導熱硅脂油離度：

油離度是指產品在200℃下保持24小時后硅油析出量，是評價產品耐熱性和穩定性的指標。將硅脂涂敷在白紙上觀察，會看到滲油現象，油離度高的，分油現象明顯；或打開長期放置裝有硅脂的容器，油離度大的硅脂，在硅脂表面或容器四周看見明顯的分油現象。幾乎沒有導熱硅脂產品提供油離度這個參數值。如何正確涂抹硅脂：導熱硅脂應該怎么涂抹，目前業界還沒有一個非常標準的做法。但是有條準則希望大家一定要記住，涂抹的關鍵在于要均勻、無氣泡、無雜質、越薄越好。現在涂抹的主要方式有兩種，一是在CPU/GPU等表面中心擠上一點硅脂，然后靠散熱器的壓力將硅脂擠壓均勻，另一種方式是均勻將硅脂涂抹在CPU/GPU等表面。第一種方法的缺點在于只靠壓力無法完成均勻涂抹，第二種方法的缺點在于在涂抹過程中很容易將雜質或氣泡帶入硅脂材料當中。 正和鋁業為您提供導熱硅脂，歡迎您的來電！福建絕緣導熱硅脂推薦廠家

導熱硅脂的液體部分是由硅膠和硅油組成，市場上大部分的產品是用二甲基硅油為原料，而二甲基硅油的沸點是在140°C到180°C之間，容易產生揮發，出現滲油現象，線路板上會留有油脂痕跡。油脂脫離現象會使客戶感覺硅脂干了。導熱硅脂既具有優異的電絕緣性，又有優異的導熱性，同時具有低油離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。并且幾乎永遠不固化，可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態。是電子元器件理想的填隙導熱介質。浙江絕緣導熱硅脂推薦廠家導熱硅脂有哪些注意事項？

作為 TIM使用的硅橡膠須具備較高熱導率、良好熱穩定性、低熱膨脹系數（CTE）、受壓易變形、形狀適應性強等特點。填充硅膠熱導率固體內部導熱載體分為電子、聲子、光子三種。金屬晶體因存在大量自由電子其熱導率很高。晶體導熱是通過排列整體的晶粒熱振動來實現，通常用聲子概念來描述。非金屬材料中，晶體由于微粒遠程有序性比非晶體大得多，故導熱性也較好。結晶型聚合物由于結晶度高，導熱系數遠比非晶聚合物高；非晶聚合物因聲子自由程很小，故導熱率很低。

作為電子產品常用的導熱界面材料，導熱硅脂與導熱硅膠片都可用于散熱組件，提升電子設備的運行速度、可靠性、穩定性及使用壽命，是電子產品中不可或缺的一部分。一般來說，為增加導熱效率，客戶在選擇導熱界面材料時，會傾向于導熱系數高的。這時候，應從材料特性、應用對象、使用方式等方面來考慮：那么當兩者導熱系數相同時，又該如何選擇？作為電子產品常用的導熱界面材料，導熱硅脂與導熱硅膠片都可用于散熱組件，提升電子設備的運行速度、可靠性、穩定性及使用壽命，是電子產品中不可或缺的一部分。一般來說，為增加導熱效率，客戶在選擇導熱界面材料時，會傾向于導熱系數高的。這時候，應從材料特性、應用對象、使用方式等方面來考慮：那么當兩者導熱系數相同時，又該如何選擇？正和鋁業致力于提供導熱硅脂，有需要可以聯系我司哦！

在所有的導熱填料中， 以石墨烯和碳納米管為主的納米碳材料的導熱性較優， 在較少用量的情況下即可賦予硅脂良好的導熱性能。Yu等人以天然石墨片（ NFG） 為原料， 通過化學法合成了石墨烯納米片（GNP） 和還原氧化石墨烯（RGO）， 并利用機械膠體磨法分別將其加入到硅脂 中， 制 備 了 兩 種 導 熱 硅 脂GNP?SO 和RGO?SO， 并 與 以NFG為 導 熱 填 料 的 硅 脂（NFG?SO）進行了對比。發現當導熱填料的體積分數為 １％時， RGO對硅脂熱導率的提升較為明顯， RGO?SO的熱導率達到 0.31 W/(mk)， 而GNP?SO和 NFG?SO的熱導率分別為0.26W/(mk)和0.17 W/(mk)。正和鋁業為您提供導熱硅脂，歡迎新老客戶來電！絕緣導熱硅脂

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導熱硅脂工作溫度范圍：

由于硅脂本身的特性，其工作溫度范圍是很廣的。工作溫度是確保導熱硅脂處于固態或液態的一個重要參數，溫度過高，導熱硅脂流體體積膨脹，分子間距離拉遠，相互作用減弱，粘度下降；溫度降低，流體體積縮小，分子間距離縮短，相互作用加強，粘度上升，這兩種情況都不利于散熱。導熱硅脂的工作溫度一般在-50℃～180℃。對于導熱硅脂的工作溫度，我們不用擔心，畢竟通過常規手段很難將CPU/GPU的溫度超出這個范圍。 福建絕緣導熱硅脂推薦廠家