當導熱填料的體積分數超過1.25 ％時， RGO?SO黏度會急劇上升而喪失流動性， 而GNP?SO黏度上升不明顯， 其熱導率在GNP用 量 為 ４. ２５％ 時 達 到1.03W/(mk)。Guo等人通過熱壓法制備了以多壁碳納米管（MWCNT） 為導熱填料的硅脂， 發現隨著MWCNT長度的縮短， 硅脂熱導率升高。這主要是因為 MWCNT較長時（50～60μｍ）， 易于相互纏結成簇， 形成聚集， 且分布沒有方向性， 制得的硅脂熱導率有 0.57 W/(mk)。當MWCNT長度縮短至2～3 μｍ 時， 上述纏結明顯減少， 且隨著導熱填料定向分布程度的增強， 硅脂熱導率達到2.112W/(mk)。而采用強酸和強堿表面處理MWCNT后， 填料在硅脂中的分散更為均勻， 能夠構建更多的導熱通路， 硅脂熱導率進一步提高至 4.267W/(mk)。哪家公司的導熱硅脂是有質量保障的？天津導熱硅脂生產廠家

4. 導熱硅脂的介電常數:

這是個非常重要的參數，這關系到計算機內部是否存在短路的問題。普通導熱硅脂所采用的都是絕緣性較好的材料，但是部分特殊硅脂（如含銀硅脂等）則可能有一定的導電性。

5. 黏度指導熱硅脂的黏稠度。導熱速率計算公式Q------導熱速率，WA------導熱面積，m2λ------導熱系數，w/m·Kb------導熱材料厚度，mt1------導熱材料高溫測溫度，℃t2------導熱材料低溫測溫度，℃△t------導熱材料兩側溫差，即導熱推動力，℃R=b/λA------導熱熱阻，K/W因此，若想提高導熱速率，必須降低導熱熱阻R，既：1.選擇高導熱系數λ產品2.降低導熱材料厚度b3.提高導熱面積A 上海低熱阻導熱硅脂收費正和鋁業為您提供導熱硅脂，有想法的可以來電咨詢！

導熱硅膠

導熱硅膠和導熱硅脂都屬于熱界面材料。

導熱硅膠

就是導熱RTV膠，在常溫下可以固化的一種灌封膠，和導熱硅脂不同之處就是導熱硅膠可以固化，有一定的粘接性能。

導熱墊片

導熱硅膠墊片大量地取代了傳統的導熱硅脂應用在筆記本電腦中，用于CPU的導熱，它的優點是方便反復使用，不會有滲透現象發生。導熱膠帶工業上有一種稱之為導熱膠帶的材料，一般用于某些發熱量較小的電子零件和芯片表面。這種材料的導熱系數比較小，導熱性能一般較低。

作為電子產品常用的導熱界面材料，導熱硅脂與導熱硅膠片都可用于散熱組件，提升電子設備的運行速度、可靠性、穩定性及使用壽命，是電子產品中不可或缺的一部分。一般來說，為增加導熱效率，客戶在選擇導熱界面材料時，會傾向于導熱系數高的。這時候，應從材料特性、應用對象、使用方式等方面來考慮：那么當兩者導熱系數相同時，又該如何選擇？作為電子產品常用的導熱界面材料，導熱硅脂與導熱硅膠片都可用于散熱組件，提升電子設備的運行速度、可靠性、穩定性及使用壽命，是電子產品中不可或缺的一部分。一般來說，為增加導熱效率，客戶在選擇導熱界面材料時，會傾向于導熱系數高的。這時候，應從材料特性、應用對象、使用方式等方面來考慮：那么當兩者導熱系數相同時，又該如何選擇？導熱硅脂，就選正和鋁業，用戶的信賴之選，有需要可以聯系我司哦！

導熱界面材料選型指南常見問題與答案

問題1:什么是導熱界面材料(TIM)?答案:導熱界面材料是各種用在熱源和散熱器之間的，通過排除熱源和散熱器之間的空氣，使得電子設備的熱量分散更均勻，加快散熱效率的材料。一般各種導熱界面材料需要具備好的導熱系數和表面潤濕性。

問題2:導熱界面材料是不是都可以背膠?答案:可以提供背膠，根據客戶需求，每一片導熱硅膠片都可以做成單雙面背膠，形狀和尺寸也可根據要求模切成任意形狀。陽池科技導熱墊片列自帶粘性，便于組裝，無需背膠。 哪家導熱硅脂的是口碑推薦？上海品質保障導熱硅脂歡迎選購

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各種物質的導熱系數相差很大，其根本原因在于不同的物質其導熱機理存在著差異。一般而言，金屬的導熱系數較大，非金屬和液體次之，氣體的導熱系數較小。導熱系數小于等于0.055W/m·K的材料稱為高效絕熱材料，大于等于500W/m·K的料稱為高效導熱材料。比如銀的導熱系數為420，銅為383，鋁為204，水的導熱系數為0.58左右，而空氣的只有0.023左右，目前主流導熱硅脂的導熱系數均大于1W/m·K，可達到6W/m·K以上，是空氣的200倍以上。但是和銅鋁這些金屬材料相比，導熱硅脂的導熱系數只有它們的1/100左右，換句話說，在整個散熱系統中，硅脂層其實是散熱瓶頸之所在。目前所知的導熱系數較高的物質為金剛石，可達到1000-2000W/m·K。天津導熱硅脂生產廠家