導熱硅脂的導熱系數（ThermalConductivity）

導熱系數的單位為W/m·K（或W/m·℃），表示截面積為1平方米的柱體沿軸向1米距離的溫差為1開爾文（K=℃+273.15）時的熱傳導功率。數值越大，表明該材料的熱傳遞速度越快，導熱性能越好。各種物質的導熱系數相差很大，其根本原因在于不同的物質其導熱機理存在著差異。一般而言，金屬的導熱系數較大，非金屬和液體次之，氣體的導熱系數較小。導熱系數小于等于0.055W/m·K的材料稱為高效絕熱材料，大于等于500W/m·K的料稱為高效導熱材料。 正和鋁業導熱硅脂值得用戶放心。上海導熱硅脂服務熱線

導熱性能升級為光模塊更迭的技術需求之一。參照200G光模塊部件的設計范式，主要在TOSA/ROSA/DSP/MCU/電源芯片五個環節需要導熱材料。由于800G/1.6T光模塊對于數據傳輸速率指標更高，功耗發熱也更大，因此隨著光模塊性能提升，后續結構設計需要保證足夠的散熱能力保證各個器件在安全工作溫度范圍內。光模塊同樣有5個熱點區，其中DSP的功耗是較大的，將DSP芯片熱量快速傳導至外殼上需要高導熱系數的熱界面材料，導熱效果會直接影響到800G光模塊散熱問題的解決。江蘇低熱阻導熱硅脂服務熱線正和鋁業致力于提供導熱硅脂，期待您的光臨！

在所有的導熱填料中， 以石墨烯和碳納米管為主的納米碳材料的導熱性較優， 在較少用量的情況下即可賦予硅脂良好的導熱性能。Yu等人以天然石墨片（ NFG） 為原料， 通過化學法合成了石墨烯納米片（GNP） 和還原氧化石墨烯（RGO）， 并利用機械膠體磨法分別將其加入到硅脂 中， 制 備 了 兩 種 導 熱 硅 脂GNP?SO 和RGO?SO， 并 與 以NFG為 導 熱 填 料 的 硅 脂（NFG?SO）進行了對比。發現當導熱填料的體積分數為 １％時， RGO對硅脂熱導率的提升較為明顯， RGO?SO的熱導率達到 0.31 W/(mk)， 而GNP?SO和 NFG?SO的熱導率分別為0.26W/(mk)和0.17 W/(mk)。

導熱硅脂俗稱散熱膏、導熱膏，是一種高導熱絕緣有機硅材料的硅脂狀復合物，能確保界面間的高熱傳導性，以及優越的表面濕潤和較小的使用厚度。可以很容易的填補空隙，因此對于不平整、粗糙表面或具有共面性問題的應用而言，導熱硅脂是一種十分可行的解決方案。

有關于導熱硅脂的知識點：

1.硅脂是用來填充散熱器與CPU/GPU之間肉眼不可見的空隙的，導熱系數高于空氣低于接觸面金屬。2.硅脂導熱性能和填充料有關，單沒必要買太貴的產品。3.涂抹硅脂的時候一定要確保均勻、無雜質、無氣泡、越薄越好。4.養成每隔一年檢查、更換硅脂的好習慣。 導熱硅脂，就選正和鋁業，用戶的信賴之選，有需求可以來電咨詢！

導熱硅脂是一種高導熱絕緣有機硅材料，幾乎永遠不固化，可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態。既具有優異的電絕緣性，又有優異的導熱性，同時具有低游離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。它可涂覆于各種電子產品，電器設備中的發熱體 （功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設備、微波電源、穩壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，此類硅材料對產生熱的電子元件，提供導熱效果。如：晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模塊、打印機頭等。導熱硅脂，就選正和鋁業，用戶的信賴之選，有想法可以來我司咨詢！上海導熱硅脂服務熱線

導熱硅脂公司的聯系方式。上海導熱硅脂服務熱線

什么是導熱硅脂？在國內外導熱硅脂產品的資料中，有的稱之為導熱膏，有的稱之為散熱硅脂，英文中導熱硅脂的稱呼也有幾種方式，如ThermalGrease、ThermalCompund、ThermalPaste。為了方便，我們統一用"導熱硅脂"來描述，牽涉到產品時有時簡稱為"硅脂"。嚴格的說，導熱硅脂只是硅脂中的一種，另外還有如絕緣硅脂、潤滑硅脂、光學透明硅脂等，硅脂號稱工業中的味精，在電氣絕緣、潤滑、脫模、防銹、防腐、防水、防震等方面有廣泛應用。上海導熱硅脂服務熱線