?低溫錫膏的優(yōu)點(diǎn)：低溫配合材料特性錫膏熔點(diǎn)降低的優(yōu)點(diǎn)是可以解決焊接材料耐溫不足的技術(shù)問(wèn)題，另外也可以達(dá)到節(jié)省成本的好處，因?yàn)榛睾笭t溫不用調(diào)太高就可以焊接，而常使用的對(duì)象應(yīng)該是FPC或是LED燈條焊接吧！就像我們之前碰到RD要求要用一條三層線路(3-layers)的FPC制作HotBar焊接，而且FPC只能單面有焊墊(pad)還沒(méi)有導(dǎo)通孔，這么一來(lái)HotBar的熱壓頭(Thermodes)熱量無(wú)法直接接觸到FPC及PCB的焊墊以有效導(dǎo)熱以融化焊錫，熱壓頭的熱量必須要透過(guò)三層的FPC后才能導(dǎo)熱到焊錫面，可以想見(jiàn)其熱能累積的程度之大，因?yàn)閾?dān)心HotBar的熱量太高或加熱太久造成FPC燒焦的問(wèn)題，其實(shí)更擔(dān)心會(huì)造成日后質(zhì)量信賴(lài)度的問(wèn)題，所以后來(lái)選擇采用了「無(wú)鉛低溫錫膏」。低溫錫膏的缺點(diǎn)：焊錫強(qiáng)度差不過(guò)低溫錫膏的缺點(diǎn)就是其焊錫強(qiáng)度會(huì)變差，也就是焊點(diǎn)比較容易因外力影響而發(fā)生斷裂，所以SMT后的分板(de-panel)千萬(wàn)別用手掰，更不建議郵票孔設(shè)計(jì)做去板邊；另外，回焊后的冷卻速度也不建議太快，否則容易發(fā)生焊點(diǎn)脆化的問(wèn)題。其次，因?yàn)榈蜏劐a膏并非市場(chǎng)主流，所以交期、庫(kù)存管理、避免混料都得克服才行。愛(ài)爾法錫膏需要放冰箱保存嗎？安徽阿爾法愛(ài)爾法有鉛錫膏報(bào)價(jià)
???如今供應(yīng)的Alpha焊錫膏大多數(shù)都是中小批量的，那么一瓶焊錫膏如果沒(méi)有使用完的話(huà)，還能夠繼續(xù)進(jìn)行使用嗎?在所有的Alpha焊錫膏中，無(wú)鉛焊錫膏是使用量比較多的一種，那么在使用無(wú)鉛焊錫膏的時(shí)候沒(méi)有用完的應(yīng)該怎么保存呢?該如何繼續(xù)使用呢?下面上海聚統(tǒng)就來(lái)為大家講解一下。首先來(lái)說(shuō)說(shuō)Alpha焊錫膏的保存原則是，無(wú)論是有鉛焊錫膏還是無(wú)鉛焊錫膏，保存的時(shí)候都需要盡量的減少與空氣的接觸，否則長(zhǎng)時(shí)間接觸空氣的話(huà)，就會(huì)造成焊錫膏的氧化。其次，一瓶無(wú)鉛Alpha焊錫膏經(jīng)過(guò)多次使用的時(shí)候，在保存時(shí)開(kāi)蓋的時(shí)間要盡量的短，在一次性取出需要用的Alpha焊錫膏以后就需要立即將蓋子蓋上，不要一點(diǎn)一點(diǎn)的取出頻繁的打開(kāi)蓋子。在取出Alpha焊錫膏以后，務(wù)必蓋好蓋子，內(nèi)蓋一定要立即蓋好，用力擠出蓋子和焊錫膏之間的全部空氣，使得內(nèi)蓋與焊錫膏緊密的接觸，確保內(nèi)蓋已經(jīng)壓緊之后，迅速的擰緊外面的大蓋子。北京環(huán)保愛(ài)爾法有鉛錫膏服務(wù)商阿爾法錫膏的特點(diǎn)和作用。
?一、錫膏的類(lèi)型有哪些？（1）按合金粉末的成分可分為有鉛和無(wú)鉛有鉛錫膏都是由助焊成分和合金成分混合而成的。所占的合金成分中錫和鉛是主要成分，所以被稱(chēng)之為有鉛錫膏。無(wú)鉛錫膏并非禁絕錫膏內(nèi)鉛的存在，而是要求鉛含量必須減少到低于1000ppm(（2）按合金熔點(diǎn)可分為:高如錫銅或錫銀銅系/常如錫銀鉍系/低溫如錫鉛鉍/錫鉍等錫膏熔點(diǎn)為138℃的錫膏被稱(chēng)為低溫錫膏，當(dāng)貼片的元器件無(wú)法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí)，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED行業(yè)歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。(3)按照合金粉末的顆粒度可分為一般間距和窄間距一般合金焊錫粉顆粒度為200/325，對(duì)細(xì)間距要求顆粒細(xì)小（－270/+500目），10~30μm的球形顆粒。（4）按焊劑的成分可以分為免洗型（RMA或RA）和清洗型（又分水洗和溶劑洗）免清洗錫膏是免清洗助焊劑和焊錫顆粒的均勻混合體，同時(shí)也包含一些添加劑，使之適合SMT生產(chǎn)的理想特性。此種錫膏可以用任何一種回焊設(shè)備，如氣相法，熱板法，紅外線法，熱空氣法。
阿爾法錫膏的分類(lèi)有很多，如高溫錫膏、低溫錫膏等，這么多的類(lèi)別，不太熟悉或剛?cè)胄械男氯丝赡芏紵o(wú)法區(qū)分，上海聚統(tǒng)金屬新材料有限公司就為大家講解下高溫錫膏與低溫錫膏的區(qū)別。什么是“高溫”、“低溫”？一般來(lái)講，是指這兩種類(lèi)別的錫膏熔點(diǎn)區(qū)別。常規(guī)的熔點(diǎn)在217℃以上高溫錫膏一般是錫，銀，銅等金屬元素組成。在LED貼片加工中高溫?zé)o鉛錫膏的可靠性相對(duì)比較高，不易脫焊裂開(kāi)。而常規(guī)的低溫錫膏熔點(diǎn)為138℃。當(dāng)貼片的元器件無(wú)法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí)，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。用戶(hù)在選購(gòu)阿爾法錫膏時(shí)要注意哪些要點(diǎn)。
???alpha錫膏有哪些攪拌方式？有兩種攪拌方式：1）手工攪拌：將錫膏從冰箱中取出，待回復(fù)室溫后再打開(kāi)蓋（在25℃下，約需等三至四個(gè)小時(shí)），以攪拌刀將錫膏完全攪拌。如果封蓋破裂，錫膏會(huì)因吸收濕氣變成錫塊。2）用自動(dòng)攪拌機(jī)：如果錫膏從冰箱中取出后，只有短暫的回溫，便需要利用自動(dòng)攪拌機(jī)。使用自動(dòng)攪拌，并不會(huì)影響錫膏的特性。經(jīng)過(guò)一段攪拌的時(shí)間后，錫膏會(huì)漸漸回溫。如果攪拌時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，可能會(huì)導(dǎo)致錫膏比操作室溫還高，造成錫膏整塊傾倒在板材上，而在印刷時(shí)產(chǎn)生流動(dòng)（bleeding），因此千萬(wàn)要小心。由于不同的機(jī)器，室溫及其它條件的變化，會(huì)造成需要不同的攪拌時(shí)間，因此在進(jìn)行之前，請(qǐng)準(zhǔn)備足夠的測(cè)試。錫膏是與再流焊配合使用的一種混合膏體，因其具有一定的粘度和觸變性良好等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于電子元件的生產(chǎn)和組裝。錫膏都是由粉末狀合金和助焊劑組成的，不同的合金和不同的助焊劑混合在一起，就會(huì)生產(chǎn)出不同性能的錫膏。如何才能選擇到好的錫膏？北京環(huán)保愛(ài)爾法有鉛錫膏服務(wù)商
使用錫膏常見(jiàn)的問(wèn)題。如何解決？安徽阿爾法愛(ài)爾法有鉛錫膏報(bào)價(jià)
回流焊接是在裝配工藝中主要板級(jí)互連的方法，這樣的焊接方式具有許多優(yōu)良的特性，例如加工兼容性、降低成本等。早回流焊接的過(guò)程中，元件的固定和未焊滿(mǎn)會(huì)影響回流焊接性能，那么下面就來(lái)跟阿爾法錫膏供應(yīng)商一起探討一下這些問(wèn)題。元件固定：雙面回流焊接是比較常見(jiàn)的一種方式，先對(duì)一面進(jìn)行印刷布線，然后安裝元件，之后軟熔，之后再反過(guò)來(lái)對(duì)另一面進(jìn)行加工。為了節(jié)省工藝，便同時(shí)軟熔頂面和底面，也就是在電路板地面上裝有小元件，像芯片電阻器和芯片電容器，因?yàn)殡娐钒宓脑O(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜，因此元件也就越來(lái)越大，于是軟熔的時(shí)候元件脫落就成為很大的一個(gè)問(wèn)題。阿爾法錫膏供應(yīng)商認(rèn)為元件脫落主要是因?yàn)檐浫鄣臅r(shí)候焊料對(duì)元件的垂直固定力不足，元件的重量增加、可焊性降低也是導(dǎo)致的一個(gè)因素之一。因此建議除了使用質(zhì)量的阿爾法錫膏以外，還可以通過(guò)粘結(jié)劑增加元件的固定。安徽阿爾法愛(ài)爾法有鉛錫膏報(bào)價(jià)