎo)熱填料及粘結(jié)材料按一定比例配置而成,并通過特殊工藝加工而成的膏狀間隙填充材料,按1:1(質(zhì)量比)混合后固化成高性能彈性體,隨結(jié)構(gòu)形狀成型,具備優(yōu)異的結(jié)構(gòu)適用性和結(jié)構(gòu)件表面貼服特性。哪家的導(dǎo)熱凝膠比較好用點(diǎn)?專業(yè)導(dǎo)熱凝膠推薦廠家

導(dǎo)熱凝膠相對(duì)于導(dǎo)熱硅脂,更容易操作。硅脂的一般使用方式是絲網(wǎng)或鋼板印刷,或是直接刷涂,對(duì)使用者和環(huán)境十分不友好,并且由于其具有一定的流淌性,一般不能用于厚度0.2mm以上的場(chǎng)合。而導(dǎo)熱凝膠有一定的附著性,可以壓縮成各種形狀,低時(shí)可以壓縮到幾百微米,而且不會(huì)有出油和變干的問題,在可靠性上具有一定的優(yōu)勢(shì)。另外導(dǎo)熱凝膠在連續(xù)化作業(yè)方面有一定的優(yōu)勢(shì),可以直接稱量使用,常用的連續(xù)化使用方式是點(diǎn)膠機(jī),可以實(shí)現(xiàn)定點(diǎn)定量控制,節(jié)省人工同時(shí)也提升了生產(chǎn)效率。天津?qū)崮z生產(chǎn)廠家正和鋁業(yè)是一家專業(yè)提供導(dǎo)熱凝膠的公司,歡迎您的來(lái)電哦!

導(dǎo)熱材料廣泛應(yīng)用于航空、航天、電子、電氣領(lǐng)域中需要散熱和傳熱的部位,隨工業(yè)生產(chǎn)和科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步,對(duì)其性能提出了更高的要求,希望其既能為電子元器件提供安全可靠的散熱途徑,又能起到絕緣、減震的作用。在這方面導(dǎo)熱橡膠具有特殊的優(yōu)勢(shì),導(dǎo)熱橡膠多是以硅橡膠為基體,用于制造與電子電器元件接觸的部件,它既提供了系統(tǒng)所需的高彈性和耐熱性,又可將系統(tǒng)的熱量迅速傳遞出去 。導(dǎo)熱性能的提高通常伴隨著散熱性能的優(yōu)化,熱界面材料使用的導(dǎo)熱硅橡膠是側(cè)重導(dǎo)熱性能的一類橡膠基復(fù)合材料,因具有較高導(dǎo)熱率、良好彈性、電絕緣、受低壓易變形、密封性好等特點(diǎn)替代普通高分子,用于元器件散熱時(shí)能有效填充界面間的空隙,祛除冷熱界面間空氣,可將散熱器功效提高百分之四十以上,對(duì)于航空、航天電子設(shè)備的小型化、密集化及提高其精度和壽命很關(guān)鍵。

導(dǎo)熱凝膠使用方法:手動(dòng)型的導(dǎo)熱膠使用時(shí)需要擰開嘴蓋,接上螺紋混合頭,再將膠管卡在AB膠槍的卡口,用力打膠,AB膠被膠槍擠出到混合頭,在螺紋引導(dǎo)下完成均勻混合(A/B兩種顏色混合成均勻的一色),然后按照散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)將混合均勻的導(dǎo)熱膠點(diǎn)到發(fā)熱位置。點(diǎn)膠型的按照點(diǎn)膠機(jī)的使用說(shuō)明操作。

導(dǎo)熱凝膠固化時(shí)間:從A、B膠混合頭中接觸開始,5分鐘就會(huì)出現(xiàn)粘度升高,10分鐘變干,30分鐘到3小時(shí),產(chǎn)品會(huì)逐漸硬化具有彈性,表現(xiàn)為硬度不斷上升至不再變化。可靠性固化后的導(dǎo)熱膠的等同于導(dǎo)熱硅膠片,耐高溫、耐老化性好,可在-40~150℃長(zhǎng)期工作。06特別注意導(dǎo)熱凝膠不同于粘接膠,其粘接力較弱,不能用于固定散熱裝置 昆山哪家公司的導(dǎo)熱凝膠的口碑比較好?

導(dǎo)熱硅凝膠的應(yīng)用:2017 年 1 月 13 日,MarketsandMarkets 公司發(fā)布報(bào)告預(yù)測(cè),全球有機(jī)硅凝膠市場(chǎng)在 2016 年到 2026年間將以 6.9% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng),預(yù)計(jì)到 2026年將達(dá)到 19.6 億美元,其中電氣和電子占大的市場(chǎng)份額。有機(jī)硅凝膠已在一些子行業(yè),如汽車電子產(chǎn)品、LED照明、高壓絕緣和光伏等領(lǐng)域起到防護(hù)涂料、封裝和灌封劑等的應(yīng)用。此外,還有一些應(yīng)用,如高度敏感的電路、半導(dǎo)體和其他電子元件和組件,要求有機(jī)硅凝膠在高、低溫度下都具有穩(wěn)定性。目前導(dǎo)熱硅凝膠已在 LED 燈具、通信設(shè)備、5G基站和汽車電子等領(lǐng)域中被廣泛應(yīng)用,如針對(duì)手機(jī)電子元件熱管理,導(dǎo)熱硅凝膠可以替代傳統(tǒng)的導(dǎo)熱墊片,均勻地涂覆在芯片的封裝表面,具有成本低、室溫下或電子元件發(fā)熱時(shí)固化從而提高接觸面積的特點(diǎn)。哪家公司的導(dǎo)熱凝膠的品質(zhì)比較好?北京導(dǎo)熱凝膠

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導(dǎo)熱界面材料選型指南

問題3:導(dǎo)熱界面材料的尺寸可以定制嗎?答案:可以。我們陽(yáng)池科技的導(dǎo)熱界面材料除了標(biāo)準(zhǔn)尺寸規(guī)格外,均接受客戶模切定制。

問題4:無(wú)硅導(dǎo)熱墊片與有機(jī)硅導(dǎo)熱墊片的區(qū)別?答案:無(wú)硅導(dǎo)熱墊片是指墊片在使用時(shí)沒有硅油滲出,可以確保在特定場(chǎng)合使用下沒有硅油或硅分子的污染。有機(jī)硅導(dǎo)熱墊片乘承有機(jī)硅膠的力學(xué)性能、耐候性等優(yōu)異特性,在使用過程中的使用溫度、力學(xué)性能等有良好的適用性,而無(wú)硅墊片采用特定的有機(jī)物制程在使用溫度等參數(shù)略低于有機(jī)硅產(chǎn)品。 專業(yè)導(dǎo)熱凝膠推薦廠家