陽池科技研發生產的有機硅導熱填縫劑，具有高導熱系數、低熱阻、良好的絕緣耐壓特性和熱穩定性、表面潤濕性好、回彈性好、長期使用可靠性，且具有良好的可重工性能，應用于功率器件與散熱板或機器外殼間，可以有效地排除空氣，達到良好的填充效果。陽池科技研發生產的有機硅導熱灌封膠，專門設計用于電子電器產品和模塊的制造，在室溫下或加熱后固化，形成彈性導熱硅橡膠。具有優良的導熱性能和耐老化性能、優良的機械性能和延展性、低粘度、自流平、優異的鉆縫能力、低模量、低應力，且對金屬和塑料均具有良好的粘附性。對于導熱系數、密度、粘度、硬度、操作時間等指標，陽池均可根據客戶要求進行定制化開發，可快速響應客戶需求！導熱凝膠，就選正和鋁業，讓您滿意，歡迎您的來電！山西耐高低溫導熱凝膠工廠直銷

對比而言，導熱凝膠比起導熱硅脂，更多的是改善了使用的可靠性的問題。導熱硅脂的優點是：1.液態形式存在，具有良好潤濕性；2.導熱性性能好、耐高溫、耐老化和防水特性；3.不溶于水，不易被氧化；4.具備一定的潤滑性和電絕緣性；但同時具有缺點：1.無法大面積涂抹，不可重復使用；2.產品長時間穩定性不佳，經過連續的熱循環后，會引起液體遷移，只剩下填充材料，喪失表面潤濕性，可能導致失效；3.由于界面兩邊的材料熱膨脹速率不同，造成一種“充氣”效應，導致熱阻增加，傳熱效率降低；4.始終液態，加工時難以控制，易造成污染其他部件及材料浪費，增加成本。山西低密度導熱凝膠品牌哪家公司的導熱凝膠有售后？

近幾年，學術界和產業界對導熱硅凝膠的研究主要集中在如何提高導熱性能，以及在保持足夠導熱性能的基礎上，如何做到減少或避免滲油問題，增加在被貼基材上的密著力性能，以及在硬度、電氣強度等方面的研究。硅橡膠材料本身是熱絕緣體，因此限制了其在導熱散熱領域中的應用。目前一般通過兩種方法來提高其導熱性能：（1）改善硅橡膠的本征導熱系數。如提高結晶度，利用聲子在晶格中的傳播導熱。但該方法復雜、成本高，難以實現大規模的工業化生產。（2）在硅橡膠中加入具有較高導熱系數的導熱填料如氮化鋁、氮化硼和碳納米管等，制備填充型導熱復合材料。該方法因易于加工成型和低成本而被廣泛應用。

導熱凝膠使用方法：手動型的導熱膠使用時需要擰開嘴蓋，接上螺紋混合頭，再將膠管卡在AB膠槍的卡口，用力打膠，AB膠被膠槍擠出到混合頭，在螺紋引導下完成均勻混合（A/B兩種顏色混合成均勻的一色），然后按照散熱結構設計將混合均勻的導熱膠點到發熱位置。點膠型的按照點膠機的使用說明操作。

導熱凝膠固化時間：從A、B膠混合頭中接觸開始，5分鐘就會出現粘度升高，10分鐘變干，30分鐘到3小時，產品會逐漸硬化具有彈性，表現為硬度不斷上升至不再變化。可靠性固化后的導熱膠的等同于導熱硅膠片，耐高溫、耐老化性好，可在-40~150℃長期工作。06特別注意導熱凝膠不同于粘接膠，其粘接力較弱，不能用于固定散熱裝置 導熱凝膠，就選正和鋁業，讓您滿意，有想法可以來我司咨詢！

導熱凝膠的性能特點導熱凝膠相對于導熱墊片，更柔軟且具有更好的表面親和性，可以壓縮至非常低的厚度，使傳熱效率提升，可以壓縮到0.1mm，此時的熱阻可以在0.08℃·in2/W–0.3℃·in2/W，可以到達部分硅脂的性能。另外，導熱凝膠幾乎沒有硬度，使用后對設備不會產生內應力。導熱凝膠相對于導熱硅脂，凝膠更容易操作。硅脂的一般使用方式是絲網或鋼板印刷，或是直接刷涂，對使用者和環境十分不友好，并且由于其具有一定的流淌性，一般不能用于厚度0.2mm以上的場合。而導熱泥任意成型成想要的形狀，對于不平整的PCB板和不規則器件（例如電池、元件角落部位等），均有能保證良好的接觸。導熱凝膠有一定的附著性，而且不會有出油和變干的問題，在可靠性性上具有一定的優勢。正和鋁業是一家專業提供導熱凝膠的公司。河北高導熱導熱凝膠廠家供應

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導熱凝膠在使用時展現出了諸多的特性，人們使用它可以定點定量進行操作，可以完成自動化的產品制造，因而常常使用它代替人工進行產品生產，確保產品質量，現在LED產品當中的芯片是使用導熱凝膠填充，通信設備當中也會使用導熱凝膠，手機當中的CPU也是用導熱凝膠填充，現在許多的存儲模塊、半導體也都會使用導熱凝膠。導熱凝膠是一款預固化、低揮發和低裝配應力的新型界面填充導熱材料(TIM)。單組份，使用方便，無需混合。適用于散熱器（HeatSink）或底座或外殼與各種產生高熱量之IC功率器件間的熱量傳遞。高性能聚合物材料，保證產品在工作溫度范圍內在界面上顯示出優良的潤濕性能，將界面的接觸熱阻降低。高效的填充材料提供高導熱率和低熱阻抗特性,尤其適用于智能手機、服務器以及通信設備等。山西耐高低溫導熱凝膠工廠直銷