導熱凝膠能應用于芯片的散熱。類似的處理器和散熱器中間的硅脂層是同樣的原理，其作用是讓處理器散發的熱量能夠更快的傳遞到散熱器上，從而散發到空氣中。同時還能應用于手機處理器散熱。在華為手機的處理器上便采用了導熱凝膠，將其應用在芯片與屏蔽罩之間，減少芯片與屏蔽罩的接觸熱阻，可實現芯片組的高效散熱。由于導熱凝膠還具有優良的潤濕性，可確保低Rc（接觸電阻）以實現熱管理，即便在集成電路（IC）和處理器（CPU）等發熱較多的智能手機部件也不易形成熱點，比只貼有導熱石墨的散熱效果更好。值得注意的是，導熱凝膠可輕易無殘留剝離以用于返工，這對消費型設備來說是一大優勢，深受智能設備廠家的喜愛。正和鋁業致力于提供導熱凝膠，期待您的光臨！江蘇創新導熱凝膠價格

導熱凝膠和導熱硅脂在數碼電子產品均為熱門的導熱材料，導熱凝膠其實為導熱硅膠片的未壓延成形狀態或者說是較為柔軟狀態，很多特性又類似導熱硅膠片。導熱凝膠的產品特性：1.低裝配應力；2.低接觸熱阻；3.高性能聚合物預固化技術，具有良好的界面潤濕性能；4.良好觸變，無高溫流淌現象；5.納米高導熱填料；6.熱循環和HAST后依然保持杰出的熱穩定特性。7.可滿足自動化點膠工藝。導熱凝膠相變導熱硅脂優勢在于：1、導熱凝膠可填充的厚度更大，凝膠類似膠泥的粘稠度，應對大些的縫隙更適合使用導熱凝膠；湖北防水導熱凝膠價格導熱凝膠，就選正和鋁業，讓您滿意，歡迎您的來電！

隨著電子技術的發展，電子電器裝置進一步實現了高性能、高可靠性和小型化，工作效率也不斷提高，各個元器件在工作時產生的熱量也急劇增加，與此同時，元器件的應用環境也愈加苛刻和復雜。因此要使這些元器件發揮優異的綜合性能，保持良好的使用壽命，就必須對其加以導熱密封保護，將元器件產生的熱量迅速散發出去，同時也防止因外界濕氣、灰塵或劇烈震動等造成損壞。加成型導熱硅凝膠是由加成型有機硅凝膠和導熱填料組成的柔性材料，除了具有一般加成型硅橡膠的耐高低溫性、耐候性、電絕緣性和防潮防腐蝕性外，硅凝膠的柔軟性還賦予了材料低的彈性模量和低的內應力，具有出色的減震效果，因此已逐漸發展到汽車、電子電器和航空航天等各個領域。

導熱凝膠的優點包括導熱性能好。導熱凝膠相對于導熱墊片，更柔軟且具有更好的表面親和性，可以壓縮至非常小的厚度，薄至0.1mm，使傳熱效率提升。此時的熱阻可以在0.08℃·in2/W-0.3℃·in2/W，達到部分硅脂的性能，既為電子產品提供了高保障的散熱系數，也為電子產品(尤其是需要高散熱產品)在使用過程中的穩定起到保障作用，提高了產品的使用性能及壽命；還具有優越的電氣性，耐老化、抗冷熱交變性能（可在-40~200℃長期工作）、電絕緣性能，防震、吸振性及穩定性，增加了電子產品在使用過程中的安全系數；哪家公司的導熱凝膠是口碑推薦？

對比而言，導熱凝膠比起導熱硅脂，更多的是改善了使用的可靠性的問題。導熱硅脂的優點是：1.液態形式存在，具有良好潤濕性；2.導熱性性能好、耐高溫、耐老化和防水特性；3.不溶于水，不易被氧化；4.具備一定的潤滑性和電絕緣性；但同時具有缺點：1.無法大面積涂抹，不可重復使用；2.產品長時間穩定性不佳，經過連續的熱循環后，會引起液體遷移，只剩下填充材料，喪失表面潤濕性，可能導致失效；3.由于界面兩邊的材料熱膨脹速率不同，造成一種“充氣”效應，導致熱阻增加，傳熱效率降低；4.始終液態，加工時難以控制，易造成污染其他部件及材料浪費，增加成本。正和鋁業是一家專業提供導熱凝膠的公司。浙江絕緣導熱凝膠

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導熱硅凝膠的應用：2017 年 1 月 13 日，MarketsandMarkets 公司發布報告預測，全球有機硅凝膠市場在 2016 年到 2026年間將以 6.9% 的復合年增長率增長，預計到 2026年將達到 19.6 億美元，其中電氣和電子占大的市場份額。有機硅凝膠已在一些子行業，如汽車電子產品、LED照明、高壓絕緣和光伏等領域起到防護涂料、封裝和灌封劑等的應用。此外，還有一些應用，如高度敏感的電路、半導體和其他電子元件和組件，要求有機硅凝膠在高、低溫度下都具有穩定性。目前導熱硅凝膠已在 LED 燈具、通信設備、5G基站和汽車電子等領域中被廣泛應用，如針對手機電子元件熱管理，導熱硅凝膠可以替代傳統的導熱墊片，均勻地涂覆在芯片的封裝表面，具有成本低、室溫下或電子元件發熱時固化從而提高接觸面積的特點。江蘇創新導熱凝膠價格