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寶山區(qū)SIEMENS模擬量輸出/輸入模塊RS485-Modbus-RTU

來源: 發(fā)布時間:2024-02-06

    造成連接不良,構(gòu)件松動,造成電阻變大,甚至產(chǎn)生斷裂等不可恢復(fù)性損壞。現(xiàn)有的熱電模塊以合金材料為基礎(chǔ),在導(dǎo)熱板和合金熱電材料之間敷以焊料,通過升降溫過程使焊料固化,達(dá)到將合金熱電材料和導(dǎo)熱板連接起來的目的。合金材料本身制備溫度較低(<800℃),使用的焊料融化溫度也低(<600℃),不能適用于高溫和大溫差的熱電發(fā)電領(lǐng)域。即使在較低溫度的熱電發(fā)電領(lǐng)域,合金熱電材料也存在容易氧化、成本高、含有重金屬等問題。技術(shù)實現(xiàn)要素:本發(fā)明為了解決上述問題,提出了一種氧化物熱電發(fā)電模塊、系統(tǒng)及制備方法,本發(fā)明能夠獲得較好的熱電發(fā)電性質(zhì),實現(xiàn)了器件自身及使用過程的綠色環(huán)保和低成本。本發(fā)明的一種目的是提供一種氧化物熱電發(fā)電模塊,該模塊為π型組件,用氧化物組件取代傳統(tǒng)合金組件,具有耐高溫、可應(yīng)用于大溫差、不易氧化、高溫性能穩(wěn)定等優(yōu)點。本發(fā)明的第二目的是提供一種基于上述發(fā)電模塊的發(fā)電系統(tǒng),本系統(tǒng)可以獲得較好的熱電發(fā)電性質(zhì)與效率,能夠為火力發(fā)電站等場合的廢熱利用提供良好的解決方案。本發(fā)明的第三目的是提供一種制備上述氧化物熱電發(fā)電模塊的方法,本方法操作簡單、成本投入小且需要的制備環(huán)境簡單。脈沖量就是瞬間電壓或電流由某一值躍變到另一值的信號量。寶山區(qū)SIEMENS模擬量輸出/輸入模塊RS485-Modbus-RTU

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    這里所使用的術(shù)語是為了描述具體實施方式,而非意圖限制根據(jù)本申請的示例性實施方式。如在這里所使用的,除非上下文另外明確指出,否則單數(shù)形式也意圖包括復(fù)數(shù)形式,此外,還應(yīng)當(dāng)理解的是,當(dāng)在本說明書中使用術(shù)語“包含”和/或“包括”時,其指明存在特征、步驟、操作、器件、組件和/或它們的組合。本申請的一種典型的實施方式中,如圖4所示,一種氧化物熱電發(fā)電模塊,包括兩個上下布設(shè)的氧化物導(dǎo)熱板,兩個氧化物導(dǎo)熱板之間設(shè)置有N型及P型熱電發(fā)電組件,所述熱電發(fā)電組件與氧化物導(dǎo)熱板固定連接,所述N型及P型熱電發(fā)電組件均摻雜有稀土族元素,且與氧化物導(dǎo)熱板的接觸面均設(shè)置有金屬絲網(wǎng),以形成導(dǎo)電電極。兩個氧化物導(dǎo)熱板的相對的一面上,涂抹有銀漿,且兩個氧化物導(dǎo)熱板涂抹的銀漿位置相對應(yīng)。N型及P型熱電發(fā)電組件均為氧化物熱電發(fā)電材質(zhì),錳酸鈣、鈷酸鈣、鈷酸鑭、碳酸鍶或氧化鋅等氧化物材料。P型熱電發(fā)電組件為長方體,所述N型熱電發(fā)電組件為圓柱體。稀土族元素通過固相反應(yīng)方法摻雜至熱電發(fā)電組件內(nèi)。所述的稀土元素氧化物是指元素周期表中原子序數(shù)為57到71的15種鑭系元素氧化物,以及與鑭系元素化學(xué)性質(zhì)相似的鈧(Sc)和釔(Y)共17種元素的氧化物。鎮(zhèn)江主營模擬量輸出/輸入模塊6ES7531-7QF00-0AB0一般的都有220VAC, 24VDC等信號。

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    模擬量模塊的模擬值表示(1)模擬值轉(zhuǎn)換CPU始終以二進(jìn)制格式來處理模擬值。模擬輸入模塊將模擬過程信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字格式模擬輸出模塊將數(shù)字輸出值轉(zhuǎn)換為模擬信號。(2)16位分辨率的模擬值表示數(shù)字化模擬值適用于相同額定范圍的輸入和輸出值。輸出的模擬值為二進(jìn)制補(bǔ)碼形式的定點數(shù)。西門子模擬量輸入模塊,模擬量輸出模塊,數(shù)字量輸入模塊,數(shù)字量輸出模塊,集成在一起的輸入輸出模塊,就是說在同一個模塊上既有輸入信號,也有輸出信號。模擬量模塊有輸入輸出在一起的,開關(guān)量模塊也有輸入輸出在一起的。這樣的模塊可以節(jié)省空間。因為如果不是這樣集成在一起的話的話,需輸入輸出的話,至少要訂購兩個模塊,如果這樣安排只要一個模塊就行了。

     工業(yè)遠(yuǎn)程以太網(wǎng)I/O數(shù)據(jù)采集模塊內(nèi)嵌32位高性能微處理器MCU,集成1個工業(yè)級10/100M自適應(yīng)以太網(wǎng)接口支持標(biāo)準(zhǔn)的Modbus協(xié)議,可輕松地實現(xiàn)與第三方SCADA軟件、PLC、HMI設(shè)備整合應(yīng)用。自帶一路RS485接口使其具備良好的擴(kuò)展性,可通過RS485總線級聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)的ModbusRTUI/O設(shè)備,以實現(xiàn)各種數(shù)字量、模擬量、熱電阻IO模塊的組合,節(jié)省成本。同時,本設(shè)備具有叢機(jī)寄存器映射的功能,叢機(jī)的數(shù)據(jù)均自動采集到本機(jī)的映射存儲區(qū),上位機(jī)查詢時無需等待便可快速響應(yīng),滿足了工業(yè)現(xiàn)場苛刻及時性功能需求。大致分為模擬量輸入/輸出模塊,高速計數(shù)器模塊,定位模塊、旋轉(zhuǎn)角角檢測模塊,通信接口模塊等。

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    將上述制成的三個π組件在高溫下燒結(jié)固化。燒結(jié)固化的方式如下:將3π組件放入加熱箱中,從室溫開始加熱,經(jīng)過180min緩慢將溫度升到850℃,然后在850℃下保溫60min,結(jié)束加熱,自動降溫至室溫,模塊燒結(jié)固化完成。多個3π模塊組件的串聯(lián)為得到較好的熱電發(fā)電效果,實際應(yīng)用中要將若干個3π模塊組件串聯(lián)。本發(fā)明中通過銅片將銅導(dǎo)線夾持在每個3π模塊組件之間,實現(xiàn)將4個3π模塊組件串聯(lián)。對搭建的熱電發(fā)電系統(tǒng)進(jìn)行測試實驗,在實驗中在模塊的一端加熱,另一端自然散熱。本測試中使用多功能數(shù)據(jù)掃描卡配合KEITHLEY2010測試熱電發(fā)電模塊兩端的溫度和輸出電壓,以10s為間隔用KEITHLEY2010記錄下模塊的輸出電壓。實驗中將4個3π模塊組件每兩個分為一組,共兩組,分別放置在2kW和1kW的電爐上。以電爐作為熱源,緊貼電爐的一端為高溫端,另一端自然散熱,為低溫端。圖1所示為4個3π模塊組件串聯(lián)后兩端的溫差隨高溫端溫度的變化規(guī)律。由圖中可以看到,隨著該熱電發(fā)電模塊高溫端溫度不斷升高,模塊高溫端和低溫端的溫度差也逐漸增加。測試過程中作為熱源的兩個電爐固定功率,持續(xù)給各自的2個3π模塊組件供熱。模塊兩端的溫差也受到電爐加熱功率的影響,從圖中可以看到。對于2kW電爐。 無源開關(guān)量信號指的是“開”和“關(guān)”的狀態(tài)時不帶電源的信號,一般又稱之為干接點。鎮(zhèn)江主營模擬量輸出/輸入模塊6ES7531-7QF00-0AB0

所以測得的電阻信號無論在時間上還是在數(shù)量上都是連續(xù)的。寶山區(qū)SIEMENS模擬量輸出/輸入模塊RS485-Modbus-RTU

    分配到兩個不同功率的電爐上。由上文可知,兩組模塊兩端的溫差不同,導(dǎo)致兩組模塊的輸出電壓也不同,相應(yīng)的輸出功率也有區(qū)別。實驗中測量了4個3π模塊組件中2個3π模塊的功率。這兩個3π模塊處于不同的電爐上,兩端有不同的溫差。有圖中可以看到,模塊兩端溫差越大,輸出功率越大。當(dāng)處于2kW爐子上的一個3π模塊兩端溫差在550℃時,輸出功率可以在40mW左右。處于1kW爐子上的一個3π模塊兩端溫差在450℃時,輸出功率也在25mW左右。由此可以估算,處于兩個加熱爐上的4個3π模塊組件總共的功率輸出在130mW左右。表1:不同氧化物熱電材料制備發(fā)電模塊的數(shù)據(jù)對比表1所示為不同氧化物熱電材料制備的發(fā)電模塊的數(shù)據(jù)對比。由表中數(shù)據(jù)可以看出,本發(fā)明通過摻雜改性的CaMnO3和Ca3Co4O9基氧化物構(gòu)建熱電發(fā)電模塊,可以在較高的溫度下使用,能夠在模塊兩端實現(xiàn)較大的溫差。并且與其他現(xiàn)有技術(shù)相比,在相近的工作溫度下,本發(fā)明可以通過使用較少的π型模塊,實現(xiàn)較大的功率輸出。其中,所提到的對比試驗的現(xiàn)有技術(shù)分別為:從測試結(jié)果上看,本發(fā)明用氧化物組件取代傳統(tǒng)合金組件,具有耐高溫、可應(yīng)用于大溫差、不易氧化、高溫性能穩(wěn)定等優(yōu)點。寶山區(qū)SIEMENS模擬量輸出/輸入模塊RS485-Modbus-RTU