熱凝膠系列產品是一款雙組份預成型導熱硅脂產品,主要滿足產品在使用時低壓力,高壓縮模量的需求,可實現自動化生產,與電子產品組裝時與良好的接觸,表現出較低的接觸熱阻和良好的電氣絕緣特性。這種材料同時具有導熱墊片和導熱硅脂的某些優點,較好的彌補了二者的弱點。導熱凝膠繼承了硅膠材料親和性好,耐候性、耐高低溫性以及絕緣性好等優點,同時可塑性強,能夠滿足不平整界面的填充,可以滿足各種應用下的傳熱需求。具有高效導熱性能、低壓縮力應用、低壓力,高壓縮比、高電氣絕緣、良好的耐溫新能、可實現自動化使用等性能。正和鋁業致力于提供導熱凝膠,有想法的可以來電咨詢!江蘇防水導熱凝膠服務熱線
導熱硅凝膠作為一種特殊的熱界面材料被大量地應用在各個領域,但目前國內導熱硅凝膠的市場基本上被國外熱界面材料公司所占據,國內導熱硅凝膠的技術參差不齊。目前,導熱硅凝膠只于有機硅基體與常見的導熱粉體的共混復合,所得到的導熱硅凝膠的綜合性能欠佳,無法應用于高層市場領域。因此,需要從有機硅樹脂本體、導熱粉體以及本體和導熱粉體復合等方面來提升導熱硅凝膠的綜合性能,如從有機硅基體的類型、分子量及其分布、黏度、比例等方面進行基體的設計,引入功能側鏈等方式進行基體的改性,借助樹枝狀或大環形結構的含氫硅氧烷對基體進行交聯度優化,對導熱填料進行表面功能化,基體和導熱填料復合時對填料的雜化處理等,這些都將成為導熱硅凝膠研究的新方向。隨著高頻、高速5G時代的到來,電子器件的集成度的提高、聯網設備數量的增加以及天線數量的增長,設備的功耗不斷增大,發熱量也隨之快速上升。具有優異綜合性能的新型導熱硅凝膠也必將成為戰略性新興領域必不可少的材料之一,并廣泛應用于各個領域。北京絕緣導熱凝膠歡迎選購正和鋁業為您提供導熱凝膠,歡迎新老客戶來電!
但是近幾年,智能設備和電子領域又冒出了一種新的導熱界面材料——導熱凝膠,同樣呈膏狀,已經逐漸在一些新產品上替代導熱硅脂,但由于外觀極為相似,很多人依舊把導熱凝膠認作導熱硅脂?!皩崮z”和“導熱硅脂”的確有很多相似之處——比如說外觀,二者都沒有固定形狀,只不過硅脂比較“稀”而導熱凝膠更“粘稠”而已。再從構成上來看,這兩者都是把導熱填料填充進有機硅樹脂里面復合制備的產物,導熱填料的導熱性、填充量、與基體的相容度等影響著產品的導熱性能。這兩者較大的區別就是:導熱硅脂是直接把導熱填料和短鏈小分子硅樹脂(俗稱硅油)混合;導熱凝膠則是先把那些硅油小分子交聯成超長鏈大分子,然后再和導熱填料混合。
導熱凝膠在5G電子設備中的應用:行業研究人員對新型導熱硅凝膠材料在5G電子設備中應用的實際特性進行分析研究,發現新型導熱硅凝膠材料的使用既可以增進熱能的傳導效應,又能實現熱能的傳導。作者發現與傳統的導熱材料相比,將新型導熱硅凝膠材料使用在電子元件的應用之中,能夠有效地提升信號的傳播效率,也能促進新型導熱硅凝膠材料的高質量應用。這是因為使用成本較低的傳統導熱材料,雖然這能優化導熱性,但是卻降低了熱能的傳遞。導熱凝膠有什么作用呢?
導熱凝膠的優點同時還包括:滿足多種應用場合。它對厚度無敏感性,在設備組裝過程中具有良好的自適應性,兼容相關器件或結構件在尺寸公差上帶來的影響。能夠提供在低壓或者無壓力狀態下保證發熱面和散熱面的良好接觸。成型容易,厚薄程度可控;高導熱凝膠產品無需冷藏,常溫存儲,取用方便。體系為無色透明(除特殊用途)可以用色料配成任意顏色使用。連續化作業優勢。導熱凝膠操作方便,可手動施膠也可機械施膠。常用的連續化使用方式是機械點膠,能夠實現定點定量控制,滿足任何工作環境及工況場所,節省人工同時也提升了生產效率。導熱凝膠,就選正和鋁業,用戶的信賴之選,歡迎您的來電哦!北京絕緣導熱凝膠歡迎選購
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導熱凝膠是一款柔軟的硅樹脂基導熱縫隙填充材料,具有高導熱率、低界面熱阻及良好觸變性,是大縫隙公差場合應用的理想材料。導熱凝膠主要滿足產品在使用時低應力、高壓縮模量的需求,可實現自動化生產;與電子產品組裝時有良好的接觸,表現出較低的接觸熱阻和良好的電氣絕緣特性。固化后的導熱凝膠等同于導熱墊片,耐高溫、耐老化性好,可以在-40~200℃C長期工作。它填充于需冷卻的電子元件及散熱器/殼體等之間,使其緊密接觸、減小熱阻,快速有效地降低電子元件的溫度,從而延長電子元件的使用壽命并提高其可靠性。導熱凝膠可通過手工方式或點膠設備來進行涂裝。江蘇防水導熱凝膠服務熱線