????一，圖形錯位：產生原因：產生的原因是印刷對應的鋼板沒有達到在預定的位置，在作業接觸時，Alpha錫膏與鋼板的對接產生了偏差，這樣的偏差導致了圖形錯位。解決方法：在作業之前先對鋼板進行調整，再進行測試看看圖形是否錯位。其次，圖形拉尖或者有凹槽：產生原因：在作業時，刮刀上方壓力過大;或者是橡皮制刮刀沒有高硬度性能，在使用時產生了損傷;也可能在窗口使用時設置過大。上述導致焊料的應接來不及，出現了短缺，所以有了虛焊的情況，由此造成焊點不夠強硬。解決方法：適當減少刮刀上方的壓力;橡皮制刮刀換成金屬制刮刀;改進窗口設置，合理設計窗口。然后，Alpha錫膏量太多：原因：主要原因是產生模板使用沒有調整尺寸，導致尺寸過大;鋼板和PCB之間的距離過大，他們之間的距離過大就導致橋連。解決方法：在工作前，先對窗口尺寸進行檢測，如果過大進行適當調整;進行PCB與鋼板之間距離的參數設定;對模板進行清洗。阿爾法錫膏的重要組成成分。安徽工業阿爾法焊錫膏廠家報價

??Alpha錫膏在回流焊解中出現的沾錫粒，常常處于矩形片式元件兩端之間的側面或細距引腳之間，它的形成有多個方面的原因：1、在元件貼裝過程中，Alpha錫膏被置于片式元件的引腳與焊盤之間，隨著PCB穿過回流爐，無鉛錫膏熔化變成液體，如果與焊盤和元件引腳潤濕，液態焊錫會因收縮而使所有焊料顆粒不能聚合成一個焊點，部分液態焊錫從焊縫流出，形成錫粒。因此，焊錫與焊盤和器件引腳潤濕性差是導致錫粒形成的根本原因，為此我們除了在設計上改變焊盤及部品電極的潤濕性外，控制助焊劑的預熱溫度及時間，以提高助焊劑的性能。2、在預熱階段，伴隨除去錫膏中易揮發溶劑的過程，Alpha錫膏內部會發生氣化現象，有的被擠到Chip元件下面，回流時這部分無鉛錫膏也會熔化，而后從片狀阻容元件下擠出，形成錫珠。由其形成過程可見，預熱溫度越高，預熱速度越快，就會加大氣化現象中錫膏飛濺的可能，就越易形成錫珠。同時溫度越高，焊錫的氧化會加速、焊錫粉表面的氧化膜會阻止焊錫粉之間很好地熔融為一體，會產生錫粒。這一現象采用適當的預熱溫度與預熱速度可以避免。安徽工業阿爾法焊錫膏廠家報價阿爾法錫膏正確的使用方法。

alpha錫膏有哪些攪拌方式？有兩種攪拌方式：1）手工攪拌：將錫膏從冰箱中取出，待回復室溫后再打開蓋（在25℃下，約需等三至四個小時），以攪拌刀將錫膏完全攪拌。如果封蓋破裂，錫膏會因吸收濕氣變成錫塊。2）用自動攪拌機：如果錫膏從冰箱中取出后，只有短暫的回溫，便需要利用自動攪拌機。使用自動攪拌，并不會影響錫膏的特性。經過一段攪拌的時間后，錫膏會漸漸回溫。如果攪拌時間過長，可能會導致錫膏比操作室溫還高，造成錫膏整塊傾倒在板材上，而在印刷時產生流動（bleeding），因此千萬要小心。由于不同的機器，室溫及其它條件的變化，會造成需要不同的攪拌時間，因此在進行之前，請準備足夠的測試。錫膏是與再流焊配合使用的一種混合膏體，因其具有一定的粘度和觸變性良好等特點，廣泛應用于電子元件的生產和組裝。錫膏都是由粉末狀合金和助焊劑組成的，不同的合金和不同的助焊劑混合在一起，就會生產出不同性能的錫膏。

??Alpha錫膏的貯藏條件需要保證的溫度是0-10攝氏度，需要這樣的冷藏，但是溫度也不能過低，如果貯藏的溫度過低，那么在使用前需要將錫膏取出來靜置一段時間之后才可以投入使用。Alpha錫膏在使用前需要充分的攪拌，采用機械攪拌的方式均勻的攪拌2-3分鐘即可，人工攪拌的話大概需要3-5分鐘，直到攪拌均勻才可以使用。在焊接的過程中，需要提前規劃好錫膏的使用量，不要一下子將多瓶Alpha錫膏打開，這樣如果沒有一次性用掉的話，打開后沒有及時使用的錫膏就會降低一些產品性能。那么，用多少開多少，這樣既能夠保證質量，還能夠減少對環境的影響。無論是使用還是貯藏，都需要注意的是要預防Alpha錫膏的變干或者是氧化，這樣可以延長錫膏的使用壽命，還能夠提高錫膏使用的質量和性能。在使用錫膏的時候，優先選擇早入庫的錫膏，這樣可以保證使用的每一瓶Alpha錫膏都是在一定時間限定之內的，能夠很大程度的降低錫膏的損耗，保障每瓶Alpha錫膏的品質。高溫錫膏和低溫錫膏有什么不同？

??錫膏在使用量控制不當時很容易出現焊點空洞的現象，少量的空洞的出現對焊點不會造成太大影響，大量出現就會影響到焊點可靠性，錫膏焊點空洞的產生的原因是什么呢？錫膏產生焊點空洞原因：1.錫膏中助焊劑比例偏大，難以在焊點凝固之前完全逸出；2.預熱溫度偏低，助焊劑中的溶劑難以完全揮發，停留在焊點內部就會造成填充空洞現象；3.焊接時間過短，氣體逸出的時間不夠同樣會產生填充空洞；4.無鉛回流焊錫合金凝固時一般存在有4％的體積收縮，如果凝固區域位于焊點內部也會產生空洞；5.操作過程中沾染的有機物同樣會產生空洞現象；錫膏產生焊點空洞預防措施：1.調整工藝參數，控制好預熱溫度以及焊接條件；2.中助焊劑的比例要適當；3.避免操作過程中的污染情況發生。隨著電子技術的發展，用戶對電子產品要求的進一步提高，電子產品朝小型化、多功能化方向發展；這就要求電子元件朝著小型化、密集與高集成化發展。BGA具備上述條件，所以被應用，特別是電子產品。BGA元件進行焊接時，會不可避免的產生空洞；空洞對BGA焊點造成的影響會降低焊點的機械強度，影響焊點的可靠性與壽命；所以必須控制空洞現象的產生。錫膏中錫粉顆粒將會影響到錫膏的使用性能嗎？安徽工業阿爾法焊錫膏廠家報價

在使用阿爾法錫膏時，注意事項有哪些？安徽工業阿爾法焊錫膏廠家報價

?常用無鉛錫膏中，SnAgCu合金應用范圍比較多，Ag和Cu取代了有鉛錫膏中鉛的部分。在SnAgCu合金系統中，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應是決定應用溫度、固化機制以及機械強度的主要因素。按照二元相位圖，在這三個元素之間有三種可能的二元共晶反應。銀與錫之間的一種反應在221°C形成錫基質相位的共晶結構和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。銅與錫反應在227°C形成錫基質相位的共晶結構和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。銀也可以與銅反應在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金。可是，在現時的研究中，對錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測量，在779°C沒有發現相位轉變。這表示很可能銀和銅在三重化合物中直接反應。而在溫度動力學上更適于銀或銅與錫反應，以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金屬間的化合物。因此，錫/銀/銅三重反應可預料包括錫基質相位、ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。和雙相的錫/銀和錫/銅系統所確認的一樣，相對較硬的Ag3Sn和Cu6Sn5粒子在錫基質的錫/銀/銅三重合金中，可通過建立一個長期的內部應力，有效地強化合金。這些硬粒子也可有效地阻擋疲勞裂紋的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔較細小的錫基質顆粒。安徽工業阿爾法焊錫膏廠家報價