性能縱向對比

耐熱性：有機硅樹脂＞環氧樹脂＞聚氨酯；注：低廉價格的PU其耐熱比熱溶膠好不了多少；耐寒性：有機硅樹脂＞聚氨酯＞環氧樹脂；注：很多熱溶膠的低溫特性其實也是非常不錯的，所以在很多時候，環氧是要排在后的了；環氧樹脂膠環氧樹脂灌封工藝環氧樹脂灌封有常態和真空兩種工藝。下圖為手工真空灌封工藝流程。1）要灌封的產品需要保持干燥、清潔。2）混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。3）按重量配比準確稱量，配比混合后需充分攪拌均勻，以避免固化不完全。 哪家的導熱灌封膠價格比較低？重慶創新導熱灌封膠服務熱線

有機硅導熱灌封膠是以有機硅材料為基體制備的復合材料，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。是在普通灌封硅膠或粘接用硅膠基礎上添加導熱物而成的，在固化反應中不會產生任何副產物，可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件導熱、絕緣、防水及阻燃，其阻燃性要達到UL94-V0級。要符合歐盟RoHS指令要求。主要應用領域是電子、電器元器件及電器組件的灌封，也有用于類似溫度傳感器灌封等場合。重慶創新導熱灌封膠服務熱線正和鋁業為您提供導熱灌封膠，歡迎您的來電哦！

聚氨酯導熱灌封膠：

聚氨酯灌封膠又稱PU灌封膠，主要成分是多本二異氰酸酯和聚醚多元醇在催化劑（三乙烯二胺）存在的情況下交聯固化，形成高聚物，聚氨酯膠具有較好的粘結性能，絕緣性能和好的耐候性能，硬度可以通過調整二異氰酸酯和聚醚多元醇的含量而改變，能夠應運到各種電子電器設備的封裝上。聚氨酯、有機硅、環氧樹酯灌封膠的區別環氧灌封膠：多為硬性，也有少部分軟性。優點：對硬質材料粘接力好，灌封后無法打開，硬度高，絕緣性能佳，普通的耐溫在100，加溫固化的耐溫在150度左右。返修性不好。

有機硅橡膠優點：有機硅灌封膠固化后材質較軟，有固體橡膠和硅凝膠兩種形態，能夠消除大多數的機械應力并起到減震保護效果。物理化學性質穩定，具備較好的耐高低溫性，可在-50~200℃范圍內長期工作。優異的耐候性，在室外長達20年以上仍能起到較好的保護作用，而且不易黃變。具有優異的電氣性能和絕緣能力，灌封后有效提高內部元件以及線路之間的絕緣，提高電子元器件的使用穩定性。具有的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換。缺點：粘結性能稍差。導熱灌封膠應用于什么樣的場合？

與常規雙組分聚氨酯導熱灌封膠不同，電池包灌封的縫隙寬度變化范圍大，因此研究不同厚度條件下灌封膠對 6 系鋁的粘接性，對于評估實際應用條件下灌封膠與基材的粘接性具有重要意義。雙組分聚氨酯灌封膠與基材的粘接強度隨著膠層厚度的增加而減小，在膠層厚度為 0.2 mm 時，粘接強度達到 2.10 MPa；當打膠厚度增加到 3.0 mm 時，粘接強度降低到 1.36 MPa。整體上，不同膠層厚度情況下，雙組分聚氨酯灌封膠與 6 系鋁的粘接強度均>1.0 MPa，具有較好的粘接性。正和鋁業為您提供導熱灌封膠，歡迎新老客戶來電！重慶創新導熱灌封膠服務熱線

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導熱灌封膠選型注意什么？

2. 粘度，粘度是流體粘滯性的一種量度，指流體外部抵御活動的阻力，用對流體的剪切應力與剪切速率之比表現，粘度的測定辦法，表現辦法許多，如能源粘度的單元為泊(poise)或帕.秒。導熱膠擁有很好的平鋪性，能夠輕易地在必定壓力下平鋪到芯片名義四周，并且保障必定的粘滯性，不至于在擠壓后多余的膠水溢出。

3. 介電常數，介電常數用于權衡絕緣體貯存電能的機能，指兩塊金屬板之間以絕緣資料為介質時的電容量與同樣的兩塊板之間以氛圍為介質或真空時的電容量之比。介電常數表示電介質的極化水平，也就是對電荷的約束才能，介電常數越大，對電荷的約束才能越強。 重慶創新導熱灌封膠服務熱線