舉個例子，在炎熱的夏天，直接跳進水里泡著顯然要比用風扇來降溫來得降暑效果更明顯，因為水完全包圍著人體，相較于導熱系數非常小的空氣（20℃下空氣的導熱系數為0.0267W/(m.K)），熱量能夠更快的從身體中傳遞出去——而灌封膠就是用液體聚合物體系（通常是兩個組分）填滿電子器件周圍空氣空間的過程（如下圖深藍色部分）。凡是表面都會有粗糙度，所以當兩個表面接觸在一起的時候，不可能完全接觸在一起，總會有一些空氣隙夾雜在其中，而空氣的導熱系數非常之小，因此就造成了比較大的接觸熱阻。而使用柔軟可塑的熱界面材料就可以盡量填充這個空氣隙，降低接觸熱阻，提高散熱性能。質量比較好的導熱灌封膠的公司。創新導熱灌封膠收費

導熱灌封膠選型注意什么？

2. 粘度，粘度是流體粘滯性的一種量度，指流體外部抵御活動的阻力，用對流體的剪切應力與剪切速率之比表現，粘度的測定辦法，表現辦法許多，如能源粘度的單元為泊(poise)或帕.秒。導熱膠擁有很好的平鋪性，能夠輕易地在必定壓力下平鋪到芯片名義四周，并且保障必定的粘滯性，不至于在擠壓后多余的膠水溢出。

3. 介電常數，介電常數用于權衡絕緣體貯存電能的機能，指兩塊金屬板之間以絕緣資料為介質時的電容量與同樣的兩塊板之間以氛圍為介質或真空時的電容量之比。介電常數表示電介質的極化水平，也就是對電荷的約束才能，介電常數越大，對電荷的約束才能越強。 上海導熱灌封膠收費昆山好的導熱灌封膠的公司。

環氧樹脂優點：環氧樹脂灌封膠多為硬性，也有極少部分改性環氧樹脂稍軟。該材質的較大優點在于對材質的粘接力較好以及較好的絕緣性，固化物耐酸堿性能好。環氧樹脂一般耐溫100℃。材質可作為透明性材料，具有較好的透光性。價格相對便宜。缺點：抗冷熱變化能力弱，受到冷熱沖擊后容易產生裂縫，導致水汽從裂縫中滲人到電子元器件內，防潮能力差；固化后膠體硬度較高且較脆，較高的機械應力易拉傷電子元器件；環氧樹脂一經灌封固化后由于較高的硬度無法打開，因此產品為“終身”產品，無法實現元器件的更換；透明用環氧樹脂材料一般耐候性較差，光照或高溫條件下易產生黃變。應用范圍：一般用于LED、變壓器、調節器、工業電子、繼電器、控制器、電源模塊等非精密電子器件的灌封。

怎么解決導熱灌封膠沉降、板結問題？

導熱灌封膠主要由基礎樹脂、導熱填料、固化劑、交聯劑，及其他助劑組成，其中填料和助劑是影響灌封膠沉降的主要因素，

一、填料粒徑

同種導熱填料，粒徑越細，抗沉降性越好這是因為細粉比表面積大，表面羥基含量較多，粒子之間的氫鍵較強，導致粘度較大，從而減緩填料的沉降，但是由此帶來的優異抗沉降性會造成施工效率低，封裝困難，因此毫無意義。常見的灌封膠采用不同粒徑的填料進行粗細搭配，這種復合方式不僅能在體系中形成致密堆積，而且粗粉的加入還可提高導熱性能，更重要的是，粗粉對體系粘度增加較小，粗細粉體相互搭配，可以靈活調整體系粘度，從而調節沉降性， 導熱灌封膠的類別一般有哪些？

性能縱向對比

成本：有機硅樹脂＞環氧樹脂＞聚氨酯；注：在有機硅樹脂中縮合型的成本接近了環氧樹脂，而改性后的環氧樹脂也接近了PU；工藝性：環氧樹脂＞有機硅樹脂＞聚氨酯；注：PU因為其親水性，必須有真空干燥才能得到比較好的固化物，如無需真空和干燥的成本又實在太高，所以熱溶膠雖然是加熱溶解澆注，但總體來看其可操作性還是比PU的簡單的多；電氣性能：環氧樹脂樹脂＞有機硅樹脂＞聚氨酯；注：加成型的有機硅或者是石蠟等類型的熱溶膠，有的電氣特性甚至比環氧的還要高，例如表面電阻率； 哪家的導熱灌封膠的價格低？創新導熱灌封膠收費

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填料對灌封膠導熱性能及力學性能的影響：

普通環氧樹脂固化物的熱導率一般只有0.2～0.3W/(m·K)，為使灌封膠具有較高的導熱性能，一般需要往灌封膠中混入導熱填料，常用的導熱填料有氧化鋁、氮化硼、硅微粉等。但氮化硼導熱能力雖好，可添加后灌封膠的狀態會呈膏體，無法滿足灌注的基本要求，因此目前使用氧化鋁和硅微粉為主。另外，使用不同粒徑復配的填料配制的灌封膠的導熱能力也會較好。這是因為單一粒徑的填料顆粒不能很好地在灌封膠內部形成連續的導熱通道，顆粒與顆粒之間存在間隙，而不同粒徑的填料顆粒之間，小粒徑的填料可以很好地彌補大顆粒填料之間產生的間隙，形成完整的導熱通道，達到更好的傳熱效果。在力學性能方面，經過不同粒徑復配后的填料對灌封膠的彎曲強度有較好的提升作用，而對拉伸強度影響不大；在硬度方面，小粒徑填料的加入可以提升灌封膠的部分性能。此外，不同粒徑復配的填料可以更好低降地灌封膠的黏度。 創新導熱灌封膠收費