導熱界面材料選型指南

問題3:導熱界面材料的尺寸可以定制嗎?答案:可以。我們陽池科技的導熱界面材料除了標準尺寸規格外，均接受客戶模切定制。

問題4:無硅導熱墊片與有機硅導熱墊片的區別?答案:無硅導熱墊片是指墊片在使用時沒有硅油滲出，可以確保在特定場合使用下沒有硅油或硅分子的污染。有機硅導熱墊片乘承有機硅膠的力學性能、耐候性等優異特性，在使用過程中的使用溫度、力學性能等有良好的適用性，而無硅墊片采用特定的有機物制程在使用溫度等參數略低于有機硅產品。 昆山口碑好的導熱硅脂公司。福建品質保障導熱硅脂歡迎選購

導熱硅脂介電常數：

介電常數用于衡量絕緣體儲存電能的性能，指兩塊金屬板之間以絕緣材料為介質時的電容量與同樣的兩塊板之間以空氣為介質或真空時的電容量之比。介電常數表示了電介質的極化程度，也就是對電荷的束縛能力，介電常數越大，對電荷的束縛能力越強。普通導熱硅脂所采用的都是絕緣性較好的材料，但是部分特殊硅脂（如含銀硅脂等）則可能有一定的導電性。空氣的介電常數約為1，常見導熱硅脂的介電常數約為5。極少有導熱硅脂產品提供介電常數這個參數值。 天津低熱阻導熱硅脂價格昆山哪家公司的導熱硅脂的口碑比較好？

導熱硅脂有著與硅油同樣的特性，具有耐熱性、電絕緣性、耐候性、疏水性、生理惰性和較小的表面張力，此外還具有低的粘溫系數、較高的抗壓縮性。尤其是其熱穩定性的和氧化穩定性，使得它在150℃下長期與空氣接觸也不易變質，在200℃時與氧氯接觸時氧化作用也較慢，使用溫度一般可以可達-50-150℃，對各種基材有良好的潤滑性，無腐蝕作用。硅脂的這些特性，使得它成為導熱介質適宜選擇。較小的表面張力，讓它能很好的擴散到芯片和散熱器表面的空隙之中，熱穩定性保證它在高溫下能正常工作，電絕緣性保證了其它電子元器件的安全性。為了加強其導熱能力，在硅脂中添加一些功能性填料，如金屬氧化物，便制成了導熱硅脂。

材料特性兩者組成部分不同，材料特性存在差異，面對一些特殊應用需求（如無硅氧烷揮發、減震、絕緣等），往往會選用不同的導熱材料。

導熱硅脂低油離度（趨于0）、長效型，可靠性佳、耐候性強（耐高低溫、耐水氣、耐臭氧、耐老化等）、接觸面濕潤效果佳，有效降低界面熱阻等特點。

導熱硅膠片雙面自粘、高電氣絕緣，具有良好耐溫性能、高柔軟、高順從性、低壓縮力應用，具有高壓縮比等特點。

應用對象這兩種導熱材料可廣泛應用于各行業的部品中，如：電源、手機、LED、汽車電子、通訊、電腦、家電等行業，因此針對不同的電子元器件，應當根據它們的特性選用相應的導熱界面材料。 正和鋁業為您提供導熱硅脂，有想法的不要錯過哦！

導熱界面材料選型指南常見問題與答案

問題1:什么是導熱界面材料(TIM)?答案:導熱界面材料是各種用在熱源和散熱器之間的，通過排除熱源和散熱器之間的空氣，使得電子設備的熱量分散更均勻，加快散熱效率的材料。一般各種導熱界面材料需要具備好的導熱系數和表面潤濕性。

問題2:導熱界面材料是不是都可以背膠?答案:可以提供背膠，根據客戶需求，每一片導熱硅膠片都可以做成單雙面背膠，形狀和尺寸也可根據要求模切成任意形狀。陽池科技導熱墊片列自帶粘性，便于組裝，無需背膠。 導熱硅脂的整體大概費用是多少？專業導熱硅脂推薦廠家

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當 二 甲 基 硅 油、30μｍ Al2O3、10μｍAl2O3、2μｍ Al2O3、ZnO、Al的質量比為 1∶4.5∶2.25∶0.75∶2.5∶0.31時， 所得硅脂兼具流淌性、高導熱性和良好的絕緣性， 其黏度為57000ｍＰａ·ｓ， 熱導率為 3.12 W/(mk)， 在 500Ｖ 電壓下的體積電阻率為 1.35×1014Ω·m 。席翔選用二甲基硅油為基料， 加入80％的 AlN， 制得熱導率為1.218W/(mk) 的導熱硅脂。在此基礎上， 引入導熱填料鱗片石墨和微米銀棒， 當AlN、 石墨和銀棒的質量比為10∶6∶1時， 硅脂熱導率達到1.623W/(mk) 。福建品質保障導熱硅脂歡迎選購