什么是導熱界面材料？導熱界面材料（Thermal Interface Materials）是一種用于解決散熱問題的新型工業材料，主要用于發熱電子器件和散熱器的接觸面之間，通過采用導熱系數高于空氣的材料，排除熱源和散熱器之間的空氣，使得電子設備的熱量分散的更均勻，從而提高電子元器件的散熱效率。常見的有機硅導熱產品有導熱墊片、導熱灌封膠、導熱填縫劑、導熱硅脂、導熱粘接劑等。陽池科技研發生產的有機硅導熱填縫劑，具有高導熱系數、低熱阻、良好的絕緣耐壓特性和熱穩定性、表面潤濕性好、回彈性好、長期使用可靠性，且具有良好的可重工性能，應用于功率器件與散熱板或機器外殼間，可以有效地排除空氣，達到良好的填充效果。導熱灌封膠，就選正和鋁業，用戶的信賴之選，有想法的不要錯過哦！江蘇電池導熱灌封膠供應商

舉個例子，在炎熱的夏天，直接跳進水里泡著顯然要比用風扇來降溫來得降暑效果更明顯，因為水完全包圍著人體，相較于導熱系數非常小的空氣（20℃下空氣的導熱系數為0.0267W/(m.K)），熱量能夠更快的從身體中傳遞出去——而灌封膠就是用液體聚合物體系（通常是兩個組分）填滿電子器件周圍空氣空間的過程（如下圖深藍色部分）。凡是表面都會有粗糙度，所以當兩個表面接觸在一起的時候，不可能完全接觸在一起，總會有一些空氣隙夾雜在其中，而空氣的導熱系數非常之小，因此就造成了比較大的接觸熱阻。而使用柔軟可塑的熱界面材料就可以盡量填充這個空氣隙，降低接觸熱阻，提高散熱性能。浙江防化學侵蝕導熱灌封膠導熱灌封膠應用于什么樣的場合？

灌封指按照要求把構成電子元器件的各個組分合理組裝、鍵合、與環境隔離和保護等封裝操作，可起到防塵、防潮、防震的作用，可延長電子元器件的使用壽命。導熱灌封膠多為雙組分膠，可固化。嚴格意義上講，灌封膠不屬于界面材料，因為它會充滿整個模塊的空間。灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化后才能實現它的使用價值。導熱灌封膠是在普通灌封膠基礎上添加導熱填料形成的，如SiO2、Al2O3、AlN、BN等，不同的導熱填料可得到不同的熱導率，普通的可達0.6~2.0W/(m·K)，高熱導率可達到4.0W/(m·K)。

陽池科技研發生產的有機硅導熱填縫劑，具有高導熱系數、低熱阻、良好的絕緣耐壓特性和熱穩定性、表面潤濕性好、回彈性好、長期使用可靠性，且具有良好的可重工性能，應用于功率器件與散熱板或機器外殼間，可以有效地排除空氣，達到良好的填充效果。陽池科技研發生產的有機硅導熱灌封膠，專門設計用于電子電器產品和模塊的制造，在室溫下或加熱后固化，形成彈性導熱硅橡膠。具有優良的導熱性能和耐老化性能、優良的機械性能和延展性、低粘度、自流平、優異的鉆縫能力、低模量、低應力，且對金屬和塑料均具有良好的粘附性。對于導熱系數、密度、粘度、硬度、操作時間等指標，陽池均可根據客戶要求進行定制化開發，可快速響應客戶需求！哪家導熱灌封膠質量比較好一點？

怎么解決導熱灌封膠沉降、板結問題？

01 抗沉降劑(觸變劑)有氣相法白炭黑、納米碳酸鈣等由于這類材料比表面積大，富含羥基，與填料和硅油表面形成氫鍵后，改善了填料與硅油的相容性，還增加膠體的觸變值以及粘度，可減緩導熱粉體9的沉降速度。雖然加入適量的抗沉降劑可以使油粉分離的現象減輕，但是如果加入過多，導熱填料的沉降速度不會明顯下降，反而會造成灌封膠流平性變差，對灌封膠的性能有負面影響。

02 偶聯劑：由于其具有兩性結構，一部分基團具有親油性，能與灌封膠中的硅油形成強的親合力;另一部分親無機粉體，能與粉體表面的基團牢固結合，能大程度上延緩膠體中填料的沉降。所以可在灌封膠中加入適當的偶聯劑，以提高膠體的抗沉降性能。此外，灌封膠的制備工藝、溫度、硅油粘度大小等也是影響灌封膠的抗沉降性因素。 正和鋁業致力于提供導熱灌封膠，期待您的光臨！安徽專業導熱灌封膠服務熱線

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灌封中常見的問題模具設計，硅橡膠在使用時是流體,為了不使膠料到處漏流,造成膠料浪費和污染環境,模具的設計很關鍵。模具設計一般要做到以下幾點:便于組裝,拆卸,脫模;配合嚴密,防止膠料泄漏；支撐底面平整,以保證干燥過程中膠層各部分厚度基本一致,便于控制灌封高度。氣泡，膠料中混入氣泡后,不僅影響產品外觀質量,更重要的是影響產品的電氣性能和機械性能。對于硅橡膠,由于韌性好,氣泡主要影響產品的電性能。產生氣泡的原因主要是:反應過程中產生的低分子物或揮發性組分;機械攪拌帶入的氣泡;填料未徹底干燥而帶入的潮氣；原件之間的窄縫死角未被填充而成空穴。江蘇電池導熱灌封膠供應商